台积电盘前涨 1.8% 利用 InFO_SoW 技术量产特斯拉 Dojo AI 训练模块

台积电盘前涨1.8%利用InFO_SoW技术量产特斯拉DojoAI训练模块台积电(TSM.US)美股盘前涨1.8%，报156.45美元，已逼近157.768美元的历史高位。其台股今日盘中再创历史新高价865元新台币，最终收涨2.73%报864元新台币。消息面上，台积电已开始利用其InFO_SoW技术生产特斯拉DojoAI训练模块，目标是到2027年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高40倍。此外，业界传出，苹果首席运营官日前低调拜访台积电，与台积电总裁魏哲家商讨苹果发展自研AI芯片并将包下台积电先进制程产能生产相关晶片等事宜。机构分析，苹果先前已率先包下台积3纳米首批产能，若后续预定2纳米乃至更先进制程的首批产能，预估苹果贡献台积电年营收产值将稳步创高，今年有机会达新台币6000亿元。

台积电四季度将向苹果交付 1.8 万片晶圆 M1 芯片

台积电四季度将向苹果交付1.8万片晶圆M1芯片在此前的报道中，外媒曾提到台积电5nm工艺产能已接近极限，在为苹果大规模代工A14处理器的情况下，难以应对苹果大量的M1芯片代工订单，分析师认为三星有望获得苹果部分M1芯片的代工订单...目前还不清楚台积电将为苹果代工多少颗M1芯片，但外媒在最新的报道中表示，苹果与台积电签订的协议，是在四季度出货1.8万片晶圆的M1芯片。via郭德纲相声

Intel 7nm晶圆高清上手：一片可抠出231颗13代酷睿芯片

Intel7nm晶圆高清上手：一片可抠出231颗13代酷睿芯片日前，Intel在以色列举办科技活动，大方公布了13代酷睿RaptorLake将有着6GHz的默认加速频率，超频8GHz将打破世界纪录。会场中，Intel还大方展示了13代酷睿的12寸晶圆，对应RaptorLake-S台式机处理器中的24核（8P+16E）型号，预计就是酷睿i9-13900K了。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1316177.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1316177.htm

台积电德国晶圆代工厂将招募近2000名员工 2027年量产

台积电德国晶圆代工厂将招募近2000名员工2027年量产据悉，ESMC为台积电与博世、英飞凌、恩智浦等欧洲半导体大厂共同出资设立，规划于2027年开始量产。Koitzsch表示，ESMC所建设的无尘室面积约为4.5万平方米，工厂量产之后的规模效应，可以降低生产成本，提高晶圆制造的竞争力，也能够为供应链创造许多就业机会。外界关注晶圆代工厂进驻对德国当地水电供应的影响。Koitzsch指出，与业界平均用水、用电量相比，台积电新厂所需的用水量约是产业平均值的50%，每平方厘米硅晶圆加工的电力消耗则为产业平均值的60%，这显示出技术实力结合良好的生态足迹管理，台积电建厂效应也能够在欧洲带动更多绿色科技发展。关于台积电在德国设厂面临的人才短缺问题，德国电气电子行业协会（ZVEI）首席执行官WolfgangWeber表示，欧洲技术人才的供应较为吃紧，德国大专院校教育基础深厚、人才素质高，台积电德国厂2027年开始量产，还有3年时间可以通过学术机构、政府合作培育人才。除了人才问题，德国硅谷协会（SiliconSaxony）顾问TorstenThieme表示，德国的工会态度较为强硬，也是台积电必须克服的挑战之一。德国另一家机构表示，台积电提出的薪资和工作条件要具备竞争力，需符合德国当地文化，分析师表示“你不能要求员工每周工作超过50个小时。”（校对/孙乐）...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434315.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434315.htm

AI芯片产能告急 矩形晶“圆”来当救星？

AI芯片产能告急矩形晶“圆”来当救星？也正是因为客户抢着预订产能，台积电3nm家族产能的持续吃紧，而与AI芯片关系密切的CoWoS先进封装产能同样出现供不应求的情况。为了缓解产能缺口，台积电预计在今年第三季度将新增的CoWoS相关设备到位。除此以外，台积电还在研究新的先进芯片封装技术。矩形晶“圆”，一种新思路据日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，即使用矩形基板代替传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。据消息人士透露，这种矩形基板尺寸为510x515mm，对比12寸晶圆的尺寸（70659平方毫米），可用面积达到了三倍之多，并且不像圆形晶圆一样有可用面积有边角料留下。据分析师估算，在100%的良率下，一块12寸晶圆只能造出16套B200这样的AI计算芯片。即使是较早的H100芯片，最多也只能封装大约29套。而从供应链的角度来看，仅英伟达一家对CoWoS的需求就超过4.5万片晶圆，更不要说Google、亚马逊、AMD等厂商都在使用台积电的CoWoS封装技术。随着需求持续攀升，英伟达的GPU供应能力将进一步受到限制，这是买卖双方都不愿意看到的结果。不过，目前该这项研究仍然处于早期阶段，有半导体分析师认为，整体来看，这一技术可能需要五到十年的时间才能实现全面的设施升级。因此，想要解决CoWoS产能问题目前只能先靠增加产线的方式。业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂已进入环差审查阶段，即开始采购设备。同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂之外，台积电正勘察三厂土地。另外，业内类似CoWoS类似的2.5D先进封装技术还有三星的I-Cube（InterposerCube）、日月光的FOCoS-Bridge、英特尔的EMIB等。最强AI芯片,点燃面板封装产业链其实在英伟达发布新一代AI芯片GB200时，就已经透露了这种矩形晶圆封装技术。为了缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。对比晶圆级封装（FOWLP），面板级封装使用方形的玻璃面板或印刷电路板，尺寸也不仅仅是510x515mm，还有更大的600x600mm。据Yole的报告计算，FOWLP技术的面积使用率<85%，而FOPLP面积使用率>95%，这使得同比例下，300x300mm的矩形面板会比12寸晶圆多容纳1.64倍的die，最终会转化到每单位芯片的生产成本之上。随着基板面积的增加，芯片制造成本将逐渐下降，300mm过渡到板级封装，则能节约高达66%的成本。因此单从经济角度考虑，FOPLP对比晶圆封装有多项优势。而更重要的则是FOPLP可以缓解CoWoS产能吃紧的问题，从而保证AI计算的需求。不过矩形基板，其实早有尝试。为了在基板上形成布线层和TSV，需要用到专用的制造设备和传输系统，并且需要光刻胶等一系列配套设备。而这些的准备工作，都需要时间和金钱，即使像台积电这样拥有深厚财力的芯片制造商，也不能在短时间内解决。因此在先进封装相关设备制造商投入相应产品前，CoWoS技术依然是AI芯片的首选。不过随着产业链上下游厂商的不断关注和入局，这项面板级封装技术也会逐渐走向现实。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435577.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435577.htm

采用芯原股份神经网络处理器 IP 的 AI 类芯片累计出货超 1 亿颗

采用芯原股份神经网络处理器IP的AI类芯片累计出货超1亿颗据芯原股份2月29日消息，全球采用芯原神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（AI）类芯片累计出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视等10个市场领域；过去7年，芯原股份NPUIP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。另外，芯原最新推出的VIP9000系列NPUIP提供了可扩展和高性能的处理能力，适用于Transformer和卷积神经网络（CNN），并具备4位量化和压缩技术，以解决带宽限制问题。(证券时报)