台积电四季度将向苹果交付 1.8 万片晶圆 M1 芯片

台积电四季度将向苹果交付1.8万片晶圆M1芯片在此前的报道中,外媒曾提到台积电5nm工艺产能已接近极限,在为苹果大规模代工A14处理器的情况下,难以应对苹果大量的M1芯片代工订单,分析师认为三星有望获得苹果部分M1芯片的代工订单...目前还不清楚台积电将为苹果代工多少颗M1芯片,但外媒在最新的报道中表示,苹果与台积电签订的协议,是在四季度出货1.8万片晶圆的M1芯片。via郭德纲相声

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