中国造出首台核心部件完全国产化高端晶圆激光切割设备

中国造出首台核心部件完全国产化高端晶圆激光切割设备中国高新技术企业华工科技制造出中国首部核心部件完全国产化的高端晶圆激光切割设备。“中国光谷”微信公众号星期二（7月11日）公布上述消息。华工激光半导体产品总监黄伟说，机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右；此外，切割线宽的减少，意味着晶圆能做到更高的集成度，从而使得半导体制造更经济、更有效率。黄伟称，该设备在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。晶圆切割机是一种使用机械或雷射等方式切割芯片的高精度设备，属于半导体封测后段关键环节，切割的品质与效率会直接影响芯片的封装品质和生产成本。据《星岛日报》，该机器广泛用于矽基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的划切工艺。目前机械切割应用最广泛，占市场80%，主要用于较厚晶圆切割；雷射切割则应用于较薄晶圆切割，市占20%。消息称，华工激光正在研发具备行业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切割设备，计划今年7月推出，同时也正在开发中国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。

华工科技称造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备

华工科技称造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备华工激光半导体产品总监黄伟介绍，近期，该公司制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。去年起，黄伟团队对半导体晶圆切割技术，展开微纳米级激光加工的迭代升级、攻坚突破。经过一年努力，半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内。消息来源：投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

中国领先国际完成“人造太阳”ITER核心部件首件制造

中国领先国际完成“人造太阳”ITER核心部件首件制造中国中核集团核工业西南物理研究院周二（22日）宣布，全球最大“人造太阳”核心部件研制取得重大进展。据人民网报道，中国中核集团核工业西南物理研究院宣布，国际热核聚变实验堆（ITER）增强热负荷第一壁完成首件制造，其核心指标显著优于设计要求，具备了批量制造条件。这标志著中国全面突破“ITER增强热负荷第一壁”关键技术。探索开发聚变能源的ITER，由中国、欧盟、印度、日本、韩国、俄罗斯、美国七方共同参与建造，被誉为全世界最大的“人造太阳”，是目前全球规模最大、影响最深远的国际科研合作项目之一。中国承担了其中约9%的任务。增强热负荷第一壁直接面对芯部1亿摄氏度高温等离子体，是ITER最关键的堆芯部件，涉及聚变堆建设的核心技术。此前，中国掌握的该项技术率先通过国际认证。——