另外,同样使用外挂X55基带的iPhone12系列也是同理。

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苹果或2023年后与高通分手将自研5G基带解决最近,手机中国的拆解显示,iPhone12系列使用的是高通X55基带。该基带通常在今年的安卓机中与骁龙865移动平台配对使用。据报道,法院文件显示,苹果将在2023年之前使用高通5G基带。早在2019年,苹果就收购了英特尔的智能手机基带业务,这导致人们猜测它将要构建自己的5G解决方案。

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iPhone15系列基带芯片将继续由高通供货预计采用骁龙X705G据悉,骁龙X70作为高通的第五代调制解调器和射频系统在两种情况下取得了令人印象深刻的成果:下行链路的峰值速率接近10Gbps,上行链路的峰值速率为3.5Gbps。而且骁龙X70支持600MHz至41GHz的所有5G商用频段,是目前最完整的5G调制解调器和射频系统系列产品。X70还提供了世界上第一个跨越TDD和FDD频谱的下行4载波聚合、毫米波和Sub-6GHz聚合功能,具有强大的带宽支持和频谱聚合能力。由于骁龙X70还引入了毫米波单独网络功能,移动网络运营商(MNO)和垂直行业服务提供商可以部署固定无线接入和企业5G网络,而无需使用Sub-6GHz频谱。另外,骁龙X70还引入了全球首款5GAI处理器,包括高通5GAI工具包、高通5G超低延迟工具包、第三代高通5GPowerSave、毫米波5G链路、Sub-6GHz四载波聚合等。值得注意的是,iPhone15系列可能是苹果公司最后一款完全使用高通基带芯片的手机。MarkGurman透露,苹果会在三年时间里完全摆脱高通,使用自研5G基带。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1349519.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1349519.htm

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翻了一下中文互联网,果然865/870的“冰龙”也只是相对两位重量级后继者而言,刚发布的时候也是被叫做火龙的。外挂基带X55的它

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