高通认为苹果自研5G基带最快2025年亮相

高通认为苹果自研5G基带最快2025年亮相据悉，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用3nm制程，配套射频IC会采用台积电7nm制程。业内人士指出，在理想状态下，苹果5G基带+A系列芯片，再辅以系统优化，有助于提高苹果iPhone整体性能，优化信号，降低功耗。但是5G基带芯片较为复杂，鉴于苹果首次导入自家5G基带芯片，不一定那么理想，可能苹果还需要几次迭代才能达到最优表现。公开报道显示，苹果近年来持续投入核心芯片自研，当前苹果已投入WiFi及蓝牙芯片的研发，同时亦着手研发将5G基频、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一芯片，苹果希望借此达到更完整的软硬件融合，并确保能有更高的设计自主性。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358463.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358463.htm

苹果延长高通基带芯片授权协议至2027年 自研5G基带遥遥无期

苹果延长高通基带芯片授权协议至2027年自研5G基带遥遥无期据悉，苹果现有协议目前延长两年，这意味着未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带。外界普遍认为，苹果自研5G基带一方面是想尽快摆脱对高通的依赖，另一方面可以解决信号问题并增加利润率，但目前来看，这个问题短时间内不会解决。去年11月，媒体wccftech援引消息人士报道称，熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士表示，苹果将停止5G基带芯片开发。不过，该信息尚未得到进一步证实。据爆料，今年的iPhone16Pro系列将搭载高通骁龙X75基带芯片，而iPhone16和iPhone16Plus将保留iPhone15系列配备的骁龙X70基带芯片。骁龙X75是骁龙最新一代5G基带，实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度纪录。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1415459.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1415459.htm

苹果计划将5G 基带整合到 MacBook

《彭博》MarkGurman 的《PowerOn》通讯透露，Apple计划在未来的MacBook型号中整合自家研发的Modem晶片，预计最早于2028年推出，苹果有意摆脱目前使用的Qualcomm晶片。报导指出，自2018年以来，Apple一直在开发自己的Modem晶片。虽然该晶片的推出时间已多次推迟，目前预计将于2026年左右准备就绪。Apple的自主技术野心包括将自研晶片整合至系统单晶片(SoC)中，进而推出内建手机网路功能的MacBook。Gurman表示，Apple可能还需要额外两到三年的时间，才能将该晶片整合到AppleWatch、iPad以及内建手机网路版本的Mac中。Apple曾探讨过开发具备手机网路连接功能的MacBook。事实上，该公司曾考虑在2008年推出一款具备3G连接功能的MacBookAir，但因为空间限制，最终未能实现。整合到SoC的方案将解决这一问题。标签:#Apple#Macbook频道:@GodlyNews1投稿:@Godlynewsbot

5G速度提升24% iPhone 15全系标配高通X70基带

5G速度提升24%iPhone15全系标配高通X70基带除了Pro版本之外，很多人想知道iPhone15标准版使用的是何种基带，毕竟之前的标准版iPhone使用的几乎都是老款基带对于这个问题，国外知名拆解网站iFixit的ShahramMokhtari发布推文表示，不只是Pro系列，iPhone15和iPhone15Plus也同样使用了高通X70基带。这对消费者来说是一个好消息，根据SpeedSmart的测试数据显示，与iPhone14相比，搭载了高通X70基带的iPhone15的5G速度提升了24%。除了网速提升外，X70还可以降低功耗，提高5G载波聚合能力，并且改善手机离基站较远时的网络质量。iPhone的信号问题一直被用户所诟病，苹果也一直想要开发自己的5G基带来解决这个问题。为此还花费了10亿美元来收购英特尔的相关业务，但是预计还需要几年时间才能有成效。苹果公司别无选择只能延长与高通的合作，就在上个月高通宣布，苹果将继续使用高通5G基带至少到2026年。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388847.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1388847.htm

高通发布5G Advanced基带骁龙X75 首次实现十载波聚合

高通发布5GAdvanced基带骁龙X75首次实现十载波聚合早在2016年，高通就推出了第一代5G基带骁龙X50，有力地支持了全球首批5G网络部署。2019年，5G驱动规模商用，高通从那时起每年都会来新的5G基带，骁龙X55、骁龙X60、骁龙X65、骁龙X70，直到今天的骁龙X75，每一代都有独特创新，比如骁龙X65是首个支持3GPPR16的基带方案。随着5G技术的不断演进，高通骁龙基带也在同步跟进，总能抢先一步，骁龙X75就具备多个首创的突出亮点。首先，骁龙X75全球第一个采用了5GAdvanced-ready架构，而计划于明年年中冻结的3GPPRelease18标准，将正式开启向5GAdvanced的演进，等于高通提前一年半就做好了准备。5GAdvanced在众多垂直关键领域具备广阔的应用前景，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、卫星通信、工业物联网、固定无线接入、企业专网等等。当然，骁龙X75继续向下兼容，完整支持包括去年已冻结的3GPPRelease17在内的全部5G特性。其次，骁龙X75集成了首个面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，能够支持3GPPRelease17、3GPPRelease18（5GAdvanced）相关的新特性和新功能。搭配第五代高通QTM565毫米波天线模组，可以降低物料成本最多40％，降低功耗最多20％，降低电路复杂性并减少硬件占用面积最多25％。第三，骁龙X75集成了首个面向5G的张量加速器，从而首次实现了硬件加速AI。去年骁龙X70第一次在基带中引入了5G+AI的处理方式，而骁龙X75凭借全新的张量处理器架构，AI处理能力提升至前一代的2.5倍以上。作为配套，高通同步带来了第二代5GAI套件，支持多个基于AI的先进功能。包括全球首个传感器辅助的毫米波波束管理(接收功率提升最多25％)、第二代AI增强GNSS定位(提升最多50％)，都针对骁龙X75进行了单独的优化，从而可以实现更好的连接速度、移动性、链路稳健性、定位精度，以及更广的网络覆盖。其他关键特性方面，骁龙X75具备全球首个面向毫米波频段的十载波聚合，支持QAM-256，具备全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合、FDD上行MIMO，支持QAM-1024，从而提供无与伦比的频谱聚合和容量。其中，FDD上行MIMO可以将上行速率提升多达50％。跨TDD和FDD频段支持基于载波聚合的上行发射切换，可以在TDD、FDD两者间动态灵活切换。此外，新基带首次加入了高通射频下行增强，可以通过高通射频能效套件，提升上行链路的整体能效。频段支持方面，骁龙X75继承了前辈们的优良传统，可以做到真正全球全覆盖，从600MHz到41GHz无所不包。先进基带和射频软件套件，可进一步提升不同用户场景的稳定性能表现，包括电梯、地铁、机场、停车场和游戏等。第四代高通5GPowerSave、高通射频能效套件，可有效延长电池续航。第二代高通DSDA(双卡双通)，支持在两张SIM卡上同时使用5G/4G双数据连接。第四代高通SmartTransmit，可实现快速、可靠、远距离的上传，并且加入了对SnapdragonSatellite的支持。先进的干扰消除，支持5GSA、EN-DC和载波聚合。有趣的是，高通这次并没有像以往一样公布骁龙X75基带的峰值上下行速率，只是模糊地提到了数千兆比特。官方对此解释说，骁龙X75的重点是如何通过不同的方式实现峰值速率，而不是只谈一个不容易达到的峰值速率，具体包括刚才说的FDD上行MIMO、Sub-6G下行五载波聚合、毫米波十载波聚合、更高级调制方式等等。高通还基于骁龙X75基带打造了第三代固定无线接入平台，自然是全球首个全集成的5GAdvanced-ready固定无线接入平台，不仅支持毫米波、Sub-6GHz，也支持Wi-Fi7无线网络、10Gb万兆有线网络。得益于强大的四核CPU、专用硬件加速，新平台可以支持跨5G、Wi-Fi、以太网的峰值性能，支持全新类型的全无线宽带，为家庭中几乎所有的终端提供数千兆比特的传输速度、有线网络一般的低时延。新平台的其他关键特性还包括：－融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架构，可减少硬件占用面积，降低成本、电路复杂性和功耗。－第二代高通动态天线控制，可增强自安装功能。－高通射频传感套件，可支持室内毫米波CPE部署。－高通三频Wi-Fi7，支持高达320MHz的信道和专业的多连接操作，超快、可靠、更低时延－灵活的软件架构，支持多种框架，包括OpenWRT、RDK-B。－支持5G双卡双通(DSDA)、双卡双待(DSDS)。同时发布的骁龙X72，则是一款面向移动宽带应用主流市场优化的5G基带方案，也支持数千兆比特的下载和上传速度。不过关于它的具体细节，高通暂未披露。高通骁龙X75代目前正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1344547.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1344547.htm