台积电三星考虑放弃美半导体补贴 台媒解析

台积电三星考虑放弃美半导体补贴台媒解析据报道，虽然包括台积电、三星、SK海力士都无法违反美国设定的对中国大陆技术输出管制，但在是否接受补助并因此承担更多义务上，还是可以有所选择。台积电董事长刘德音表示，“芯片法案”补助条款的有些限制条件是没有办法接受的，在技术输出管制这件事上，不能让台湾地区厂商的营运受到负面影响，因此详细的内容还在跟美国政府讨论。韩国媒体也报道说，SK海力士首席执行官朴正浩表示，美国“芯片法案”的半导体资金补贴申请过程相当困难，SK海力士在美国建厂是做封装的，这使得公司无法进一步计算出美国政府要求提供的总产量信息，所以未来将更审慎地考虑是否要向美国政府申请补贴。拜登政府3月份公布了申请390亿美元的芯片制造补贴的限制规定，就接受“芯片法案”补助的企业在大陆和其他受关注国家与地区的运营订立新的规则，除禁止获补贴厂商在大陆先进制程产量扩大超过5%，成熟制程产量扩大超过10%，而且时间长达10年之外，还限制接受经费补贴的企业与大陆等相关实体进行联合研究和技术许可。《华尔街日报》报道说，这些规定让相关企业高层与分析师都觉得比预期的限制还要严格。因为被限制的半导体除了适用于先进武器系统所需先进制程之外，也包括制造大多数电子产品所需的成熟制程芯片。专家表示，美国这样的限制规定会使得很多公司保留它们是否愿意接受美国“芯片法案”资助的决定。尤其是对于在中国大陆有大量业务的台韩半导体企业来说，比如三星、SK海力士、台积电，限制影响将尤其严重，因为这些公司多半已经在中国大陆投资了数十亿乃至上百亿美元。一旦这些产线产生不确定的影响，冲击的将不只是这些企业本身的营运状况，还会使得全球的相关产品供应链出现问题。报道指出，申请美国的半导体补贴虽然可以弥补美国建厂成本过高的问题，但未来10年在大陆的进一步投资将会遭到严格限制，等于是在全球第一大半导体消费市场上自缚手脚，有可能因此逐步失去大陆这个市场。半导体企业正面临艰难选择。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1352417.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1352417.htm

台积电久违大涨 半导体行业“黎明将至”？

台积电久违大涨半导体行业“黎明将至”？分析师认为这也可以看出全球芯片市场似乎正逐渐从低谷中复苏。受此消息提振，台积电美股上周五收涨6.35%，创下5月份以来的最大单日涨幅，今日美股盘前台积电小幅下跌0.4%。今年10月台积电预计第四季度的收入和利润将继续高于当前分析师的预期，这种相对乐观的指引显示，台积电认为半导体市场的拐点就在眼前，已经开始看到智能手机和个人电脑需求趋于稳定的迹象，人工智能领域的需求将是其长期增长的助推剂。台积电透露，AI应用仅占其收入的6%，但预计未来5年这一细分市场将以平均每年50%的速度增长。最近几周，英特尔和三星也都认为芯片行业最糟糕的时期已经过去，三星第三季度营收同比下滑12%，但净利润5.5万亿韩元远超预期，关键芯片业务亏损大幅收窄，三星交出了今年以来最好的成绩单。三星表示，存储芯片市场有望复苏，预计2024年DRAM需求将增加，三星存储芯片高管KimJae-june表示：“我们认为目前的复苏势头将在明年继续下去。”台积电CoWoS先进封装需求或将迎来爆发11月13日媒体报道称，当前市场对台积电CoWoS需求旺盛，除英伟达已经在10月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。媒体称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。据悉，英伟达是目前台积电CoWoS先进封装主要大客户，几乎包下了六成相关产能，包括H100、A100等AI芯片都有应用。与此同时，AMD最新AI芯片产品目前也正处于量产阶段，预计明年上市的MI300芯片将采SoIC及CoWoS等两种先进封装结构。除此之外，AMD旗下赛灵思也一直是台积电CoWoS先进封装主要客户。随着未来AI需求持续增加，赛灵思、博通等公司同样也开始对台积追加CoWoS先进封装产能。魏哲家曾指出，客户要求增加先进封装产能，并非因为半导体先进制程价格（高）的问题，而是客户更有提升系统性能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素。而短期内，台积电面临的问题是如何提高产能以满足AI快速增长的需求。由于CoWoS先进封装产能吃紧，AI芯片出货量受影响。随着芯片尺寸不断缩小，找到更智能的方式将不同类型的芯片组装在一起也变得越来越重要，特别是对于像AI这样的需求非常高的应用。台积电目标是明年将CoWoS的产能提高一倍，但实现这一目标还取决于其设备供应商的能力。由于CoWoS设备交期依旧长达8个月，媒体称，台积电11月已开始改装设备，启动整合扇出型封装（InFO）改机。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396625.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396625.htm

美媒：台积电计划在新加坡建半导体工厂

美媒：台积电计划在新加坡建半导体工厂美国媒体报道，台积电正考虑斥资数十亿美元在新加坡建12寸晶圆厂，台积电昨天（19日）对此回应称，不排除任何可能性，但目前没有任何具体的计划。据美国《华尔街日报》报道，知情人士透露，全球最大的芯片代工企业台积电正考虑在新加坡建一家半导体工厂，以帮助解决全球供应短缺问题。其中一位知情人士说，此事尚未做出最终决定，计划的细节仍在讨论中，但初步谈判涉及一家大型工厂，其建设成本将高达数十亿美元。知情人士说，台积电正评估在新加坡设立7纳米至28纳米制程生产线的可行性，用于生产汽车、智能手机和其他装置需要的芯片。新加坡政府可能会为这家工厂提供资金，目前台积电正在与新加坡经济发展局谈判。《华尔街日报》的报道称，去年年初以来，半导体短缺打乱了包括汽车制造在内的许多行业的生产，包括美国和日本在内的一些国家政府已经努力引入芯片生产设施。另外，对美国及其盟国而言，当务之急是降低芯片集中在台湾生产的密集度，并防止尖端技术落入中国大陆手中。其中一位熟悉计划的人士说，确保关键零部件的供应链也是新加坡政府的一个工作重点，“在这方面新加坡也效仿美国和日本”。台积电已在新加坡拥有一座8寸晶圆厂，该厂于2000年动工，2001年投产，由台积电、恩智浦前身飞利浦半导体，以及新加坡经济开发投资局（EDBI）共同投资，厂区位于巴西立工业园区，初期生产制程以0.25微米及0.18微米为主，2002年陆续导入0.15微米及0.12微米制程，满载月产能达3万片。发布：2022年5月20日9:46AM