台积电南科嘉义园区新厂据悉开始采购设备，冲刺 CoWoS 先进封装

台积电南科嘉义园区新厂据悉开始采购设备，冲刺CoWoS先进封装英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，希望能加快先进封装产能建置脚步，以满足客户需求。同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出正勘察三厂土地。针对上述消息，台积电昨日表示，不评论市场传闻。(界面)

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能其中一位知情人士表示，台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前，台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称，目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。这一传言公布后，台积电公司拒绝对此发表评论。目前人工智能（AI）的发展，使得世界对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星、英特尔等芯片制造商加紧增加产能。此前台积电曾表示，计划今年将CoWoS产能翻一倍，并在2025年持续扩大。台积电之外，包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年同样积极扩大资本支出，布局先进封装产能。据了解，台积电曾于2021年在日本东京北部的茨城县建立了先进封装研发中心。鉴于日本拥有多家先进半导体材料和设备制造商，当地被认为具有发展先进封装的良好条件。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424055.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424055.htm

苹果追单台积电3纳米 同步包下大量先进封装产能

苹果追单台积电3纳米同步包下大量先进封装产能台积电向来不评论单一客户与订单动态。业界人士透露，苹果看准AI大趋势，今年不仅将大幅强化M3、A17处理器AI算力，新一代M4、A18处理器亦会明显增加AI运算核心数及效能，所有产品线AI应用搭载率将大提升。苹果强化终端装置AI运算效能，并大幅提升自家处理器算力，对台积电投片量同步大增。业界透露，苹果今年对台积电3纳米强化版制程投片量可望比去年大增逾五成，稳坐台积电最大客户。苹果除了增加对台积电投片量之外，也包下台积电大量先进封装产能。业界表示，苹果目前仍主要向台积电下单InFO及CoWoS等2.5D先进封装制程，今年有机会将先进封装需求推进到价格及难度最高的3D架构SoIC先进封装，亦即台积电同步手握苹果晶圆代工先进制程与先进封装等大单。据了解，台积电为因应苹果、辉达（NVIDIA）、超微（AMD）等大客户未来几年先进制程与先进封装大订单，今年全力扩充3纳米家族产能及先进封装产能，其中，先进封装涵盖CoWoS、SoIC等制程，台积电位于中科、南科及竹南的先进封装厂都可望是扩产的主要厂区。台积电先前已在法说会预告，今年资本支出落在280亿美元至320亿美元，当中70%至80%将投入先进制程，另有10%至20%用于特殊制程，其余10%则用于先进封装、测试及光罩制作等。台积电董事会已核准资本支出预算案94.21亿美元，将近全年资本支出预算的三分之一。法人预期，台积电先前订购的先进制程设备今年将陆续交货，加上产能扩充的相关设备需求，成为台积电在第1季投入大量资本支出的关键。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1418195.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1418195.htm

台积电证实将在台湾嘉义设先进封装厂

台积电证实将在台湾嘉义设先进封装厂台积电今天(3月18日)证实，将在嘉义科学园区设先进封装厂，以满足市场对半导体先进封装产能强劲需求。台湾行政院副院长郑文灿3月18日在嘉义县政府宣布，台积电将在嘉义科学园区设立两座(CoWoS)先进封装厂。首座CoWoS厂预计今年5月动工，2028年开始量产。台积电表示，为应市场对半导体先进封装产能强劲需求，台积电目前计划先进封装厂将进驻嘉义科学园区。台积电并未进一步说明建设时间等相关细节。——

英伟达、苹果大量追加先进封装订单：台积电将月产能提升120%

英伟达、苹果大量追加先进封装订单：台积电将月产能提升120%人工智能的浪潮也带动了AI服务器需求成长，也带动英伟达GPU芯片需求，而英伟达的GPU芯片就主要采用了CoWoS先进封装。CoWoS可以分成“CoW”和“WoS”来看，“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯片堆叠；“WoS（Wafer-on-Substrate）”则是将芯片堆叠在基板上。CoWoS就是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成2.5D、3D的型态，可以减少芯片的空间，同时还能减少功耗和成本。随着芯片元件尺寸越来越接近物理极限，微缩难度也越来越高，目前的半导体产业不仅持续发展先进制程，同时也朝芯片架构着手改进，让芯片从原先的单层，转向多层堆叠。也因如此，先进封装也成为延续摩尔定律的关键推手之一，但CoWoS中的CoW部分过于精密，目前只能由台积电制造，所以才会造就大客户纷纷加大订单的景象。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396447.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396447.htm

随着供应链成本上升 台积电生产的AI芯片可能变得更加昂贵

随着供应链成本上升台积电生产的AI芯片可能变得更加昂贵然而，台积电芯片制造工艺的一个关键制约因素是人工智能芯片所需的封装技术。台积电通常依赖CoWoS来生产面向消费者的产品，由于没有封装的人工智能芯片是不完整的，这家芯片制造商必须平衡其芯片制造和芯片封装能力，以确保能及时向客户交付产品。尽管台积电的CoWoS（基板上芯片）封装技术最近引发了关注，但该技术已经向客户提供了相当长的一段时间。多年来，苹果公司一直在利用晶圆上芯片（WoW）和集成扇出（InFO）等技术开展3D封装工作，其中一些封装技术早在2019年就成为iPhone7的一部分。CoWoS是一种技术，它使台积电能够将多个芯片裸片堆叠在一起，并通过将它们一起放置在硅中间膜上来提高它们的性能。因此，这种中间膜是整个工艺中最重要的原材料之一，它通过封装球封装在电路板之上。台湾《联合报》（UDN）的一篇报道指出，随着台积电（TSMC）供应链扩大产能，这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的人工智能芯片的成本。显示CoWoS芯片封装优势的模拟。图片：S.Y.Hou等人，"Wafer-LevelIntegrationofanAdvancedLogic-MemorySystemThroughtheSecond-GenerationCoWoSTechnology"（通过第二代CoWoS技术实现先进逻辑内存系统的晶圆级集成），载于IEEETransactionsonElectronDevices，第64卷，第10期，第4071-4077页，2017年10月，doi:10.1109/TED.2017.2737644。由于对人工智能产品的强劲需求，台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。该公司今年7月宣布投资28.9亿美元在台湾新建一座芯片封装厂，最新的行业报告显示，到2024年底，该公司的目标是将封装产能提高到每月3万片。台积电已经下单购买新的封装设备，而人工智能芯片的涨价正是源于产能升级。根据UDN援引的行业消息来源，台积电从台湾第二大合约芯片制造商联合微电子公司（UMC）采购CoWoS芯片的插片机。联电和日月光集团有望成为台积电CoWoS产品需求增长的最大受益者，它们已经收到了第一批订单。由于台积电急于在本财年结束前满足第一波数据中心和其他人工智能订单的需求，这两家公司目前正在生产和出货这些产品。行业报告还显示，由于大量订单的涌入，联电已经进入了热产状态。考虑到不断增长的订单，该公司还计划将这些产品的产能提高一倍。用于CoWoS技术的中间膜是在联电位于新加坡的工厂生产的，目前的产能为3,000件。联电计划将这一产能扩大到至少6000件，而据报道，如果台积电自己的生产线出现紧张，也会将部分订单外包给日月光。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386287.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1386287.htm