中国半导体企业IPO激增

中国半导体企业IPO激增中国芯片公司正处于一波首次公开募股（IPO）热潮中。政府推动发展本土芯片产业，吸引了大量资金参与。《华尔街日报》报道，截至12月15日的一年，生产芯片或芯片制造设备的公司通过国内IPO筹集了约合120亿美元（下同，约162亿新元）资金，几乎是2021年的三倍。此外，该行业还有一些公司已提交在中国大陆进行IPO的申请，规模总计170亿美元。据报道，随着美国对中国在全球技术供应链中的角色提出挑战，中国芯片企业也越来越有必要建立更大的资金储备。美国政府10月份实施了对华先进制程芯片和芯片制造设备出口限制，并使该行业的中国公司更难雇用美国人。这些限制较此前的规定进一步加码，之前的规定涵盖的技术范围较窄，只针对向华为和中芯等特定中国公司的出口。分析师表示，美国加强对芯片行业的限制意味着，中国在努力追赶美国的先进技术方面愈发需要自力更生。这为中国政府推动发展本国芯片产业增加了动力。2021年，半导体行业是最受风险资本青睐的投资目标，投资者说，他们乐于利用中国政府优先发展该行业的机会。股市投资者也被鼓励支持芯片行业。根据一份官方声明，本月早些时候，上海证券交易所总经理蔡建春呼吁股市投资者将有限的资源配置到国家科技创新最需要的地方。他是在12月9日与机构投资者和证券公司的会议上发出这一呼吁的。《华尔街日报》引述瑞银中国证券子公司瑞银证券的全球银行部联席主管孙利军说，今年中国芯片业掀起IPO热潮的根本原因是，美国的出口管制迫使中国制造商寻找离本土更近的替代产品。他称，这给了投资者信心，相信中国发展半导体行业将是长远之计。孙利军也说，美国芯片和芯片制造公司三年前向中国出口没有限制时，中国半导体行业中赢家通吃的现象很明显。现在，由于这些限制，整个行业供应链上涌现出更多的国内初创企业。...发布：2022年12月22日10:29AM