中国大型半导体公司破产引发破产潮担忧

中国大型半导体公司破产引发破产潮担忧近日原计划投资180亿元的大型半导体公司上海梧升半导体等公司被法院宣布进入破产清算，引发了人们对大面积倒闭的担忧。此外，自去年以来，市场上已有23家半导体公司撤回IPO申请，反映出投资者的谨慎情绪日益高涨。随着小公司纷纷破产，中国半导体行业正面临烂尾项目卷土重来的问题。中国半导体项目烂尾的趋势最初始于2020年，2021年至2022年，超过10,000家中国芯片相关公司被注销。2023年，创纪录的10,900家半导体相关公司注销，较2022年倒闭的5,746家公司大幅增加。——

半导体IPO“寒冬”

半导体IPO“寒冬”以前出了名不赚钱的半导体和芯片市场，摇身一变成了全球VC最赚钱的赛道之一。沉寂已久的早期投资也都纷纷强势回归，一时间市场充满了“钱”的味道。尤其是在大基金推动，以及华为事件引爆市场情绪的双重影响下，带动国内半导体投资额迅速增加。2019年国内半导体行业投资金额为300亿元，2020年猛增至1400亿元，到了2021年半导体融资总金额超3800亿，直逼4000亿元，期间增长超越十倍。在这个过程中，科创板的开板，再次推动国内大批半导体产业链厂商陆续冲击A股IPO，开启了上市热潮。2020年开始，半导体企业上市数量开始保持2位数的增长，备受资本追捧。彼时，半导体行业可谓“遍地是黄金”。据投资人形容：“当时投资一家半导体公司，这家公司发布新一轮融资计划后，两个星期内就收到了几十亿，很多投资机构把合同打出来投资金额空着就签字、盖章，还有一些机构不做尽职调查就先打款。”可见，在快速IPO竞赛下，资本市场也不得不把节奏提了起来。按过往经验，很多公司可能要融三四轮才能走向IPO。但从2020年开始，很多公司融完一轮之后就是一个独角兽，下一步就是IPO。2020年，席卷而来的新冠疫情并没能浇灭资本市场的热情，无论是一二级市场新发基金的募资金额还是IPO数量，2021年都反超疫情前同期水平。据不完全统计，2022年有76家半导体企业IPO获受理，45家企业登陆A股资本市场，总募资高达1225亿元之多。半导体IPO，风向变了面对国内掀起的IPO盛宴，华登科技管理合伙人王林颇为警惕道：“但好花不常开，纵观A股30多年历史，清醒的从业者都能够意识到这种情况不可能长久持续下去，正如‘繁花’中的台词所说：大暑之后必要大寒，一定记住，这是规律。”的确，看似平静的表面背后，由疫情、地缘政治等因素引发的“多米诺效应”早已在暗中煽动了翅膀。2022年下半年开始，半导体行业迎来了惊心动魄的时刻：一开始由缺芯潮导致产业链的紧张情绪，再到产能饱和、库存积压、价格下跌的寒潮。一波涨落开始了。在接受笔者采访时，王林回味道：消费电子不振，汽车缺芯不再，通信建设放缓，算力备受围堵...仿佛突然之间行业上下没有值得投资的赛道，行业“内卷”成了人人口诛笔伐的罪魁祸首，好像当下的投资和创业都是在给半导体行业拖后腿。回顾刚过去的2023年，“终止”、“撤回”无疑成为了半导体企业在IPO市场最频繁的关键词，受理数量、募资规模均出现大幅下滑。据不完全统计，2023年半导体产业新受理企业为48家，29家成功登陆A股市场，均同比下降超35%；募资金额共计470亿元，下降幅度更是高达62%。与此同时，2023年“上市梦”终止的IPO企业数量达到40家，同比猛增82%。2024年伊始，接连两家半导体企业IPO宣告终止，遇冷态势依旧。不难看到，资本市场的风向，变了！众所周知，随着半导体下游需求的结构性分化，消费电子行业需求疲软，加之产业链库存消化进度缓慢，2023年半导体周期处于筑底阶段。与此同时，在证监会阶段性收紧IPO节奏后，半导体企业IPO进度明显放缓。据悉，2020年终止IPO审核的半导体企业仅有11家，2021年进一步增加至19家企业，到了2022年增加至22家。进入2023年，有40家IPO企业按下“暂停键”。相比往年，2023年多个月份出现“0”家半导体企业受理的情况，科创板更是出现了长达92天的“0受理”，融资规模也明显缩减，这在一定程度上都印证了2023年IPO市场的惨淡。为何IPO撤单现象频发？回看这些终止IPO的企业，原因各异，包括：部分企业因在问询中暴露了业务营收、持续盈利能力、研发投入率等多项关键指标存在部分违规问题，而提出撤回IPO申请；股权相关及板块定位问题；此外，终止企业还存在被举报、被启动检查与现场督导以及行业出现重大不利变化等。比如，企业申请时板块定位不准，撤单更换板块重新申报的情况偶有发生。部分半导体企业会在撤单后，根据公司业绩、行业前景、市场趋势会选择更换上市板块重启IPO。有个别企业称因产业行情不如预期原因撤单：一方面，2023年半导体产业景气度下行趋势明显，在此氛围中，资本市场并不活跃，二级市场行情持续低迷，不少企业还经历了上市即破发的窘境，部分企业会认为这并非上市良机。同时，芯湃资本创始合伙人李占猛还指出，内卷现象严重，绝大部分半导体企业业绩承压，企业运营压力剧增，业绩指标和营收成长性无法满足监管标准，因此打了“退堂鼓”此外，政策的实施对正在IPO的企业也产生了实质性影响。2023年上半年，全面注册制的实施给半导体企业IPO扔出了一颗“甜枣”，其本质是把选择权交给市场，扩大社会资金支持实体经济的渠道。然而，美味的果实还未来得及咀嚼。2023年8月，证监会发布《证监会统筹一二级市场平衡优化IPO、再融资监管安排》，称“根据近期市场情况，阶段性收紧IPO节奏，促进投融资两端的动态平衡”，进一步加强对IPO审核监管。“尤其是科创板基本上不受理亏损企业的申报，导致很多不盈利的半导体企业不得不撤材料”，李占猛向笔者补充道。自此，A股新上市企业数量明显减少，IPO融资规模自2018年来首次出现下滑，除了半导体企业，其它领域还有数量更多的企业选择了终止IPO进程。随着主动撤回企业的增加，交易所也持续压实中介机构责任，强调要提高执业质量。监管对于IPO项目的督导更加细化，“零容忍”监管态势不断加码。就在截稿前，上交所内部新发布文件重申：保荐机构对再次申报IPO要针对性核查三大事项。具体包括：1）前次申报IPO的时间、审核和注册阶段关注的主要问题、前次IPO申请被否或撤回的具体原因；2）导致前次IPO申报撤否的相关问题的整改落实情况；3）发行人历次变更中介机构的原因及合理性。在严格的审查机制下，一大批企业知难而退。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥认为，上述种种因素导致很多企业上市难、退出难、估值和市值倒挂，从而导致IPO的门槛逐步提高，一级市场的投资面临着更大不确定性，进入“资本寒冬”。“看不清、不敢投、没钱了”成为贯穿行业的基调，半导体“盲投也能挣钱”的时代正式宣告结束。资本寒冬下，拟IPO企业何去何从？在半导体“满地黄金”的时代，半导体涌入海量资金，太多的人涌入半导体创业，国内芯片企业数量众多，出现大量重复性项目的同时，估值也普遍虚高，吹起了不少泡沫。这带来的结果是市场的小、乱、散，以及技术和产品低水平的重复，所以高估值带来的并非高收益，许多半导体企业上市首日破发甚至已经变成常态。目前，国内在某些低端芯片赛道“内卷”升级，“以价格打价格、以专利战专利，以国产替代国产”的现象普遍存在，导致中低端芯片处于恶性竞争的红海。这种情况下，在景气度下行来临的时候，暴雷的将会越来越多。随着今年募资不易，大家不约而同收紧了口袋，资金不再像以前那么充裕，缺乏生命力的公司逐渐融不到下一轮。有投资人向笔者表示，“目前中低端芯片，在一级市场上基本没人再投了。”但那些有顽强生命力的优质项目则仍会更受到追捧，不愁融资。因为在相似的赛道领域，资本总不会选择“雷同”，而是选择“创新”。王林坦言，“创新”永远是半导体行业向前发展的不变推动力，但过去几年的“进口替代”浪潮反而让最该被重视的创新备受冷落，所有人都在用成熟的技术去满足成熟市场的替代需求，也就逐渐形成了大家在...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416435.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1416435.htm

中国半导体行业协会：坚持开放合作 维护半导体产业全球化发展

中国半导体行业协会：坚持开放合作维护半导体产业全球化发展美国半导体行业协会呼吁美政府允许美芯片企业继续进入中国市场后，中国半导体行业协会发出声明，强调中国始终坚持开放合作，与世界各地愿意合作的产业界同仁共同维护半导体产业全球化发展。中国半导体行业协会星期三（7月19日）在官网发布声明称，注意到一些美国芯片企业领导人正试图游说美政府减少贸易限制、推动全球合作的报道，美国半导体行业协会此前发布的声明“集中反映了美国半导体产业界对美国政府所作所为的担忧”。中国半导体行业协会表示，中国大陆作为全球最大的半导体市场，为全球合作伙伴提供了超过80%的巨大市场，有力地支撑了全球电子信息产品的供应。声明也提到，美国政府近年采取了一系列限制措施破坏半导体产业的全球化，破坏半导体全球供应链的稳定，将不可避免地损害全球消费者的利益，也会削弱美国半导体产业的竞争力。声明强调，中国半导体产业根植于全球化，成长和壮大于全球化，将始终坚持开放合作，与世界各国、各地区一切愿意合作的产业界同仁共同维护半导体产业的全球化，推动政府/当局支持半导体产业的国际合作。同时也会持续创新，不断提升自己的竞争力，与全球伙伴共同发展。据路透社此前报道，美国主要芯片企业的高级管理人员星期一（7月17日）组团会晤联邦政府高级官员讨论对华政策时表示，希望说服美政府放弃对中国实施更多芯片出口限制。美国半导体行业协会在当天发布声明称，中国是全球最大的商品化半导体商业市场，政府应允许芯片行业继续进入中国市场。声明呼吁美国政府不要采取进一步限制措施，以免适得其反，削弱美国半导体产业的竞争力，扰乱供应链，造成严重的市场不确定性，还可能引发中国持续升级的报复行为。

中国半导体巨头华虹登陆科创板 创A股今年最大IPO

中国半导体巨头华虹登陆科创板创A股今年最大IPO中国半导体巨头华虹公司星期一（8月7日）在科创板上市，募集金额约210亿元（人民币，下同，约39亿新元），成为A股今年内最大的首次公开募股（IPO）。综合第一财经和路透社报道，上市首日华虹股票高开低走，开盘涨幅一度超过13%，但很快收窄至约5%。与此同时，华虹在香港上市的股票下跌超过7%。据华虹半导体公司公告，本次发行价格为每股52元，首次公开发行股份数量为4亿零775万股，预计募集金额为212.03亿元。据金融数据机构统计，华虹此次募股为今年A股最大的IPO，在科创板市场排名第三，募资额仅次于中芯国际和百济神州。在募资资金使用方面，根据公告，华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金125亿元，8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为20亿元、25亿元和10亿元。资料显示，华虹半导体是一家兼具8英寸与12英寸的纯晶圆代工企业，目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。公司财务数据显示，近年来华虹公司营收、净利均处于增长态势，其中2020年至2022年间，营业收入分别约为67.37亿元、106.3亿元和167.86亿元；对应归属净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、33.09亿元。路透社引述咨询公司Intralink驻上海的芯片分析师兰德尔（StewartRandall）说，在半导体这样的资本密集型行业，华虹此次筹集的资金并不算多，但这表明芯片制造商除了政府支持外，还在拓宽筹资渠道。

美半导体行业协会：不能缺席中国市场

美半导体行业协会：不能缺席中国市场美国半导体行业协会说，尽管拜登政府有国家安全顾虑，但美国半导体公司仍希望进入中国市场。该协会呼吁，政府需要就此制定明确的规则。据彭博社报道，美国半导体协会总裁兼执行长纽佛（JohnNeuffer）受访时说：“（中国）是我们最大的市场，我们不是唯一提出这一主张的行业......我们认为，我们不能缺席这个市场。”拜登政府正在准备根据《芯片与科学法案》向希望在美国建立半导体工厂的芯片公司招标，同时将拟议这些公司可以在中国进行何种投资的规定。纽佛说：“应该由政府决定什么是国家安全优先事项......这不是我们的事。我们要做的是确保政府在采取措施保障国家安全时，清楚这会产生的商业影响。”纽佛表示，他乐观地认为拜登政府会以务实的态度应对，确保芯片计划成功并且相关企业能够获得资金。美国半导体协会全球政策副总裁古德里奇（JimmyGoodrich）说：“我们只是希望有明确的道路规则，对于什么是国家安全问题，政府应该有明确的定义，并且透明和可预测。”古德里奇也表示，“坦白来讲，两届政府在涉及国家安全和贸易限制时，我们有点像坐过山车”。他说：“对于试图制定五年规划的半导体企业来说，不知道未来六个月可能会发生什么，会带来很多不确定性和挑战。”

东京威力科创表示因为出口管制，中国正在抢购其非尖端的半导体设备

东京威力科创表示因为出口管制，中国正在抢购其非尖端的半导体设备亚洲最大的半导体设备制造商东京威力科创表示，通过扩大向中国芯片行业销售不太先进的产品，该公司已在很大程度上抵消了对中国出口管制的影响。这家日本集团一直在华盛顿和北京之间的地缘政治紧张局势中采取双轨战略，即专注于为中国开发符合监管规定的产品，同时深化与其他关键市场的尖端客户的技术开发。东京威力科创投资者关系部副总高木纯子在本周于东京举行的日本半导体展览会间隙接受采访时说：“当然，我们受到了一些影响（日本和美国的出口管制），但比我们预期的要小得多”。高木纯子补充说，对较低级半导体设备的需求“确实很大”，东京威力科创第三季度来自中国的收入占其总收入的43%，而去年同期为24%。——