日本美国携手培养半导体人才以抗衡中国

日本美国携手培养半导体人才以抗衡中国（早报讯）日本和美国政府将加强合作，培养具备尖端半导体技术的人才，以抗衡显著加强军事力量的中国。共同社星期四（12月29日）报道，日本和美国将在人工智能（AI）和超级计算机等下一代技术方面，实现擅长领域的互补。此举也有意在所有产业均不可或缺的半导体技术方面，引领全球。报道指出，日美两国预计明年1月在美国首都华盛顿举行的日美首脑会谈和部长会议上，确认合作关系，最快春季汇总加强人才培养的具体措施。其中较有力的方案是，向具备较高技术能力的研究机构以及相互企业，派遣研究人员和学生。日本和美国今年5月就“半导体合作基本原则”达成共识，其中包括促进半导体制造能力多样化等内容。以互补为核心，擅长计算机基本设计的美国，以及擅长材料工学的日本，力争在这些领域实现互助。报道指出，日本12月设立产业技术综合研究所和东京大学等参加了“技术研究组合最尖端半导体技术中心”（LSTC）。美国则将于明年2月建立“国家半导体技术中心”（NSTC）；双方将通过人才交流等，推动研究成果。发布：2022年12月29日8:42PM

美国大学加紧培养半导体人才以满足复兴美国半导体行业所需的人力

美国大学加紧培养半导体人才以满足复兴美国半导体行业所需的人力旨在启动美国芯片制造的芯片和科学法案在3月份才开始接受其500亿美元的部分请求，但芯片制造商已经提前做好准备。尽管这对美国经济来说令人兴奋，但存在一个潜在的问题：该行业将在哪里找到运营这些工厂和设计他们将生产的芯片所需的合格劳动力？根据半导体行业协会2020年9月的一份报告，如今美国制造的芯片仅占世界芯片的12%，低于1990年的37%。专家说，在过去的几十年里，半导体和硬件教育停滞不前。但要使CHIPS法案取得成功，每个晶圆厂都需要数百名各行各业的熟练工程师和技术人员，接受从两年制副学士学位到博士学位的培训。专家说，在过去的几十年里，半导体和硬件教育停滞不前。但要使芯片法案取得成功，每个晶圆厂都需要数百名各行各业的熟练工程师和技术人员，接受从两年制副学士学位到博士学位的培训美国的工程学校现在正在竞相培养这种人才。大学和社区学院正在改进与半导体相关的课程，并与彼此和行业建立战略合作伙伴关系，以培训运营美国代工厂所需的员工。普渡大学电气与计算机工程教授彼得·伯梅尔(PeterBermel)表示，到2022年底，半导体行业大约有20,000个职位空缺。“即使这个领域的增长有限，你也需要在未来五年内至少增加50,000名员工。我们需要非常迅速地加大努力。”——（IEEE）