美光将在广岛建立新芯片厂 最快在2027年底投入运营

美光将在广岛建立新芯片厂最快在2027年底投入运营据透露,美国半导体公司美光科技计划在日本广岛县建造一家新的DRAM芯片工厂,目标是最快在2027年底投入运营。总投资估计在6000-8000亿日元之间。新厂建设将于2026年初开始,该厂还将安装EUV系统。美光科技最初的目标是在2024年之前让工厂投入运营,但由于市场环境困难,目前似乎已经修改了计划。——

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台积电熊本第二座晶圆厂来了 最快2027年底投入运营

台积电熊本第二座晶圆厂来了最快2027年底投入运营台积电、索尼半导体、电装株式会社,以及丰田汽车公司6日共同宣布,进一步投资台积电在日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司JASM,以建设第二座晶圆厂,并计划于2027年底开始运营。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。JASM的第一座晶圆厂计划于今年开始生产。为了应对客户需求增长,JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始建设,生产规模扩增也有望优化JASM的整体成本结构和供应链效率。借助台积电熊本两座晶圆厂,JASM的每月总产能预计将超过10万片12寸晶圆。拟不超52.62亿美元增资日本熊本晶圆制造子公司。——

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美光计划投资逾50亿美元在日建厂 最快2027年投入运营

美光计划投资逾50亿美元在日建厂最快2027年投入运营美光原本早就有在日建厂的计划,最初的计划曾预计推动新厂在2024年便投入营运。但此前,由于市场状况不佳,这一建厂计划一度遭到搁置。而如今,随着芯片市场回暖,尤其是人工智能热潮下DRAM芯片需求火爆,美光科技又重新推动了这一计划。美光2013年收购了日本前DRAM制造大厂尔必达存储器(ElpidaMemory),在日本拥有超过4000名工程师和技术人员。日本政府大力扶持此前,日本政府已批准多达1920亿日圆(约合13亿美元)补贴,支持美光在广岛建厂并生产新一代芯片。去年,日本经济产业省曾表示,将利用这笔经费协助美光科技生产芯片,这些芯片将是推动生成式AI、数据中心和自动驾驶技术发展的关键。本经济产业大臣西村康稔当时表示,对美光科技的补贴是“为了确保日本未来经济安全所需的尖端芯片供应”。他表示:“目前市场形势严峻,但在这种时候,我们有必要进行投资。”西村表示,日本政府拨出最高1670亿日元用于支付美光的生产成本,并拨出最高250亿日元用于开发成本。日本首相岸田文雄的政府已拨出数十亿美元的补贴,旨在到2030年将国内芯片产量提高两倍。在日本逐步步入老龄化之际,此举也有助于推动日本重新获得其在技术领域的一些昔日领先地位。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432597.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1432597.htm

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美光将在日本广岛建立新的内存芯片工厂美光科技计划在广岛县建立一家生产DRAM芯片的新工厂,最早于2027年底投入运营。总投资

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台积电将于2月24日启用熊本晶圆厂1号厂 2号厂将于2027年投入运营

台积电将于2月24日启用熊本晶圆厂1号厂2号厂将于2027年投入运营JASM占地52公顷,旨在通过Fab1生产成熟的40、22/28和12/16纳米制造技术。晶圆厂1的初始月产能为40000片300毫米晶圆,近期可扩展到每月50000片。不过,台积电将扩建熊本工厂的2号厂房,该厂房将生产7纳米和6纳米节点,计划于2027日历年底开始运营。日本政府将为Fab2的扩建提供约50亿美元的补贴。结合晶圆厂1和晶圆厂2,一旦晶圆厂2开始生产,JASM熊本工厂每月可生产100000个300毫米晶圆。市场研究公司TrendForce认为,在全球芯片短缺的情况下,JASM为台积电提供了重要的额外产能。它还提高了日本国内芯片制造能力,减少了对进口的依赖。JASM是日本第一座全新的外资晶圆厂。作为将更多半导体生产重新转移的国家战略的一部分,日本政府为熊本晶圆厂1的建设提供了补助金和税收减免,现在又为晶圆厂2的建设提供了补助金和税收减免。台积电还获得了索尼、SSS、电装和丰田等客户的补贴。台积电首席执行官魏哲家博士表示,JASM将"塑造日本未来十年的半导体格局"。TrendForce的分析师也认同此看法,指出JASM的先进节点将支持日本汽车和消费电子品牌的尖端芯片设计。台积电的合作伙伴、客户和政府代表将出席2月24日的落成典礼。预计JASM将在未来一年内提高产量。台积电还有其他非台湾投资项目,如位于亚利桑那州凤凰城的在建工厂,将于2027年底或2028年初开始大规模生产芯片。届时,全球半导体产能紧张的局面将大大缓解。相关文章:消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1420311.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1420311.htm

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美光公司将在印度建立芯片封装和产品组装厂

美光公司将在印度建立芯片封装和产品组装厂除了包装,该工厂还将参与测试、分拣、标记和成品芯片的物流包装(放入卷轴或托盘)。该工厂还可以直接生产美光的各种品牌产品,包括NAND闪存和各代DRAM。新的印度工厂将加入美光在日本、马来西亚、台湾、新加坡和中国等国家和地区的11个生产基地,此外还有位于美国的设施。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1356575.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1356575.htm

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