美光公司将在印度建立芯片封装和产品组装厂

美光公司将在印度建立芯片封装和产品组装厂除了包装,该工厂还将参与测试、分拣、标记和成品芯片的物流包装(放入卷轴或托盘)。该工厂还可以直接生产美光的各种品牌产品,包括NAND闪存和各代DRAM。新的印度工厂将加入美光在日本、马来西亚、台湾、新加坡和中国等国家和地区的11个生产基地,此外还有位于美国的设施。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1356575.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1356575.htm

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欲减少对中国制造依赖苹果正向印度iPhone组装厂转移更多资源当前,iPhone主要有三大生产地,分别是中国、印度和巴西,但是后两者的份额很低,量级甚至最多只能满足本国需求。不过,一份新的报道指出,苹果已经开始了一项3~5年的中期计划,内容就是向印度iPhone工厂倾斜更多资源。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1326431.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1326431.htm

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美光将在广岛建立新芯片厂最快在2027年底投入运营据透露,美国半导体公司美光科技计划在日本广岛县建造一家新的DRAM芯片工厂,目标是最快在2027年底投入运营。总投资估计在6000-8000亿日元之间。新厂建设将于2026年初开始,该厂还将安装EUV系统。美光科技最初的目标是在2024年之前让工厂投入运营,但由于市场环境困难,目前似乎已经修改了计划。——

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美光、京瓷和三星在日本芯片厂投资数十亿美元美光将成为第一家将EUV光刻技术引入日本进行生产的半导体公司。这项投资将持续数年,并得到了日本政府的密切支持。美光表示,日本在汽车、医疗设备、数据中心和5G基础设施等关键行业使用的DRAM中,约有三分之一来自美光。日本电子产品制造商京瓷也在人工智能芯片生产设施上投入了类似规模的资金。该公司表示,到2026年3月底,它将向半导体设施投入29亿美元,为长期增长需求做准备。这笔投资包括4.5亿美元用于在长崎建立一家新工厂,该工厂计划于2024年3月破土动工,三年后开始生产精细陶瓷部件。随着公司进一步专注于人工智能芯片等成长型行业,总裁HideoTanimoto表示,公司将关闭利润较低的智能手机业务部门,因为该行业已经成熟。据报道,三星也不甘落后,正在日本第二大城市横滨建设新的半导体研究设施。据报道,这个投资2.21亿美元的设施将于2025年投入运营,并将获得日本提供的7200万美元半导体投资补贴。与此同时,日本富士正在逆势而行,在海外进行投资。该公司周二表示,将投资1.1亿美元在台湾新建一家工厂,并扩建现有的工厂。新竹市工厂将生产CMP浆料和光刻相关材料,并将于2026年春季投入运营。现有的台南市工厂也将扩建,以纳入CMP浆料生产,预计将于2024年春季投入运营。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360597.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1360597.htm

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印度批准152亿美元的芯片工厂投资印度政府已批准对半导体制造工厂进行价值152亿美元的投资,其中包括塔塔集团建设印度首个大型芯片制造工厂的提案。印度希望吸引芯片巨头,从而提振其庞大的制造业,因此提出承担任何已批准项目成本的一半,初始上限为100亿美元。技术部长AshwiniVaishnaw周四在新德里对记者表示,印度总理莫迪的内阁批准了塔塔建设一座每月可生产约50,000片晶圆的工厂的计划以及其他项目。政府还批准了塔塔另外一项耗资超过30亿美元的芯片组装厂提案。该半导体基金已帮助内存制造商美光建立了价值27.5亿美元的组装工厂。——

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