芯片拆解显示：中芯国际正在悄悄出货 7nm 芯片

芯片拆解显示：中芯国际正在悄悄出货7nm芯片中芯国际是中国最大的晶圆厂，在工艺技术方面已经慢慢赶上了台积电、三星和各种西方晶圆厂。他们正迅速接近世界第三大晶圆厂的地位，并且比目前排名第三的GlobalFoundries有更高的利润率。中芯国际通过国家的大量补贴、挖走台积电的人才和巨大的本土技术实现了这一点。他们的芯片大量运往从智能手机到世界上最快的超级计算机的各种使用场合。该代工厂现在已经悄悄发布并开始大规模生产他们的7纳米工艺节点，称为N+2。我们说悄悄地，因为这不是直接来自中芯国际，而是反向工程和拆解公司TechInsights，他们在公开市场上购买了该芯片并将其送到他们的实验室。中芯国际很可能没有在收益报告中公开讨论这个问题，因为他们害怕受到打击。要充分说明的是，中国的中芯国际在公开市场上运送商业化的芯片的代工工艺，比任何美国或欧洲公司都要先进。虽然美国对英特尔成为救世主寄予厚望，但目前还没有英特尔7级代工芯片可供商业化购买，他们仍需建立自己的代工业务。最先进的美国或欧洲代工生产的芯片是基于GlobalFoundries12纳米。——

研究公司高管称麒麟9000S采用14nm工艺 中芯国际利用技术手段使其表现更接近7nm

研究公司高管称麒麟9000S采用14nm工艺中芯国际利用技术手段使其表现更接近7nm业内专家称赞采用麒麟9000S的Mate60Pro是因为华为能够在美国贸易制裁的情况下大规模生产芯片。虽然一些研究公司认为最新的芯片是由中芯国际生产的7nm部件，但《南华早报》通过电子邮件与研究公司FomalhautoTechnoSolutions的首席执行官MinatakeMitchellKashio进行了交谈。他认为，显然麒麟9000S并非真正的7nmSoC，而是14nmSoC。总部位于东京的电子研究公司FomalhautTechnoSolutions首席执行官MinatakeMitchellKashio在接受电子邮件采访时告诉《南华早报》，根据他们自己的手机拆解结果，他认为麒麟9000SCPU是采用中芯国际的14纳米工艺制造的。他表示，为了使芯片性能更接近7纳米级处理器，制造过程中还加入了一些特殊技术。一些基准测试也显示，麒麟9000S获得了与7纳米芯片类似的性能表现，而且中芯国际还在使用DUV（深紫外线）设备，可以在这种光刻工艺下制造芯片。遗憾的是，由于美国的制裁，中国公司无法从荷兰的ASML购买先进的EUV设备，因此可能无法突破7纳米的上限。生产7纳米芯片也直接违反了美国的制裁措施，因为美国的出口管制措施旨在将中国的芯片生产限制在14纳米，比最新技术落后10年。一份报告指出，随着麒麟9000S的问世，中国目前已落后美国约四年，大大缩小了技术差距。但研究公司高管给出的看法只是一方面的看法，目前还没有确切证据表明新的SoC是用14nm工艺制造的，因此我们只能等待更多的更新来提供具体信息。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1387593.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1387593.htm

彭博社：华为Mate 60 Pro使用中芯国际7纳米芯片

彭博社：华为Mate60Pro使用中芯国际7纳米芯片彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights对华为新机进行了拆解，并在星期一（9月4日）报道称，拆解显示，Mate60Pro所使用的新型麒麟9000s芯片，由中国顶级芯片制造商中芯国际制造，并采用了中芯国际最先进的7纳米芯片技术。TechInsights副主席哈彻生（DanHutcheson）说，这对于中国来说是相当重要的一个标志，显示中芯国际的技术进步正在加速，并且似乎已经解决了7纳米技术中影响产量的问题。不过，TechInsights报告也指出，中芯国际和华为的进展仍有许多未知数，包括它们能否批量或以合理的成本生产该芯片。频道：@kejiqu群组：@kejiquchat

传中芯国际将成立内部研发团队 年内启动3纳米工艺研发工作

传中芯国际将成立内部研发团队年内启动3纳米工艺研发工作《中央日报》提到，中芯国际的初步目标是开始运营其5纳米生产线，该生产线不仅将批量生产用于各种产品的华为芯片，还将批量生产人工智能芯片。据悉，这家中国制造商将利用现有的DUV设备来实现这一目标，由于全球唯一能提供尖端EUV技术的ASML公司已被禁止向中芯国际以及任何中国公司提供该设备，因此中芯国际可能会重新利用现有的DUV设备。然而，中芯国际正把目光投向5纳米节点之外，就像它与华为合作推出7纳米麒麟9000S时一样。最新报道称，这家半导体制造商已经组建了一个内部研发团队，将开始3纳米节点的研发工作。阻碍中芯国际实现目标的最大障碍之一是低产量和高生产成本，但据说该公司的策略是接受中国政府的巨额补贴。获得补贴对中芯国际来说至关重要，尤其是考虑到早前有报道称，由于使用了较旧的DUV设备，中芯国际5纳米芯片的成本将比采用相同制造工艺的台积电高50%。不过，预计该公司的首批3纳米晶圆要等到几年后才会推出。首先，华为5纳米芯片的商业化将得到优先考虑，在我们目睹向3纳米晶圆过渡之前，这种技术可能还要沿用几年。无论中芯国际将做出何种决定，有一点是明确的：这将是该公司承担的最具挑战性的任务。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423240.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423240.htm

华为手机7nm芯片上的突破将难以再现，美国的制裁漏洞百出而非毫无用处

华为手机7nm芯片上的突破将难以再现，美国的制裁漏洞百出而非毫无用处华为和中芯国际均未公开Mate60Pro内部芯片的规格。然而，半导体研究公司SemiAnalysis的创始人迪伦·帕特尔(DylanPatel)本周告诉我，该处理器的尺寸和性能意味着几乎可以肯定它是由中芯国际以7纳米或更好的工艺制造的。最新的进展是渐进式的，而不是革命性的，因此北京的庆祝和华盛顿的绝望都为时过早。“这是一个突破，但并不出乎意料。中芯国际已经展示了它可以在7纳米工艺上制造更简单的芯片，这是之前工作的进步，”帕特尔说，这种进步是可行的，因为理论上设计用于制造较小芯片的旧工具仍然能够制造更先进的半导体。可以部署各种创新技术来将连接缩小到超出理论上可能的范围。最常见的方法称为多重图案化，最早于40年前提出，甚至被全球领先的台积电公司所采用。这一步不是将一片硅片暴露在光下一次以标记出电路设计，而是已完成多次。Patel表示，中芯国际与之前的台积电一样，可以通过运行此光刻步骤四次或更多次来实现7纳米。这就好比禁止使用能达到100节的喷气发动机，而没有意识到飞机制造商可以使用四个而不是一个发动机，以提供更大的推力和更高的速度。当然，四个引擎可能是矫枉过正、低效且昂贵的，但当结果证明手段是正确的时候，受制裁的一边就会有所创新。——（节选，）

华为与中芯国际据报去年利用美国技术生产七纳米芯片

华为与中芯国际据报去年利用美国技术生产七纳米芯片要求匿名的知情人士说，中国通讯设备巨头华为和芯片制造商中芯国际，去年依靠美国技术在中国生产了一款先进的七纳米芯片。彭博社星期五（3月8日）引述知情人士报道，总部位于上海的中芯国际去年利用美国应用材料公司（AppliedMaterials）和半导体生产设备制造商泛林集团（LamResearch）的设备为华为生产了一款先进的七纳米芯片。知情人士说，中芯国际是在2022年10月美国对先进半导体设备实施禁令前，取得这些设备。美国近年来与日本、荷兰等半导体生产大国合作对中国实施科技围堵，以期达到遏制其科技进步并获得军事优势的目的。不过，华为去年8月仍出人意料地推出具有5G功能和尖端处理器的新款智能手机。彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights拆解这款手机后发现，这款芯片由中芯国际生产，且采用了七纳米芯片技术，表明其制造能力远远超出美国试图阻止中国达到的技术水平。美国去年11月发布的报告认为，尽管面临大范围的限制，中国依然能绕过限制取得先进的半导体制造设备。彭博社去年10月报道，华为新款智能手机的先进处理器，是由中芯国际使用荷兰半导体设备巨头阿斯麦设备生产。但美国商务部官员认为，他们还没有看到证据表明中芯国际能大规模生产七纳米芯片。阿斯麦首席执行官温彼得（PeterWennink）也认同这一说法。温彼得1月底接受彭博社采访时说，如果中芯国际想要在没有阿斯麦最先进极紫外光刻系统的情况下推进技术，他们将面临技术挑战而无法生产具有商业意义的芯片。2024年3月8日11:18AM