台积电的3纳米芯片本周将进入量产期

台积电的3纳米芯片本周将进入量产期根据DigiTimes的新报告，台积电将于12月29日星期四开始大规模生产其下一代3纳米芯片工艺，这与今年早些时候的报告所说的3纳米大规模生产将在2022年晚些时候开始一致。台积电定于12月29日在台湾南部科学园区的18号工厂举行仪式，标志着使用3纳米工艺技术的芯片开始商业化生产。据这家半导体设备公司的消息人士称，接下来还将详细介绍在该厂扩大3纳米芯片生产的计划。苹果目前在iPhone14Pro系列的A16仿生芯片中使用台积电的4纳米工艺，但最快可能在明年年初升级到3纳米工艺。8月份的一份报告称，即将推出的M2Pro芯片将是第一个基于3纳米工艺的产品。M2Pro芯片预计将在明年初首先在更新的14英寸和16英寸MacBookPro中亮相，并可能在更新的MacStudio和Macmini机型中亮相。2023年晚些时候，根据另一份报告，苹果第三代AppleSilicon芯片，即M3芯片，以及iPhone15的A17仿生芯片都将基于台积电的增强型3纳米工艺，该工艺还未上市。根据DigiTimes今天的报道，援引业界人士的话说，在增强版的生产开始之前，3纳米工艺芯片的生产"不太可能放量"。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336387.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336387.htm

台积电2纳米芯片或2025年量产

台积电2纳米芯片或2025年量产台湾芯片代工厂台积电2纳米制程将于2025年量产，市场看好进度可望领先对手三星（Samsung）及英特尔（Intel）。综合中央社和台湾经济日报报道，台积电先进制程进展顺利，3纳米在今年下半年量产，升级版3纳米（N3E）制程将于3纳米量产1年后量产，即2023年量产，2纳米预计于2025年量产。台积电研究发展资深副总经理米玉杰表示，将在2024年取得ASML下世代极紫外光微影设备（high-NAEUV），为客户发展相关的基础设施与构架解决方案。台积电业务开发资深副总经理张晓强则说，2024年取得设备后，初期主要用于与合作伙伴共同研究，尚不会量产。台积电2纳米厂将座落于竹科宝山二期扩建计划用地中，台湾竹科管理局已展开公共设施建设，台积电2纳米厂也开始进行整地作业。台积电2纳米首度采用纳米片架构，相较N3E制程，在相同功率下，速度提升10%至15%，在相同速度下，功耗降低25%至30%。台积电总裁魏哲家此前在台湾技术论坛中强调，台积电2纳米将会是密度最小、效能最好的技术。市场也看好，台积电2纳米进度将领先对手三星及英特尔。发布：2022年9月13日9:12AM

台积电向苹果展示其首款2纳米芯片，计划于2025年开始量产

本周的一份新报告称，台积电最近向苹果展示了其新的2纳米芯片。台积电是苹果所有苹果硅芯片的制造合作伙伴。该公司希望在2025年开始大规模生产2纳米芯片。如果历史有所指示，首批2纳米芯片将专注于移动处理器，苹果将是台积电的首个客户。实际上，苹果已经购买了台积电2023年全部的3纳米芯片供应。标签:#Apple#台积电频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片幻灯片中未编辑的部分写道："TS5nm、TS3nm，正在研究TS2nm，"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高速度和功耗效率。有传言称，台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片，预计最快将于2027年面世。据说苹果公司希望为台积电保留1.4纳米和1纳米技术的初始制造能力，作为对比，人类的一缕头发大约有80000到100000纳米宽。去年，苹果公司的iPhone和Mac采用了3纳米芯片，比之前的5纳米模式有所升级。改用3纳米技术后，iPhone的GPU速度提高了20%，CPU速度提高了10%，神经引擎速度提高了2倍，Mac也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来2纳米工艺制造的芯片的公司，该工艺预计将于2025年下半年投产。2纳米制造工艺也被简称为"N2"，与采用该供应商3纳米技术制造的芯片相比，预计将在相同功耗下提高10%至15%的速度，或在相同速度下降低25%至30%的功耗。台积电正在建设两座新工厂，以满足2纳米芯片生产的需要，第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在2023年收购了台积电所有的3纳米芯片，用于iPhone、iPad和Mac。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421549.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1421549.htm

消息称台积电预计将从明年年中开始大幅提高3纳米芯片产量

消息称台积电预计将从明年年中开始大幅提高3纳米芯片产量去年12月份，业内人士透露，台积电已开始试产3纳米芯片，预计将在2022年第四季度实现量产。据媒体报道，台积电将按计划于今日开始商业化量产3纳米制程工艺，这将使它落后于其竞争对手三星。三星于今年6月30日正式宣布成功量产3纳米制程工艺，成为全球第一家量产3纳米芯片的代工厂，首批3纳米晶圆于今年7月25日出货。在台积电的3纳米制程工艺量产后，苹果将成为这一新制程工艺的主要客户。外媒称，苹果的自研芯片M2Pro将是苹果首款采用台积电3纳米制程工艺代工的产品。据外媒报道，除了M2Pro芯片外，明年晚些时候还会有多款苹果产品采用台积电的3纳米制程工艺代工，比如M3芯片和iPhone15系列搭载的A17仿生芯片。台积电成立于1987年，是晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。今年6月份，外媒报道称，台积电计划在中国台湾省台南地区再建4座工厂，以生产3纳米芯片。每座工厂的造价约为100亿美元，据说都配备了生产3纳米芯片的生产线。（小狐狸）...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336773.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336773.htm

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片知情人士透露，台湾半导体巨头台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进三纳米芯片。这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。彭博社引述知情人士说，台积电已经告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂，项目代号台积电Fab-23三期。台积电目前正在日本建设第一个工厂，生产性能较低的芯片。据此前报道，台积电还计划建设第二座芯片工厂。目前尚不清楚何时开建第三工厂。三纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，三纳米可能会落后届时最新技术一至两个世代。台积电在电邮声明中说，该公司进行必要投资以满足客户需求。“在日本，我们目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。”2023年11月21日1:33PM