台积电宣布2纳米制程预计2025年量产

台积电宣布2纳米制程预计2025年量产台积电宣布，2纳米制程在良率和元件效能进展良好，将如期于2025年量产。同时台积电也推出新3纳米技术，其中强化版3纳米制程预计2024年下半年量产。据台湾中央社报道，台积电于美国时间星期三（4月26日）在北美技术论坛揭示最新技术发展情况。其中，台积电宣布2纳米技术采用纳米片电晶体架构，在良率与元件效能上皆展现良好的进展，将如期于2025年量产。相较于升级版3纳米（N3E）制程技术，2纳米在相同功耗下，速度最快可增加15%；在相同速度下，功耗最多可降低30%，晶片密度增加超过15%。随着3纳米制程已进入量产，N3E制程预计将于2023年量产，台积电将进一步推出更多3纳米技术以满足客户多样化的需求。其中包括支援更佳功耗、效能与密度的强化版3纳米（N3P）预计于2024年下半年进入量产。台积电说，相较于N3E制程，N3P在相同功耗下，速度增快5%；在相同速度下，功耗降低5%至10%，晶片密度增加4%。为让客户能够提早采用3纳米技术来设计汽车应用产品，以便于2025年及时采用届时已全面通过汽车制程验证的N3A制程，台积电预计2023年推出N3AE，提供以N3E为基础的汽车制程设计套件（PDK）。

台积电2纳米制程预计2025年量产

台积电2纳米制程预计2025年量产据台媒，晶圆代工厂台积电2nm制程将于2025年量产，市场看好进度可望领先对手三星及英特尔。台积电先进制程进展顺利，3nm将在今年下半年量产，升级版3nm（N3E）制程将于3nm量产一年后量产，即2023年量产，2nm预计于2025年量产。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1315115.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1315115.htm

台积电首度揭示两纳米制程 2025年量产

台积电首度揭示两纳米制程2025年量产全球芯片制造商巨头台积电今天首次推出采用纳米片电晶体的下一世代先进两纳米制程技术，成为全球第一家率先提供两纳米制程代工服务的晶圆厂，预计2025年开始量产。综合台湾《联合报》《自由时报》报道，台积电北美技术论坛今天于美国加州圣克拉拉市恢复举办实体论坛，为接下来几个月陆续登场的全球技术论坛揭开序幕。台积电此次在论坛上首度宣布两纳米（N2）技术进展明确时程，指出N2技术自N3大幅往前推进，在相同功耗下，速度增快10％至15％；在相同速度下，功耗也降低25％至30％，开启了高效效能的新纪元。台积电称，N2将采用纳米片电晶体架构，使效能及功耗效率提升一个世代，协助台积客户实现下一代产品的创新。除了行动运算的基本版本，N2技术平台也涵盖高效能版本及完备的小晶片整合解决方案。N2预计于2025年开始量产。台积电总裁魏哲家称，半导体业身处快速变动、高速成长的数字世界，对于运算能力与能源效率的需求较以往增加的更快，为半导体产业开启了前所未有的机会与挑战。在此令人兴奋的转型与成长之际，台积电在技术论坛揭示的创新成果彰显公司的技术领先地位，也代表公司支持客户的承诺。台积电技术论坛主要的技术焦点还包括支援三纳米（N3）及N3E的TSMCFINFLEX技术，公司称，领先业界的N3技术预计于2022年下半年进入量产，并将搭配创新的TSMCFINFLEX架构，提供晶片设计人员更多灵活性。台积电称，TSMCFINFLEX技术提供多样化的标准元件选择，鳍结构支援超高效能，也支援最佳功耗效率与电晶体密度，能精准协助客户完成符合其需求的系统单晶片设计，各功能区块采用最优化的鳍结构，支援所需的效能、功耗与面积，同时整合至相同的晶片上。...发布：2022年6月17日3:41PM

台积电2025年量产2纳米制程 苹果已在此基础上开发芯片

台积电2025年量产2纳米制程苹果已在此基础上开发芯片苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术，在其M3Mac芯片和iPhone15Pro系列的A17Pro芯片中使用了3纳米工艺。这些芯片已经被应用于14和16寸的MacBookPro笔记本电脑、24寸的iMac台式电脑，以及13和15寸的MacBookAir。OLEDiPadPro也有望搭载这款芯片，使其成为迄今为止速度最快的iPad。台积电计划在2025年开始生产2纳米芯片，并已经向客户提供了样品。除了苹果，其他公司如英伟达和AMD也对这一技术表示出了浓厚的兴趣。台积电在法说会上表示，由于高效能运算和智慧手机的需求强劲，原本规划在高雄建设的两座2纳米工厂将增加至三座。一旦这三座工厂量产，高雄将成为台积电2纳米技术的重要生产基地。最早规划2纳米工厂的新竹宝山地区，四座工厂将根据市场需求决定哪座生产2纳米芯片。近期，中科通过都审，6月份拨给台积电的用地也将用于建设2纳米工厂。这一系列动作预示着2纳米制程技术的全面爆发，不仅能满足市场对高性能芯片的需求，也将为台积电带来新的增长动力。更先进的制程技术意味着芯片可以容纳更多的晶体管，从而提高性能和能效。随着消费者对中端产品性能要求的不断提高，以及对更长续航力的需求，苹果采用台积电的3纳米和2纳米芯片技术，将使其设备在市场上保持领先地位。苹果一向支持台积电的先进制程技术，这次的合作也是双方长期合作关系的延续。随着技术的不断进步，苹果的未来设备，包括Mac、iPhone和iPad，都将因搭载更先进的芯片而实现性能的飞跃。业界对于苹果能否成功开发出3纳米甚至2纳米芯片持续关注，期待其为消费电子市场带来更多创新和惊喜。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422256.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422256.htm

台积电有望2025年量产2nm芯片 美国、日本工厂进展神速

台积电有望2025年量产2nm芯片美国、日本工厂进展神速消息称，台积电组建了全新的2nm任务团队，布局前所未有，将同时冲刺2nm在新竹宝山、高雄两座工厂同步在2024年试产、2025年量产。台积电2nm工艺会首次放弃传统的FinFET晶体管工艺，转向GAA全环绕栅极晶体管，相较于N3E工艺同功耗下性能提升10-15％，同性能下功耗下降25-30％，但晶体管密度提升只有10-20％。不过，代价也是非常高的。3nm代工晶圆已经涨价2万美元，2nm预计会进一步达到2.5万美元，折合超过18万元人民币。此外，魏哲家还披露，台积电位于美国亚利桑那州的工厂计划2025年上半年开始量产，位于日本的工厂则有望2024年底开始量产。相关文章:台积电日本第二座工厂计划采用6nm制程工艺总投资2万亿日元...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1391047.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1391047.htm

台积电向苹果展示其首款2纳米芯片，计划于2025年开始量产

本周的一份新报告称，台积电最近向苹果展示了其新的2纳米芯片。台积电是苹果所有苹果硅芯片的制造合作伙伴。该公司希望在2025年开始大规模生产2纳米芯片。如果历史有所指示，首批2纳米芯片将专注于移动处理器，苹果将是台积电的首个客户。实际上，苹果已经购买了台积电2023年全部的3纳米芯片供应。标签:#Apple#台积电频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot