台积电：不排除在日本生产先进芯片 2nm研发顺利

台积电：不排除在日本生产先进芯片2nm研发顺利在记者会上，台积电表示日本工厂将以日本客户为中心，预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息，该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片，月产能目标为5.5万片晶圆。图源：台积电另据日媒电波新闻报道，台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256MbSRAM的良率已经超过50%，研发目标80%以上已完成。台积电此前生产的车用芯片多依赖成熟制程制造，但随着电动汽车、自动驾驶等普及，台积电正在加快引进最先进的技术。张晓强表示，通过导入新技术平台“AutoEarly”，将使车用芯片引入3nm技术的时间最少提前2年。集微网此前报道，台积电“日本一厂”预计将于2024年底启用投产，而日本二厂正在规划中，预计总投资超过1万亿日元，有望引入5-10nm先进制程。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368639.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368639.htm

台积电：N3 N2工艺节点不担心被超越 2nm芯片有望2025年量产

台积电：N3N2工艺节点不担心被超越2nm芯片有望2025年量产有投资者提问，台积电先进制程是否担心被竞争对手追上或超越？刘德音表示，台积电从来不低估竞争对手，所以在先进制程方面不遗余力，但不评论竞争对手。以最近N3、N2工艺节点的进展来看，至少不担心这两个节点被超越，但这不代表未来没有这个可能。因此，台积电会更努力去发展更先进的技术。关于台积电最先进的制程工艺，魏哲家表示，目前可以讲，1.4nm一定比2nm好，目前还处于研发阶段。台积电在股东会上还表示，2nm芯片有望2025年量产，客户对2nm芯片的高性能计算和智能手机应用非常感兴趣。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372071.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372071.htm

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片幻灯片中未编辑的部分写道："TS5nm、TS3nm，正在研究TS2nm，"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高速度和功耗效率。有传言称，台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片，预计最快将于2027年面世。据说苹果公司希望为台积电保留1.4纳米和1纳米技术的初始制造能力，作为对比，人类的一缕头发大约有80000到100000纳米宽。去年，苹果公司的iPhone和Mac采用了3纳米芯片，比之前的5纳米模式有所升级。改用3纳米技术后，iPhone的GPU速度提高了20%，CPU速度提高了10%，神经引擎速度提高了2倍，Mac也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来2纳米工艺制造的芯片的公司，该工艺预计将于2025年下半年投产。2纳米制造工艺也被简称为"N2"，与采用该供应商3纳米技术制造的芯片相比，预计将在相同功耗下提高10%至15%的速度，或在相同速度下降低25%至30%的功耗。台积电正在建设两座新工厂，以满足2纳米芯片生产的需要，第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在2023年收购了台积电所有的3纳米芯片，用于iPhone、iPad和Mac。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421549.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1421549.htm

尽管面临交付延期 台积电仍表示将很快生产3nm先进工艺芯片

尽管面临交付延期台积电仍表示将很快生产3nm先进工艺芯片上月，三星已抢先举办了首批3nmGAA芯片的交付仪式。这家韩国电子巨头声称——与现有FinFET工艺相比，基于环栅晶体管技术的下一代芯片，最终有望将面积缩减多达35%、并带来30%性能提升和50%功耗削减。与此同时，另一家全球芯片代工巨头台积电（TSMC）也曾表示，其将于2022下半年开始量产3nm芯片。最新消息是，台积电首席执行官CCWei于近日接受《南华早报》采访时承认——在全球扩张推动下，该公司正面临延期交付的问题。不过就算受到了供应链不畅和其它因素拖累，台积电仍将很快生产超先进的3nm芯片。CCWei在一场年度技术论坛上说到：起初看到汽车制造商受到缺芯的困扰，大家还在想该行业竟然没有充分理解到芯片的重要性。但后来台积电自己的设备供应商也遇到了交付延期的问题，并告知它们同样受到了元件和芯片短缺的影响。事实证明，过去多年，全球诸多行业都没有意识到供应链管理的重要性——就连台积电自己也没做好这项工作。在意识到这方面的问题之后，台积电正努力确保相关计划的稳步推进，其中就包括在2022年内将其3D芯片堆叠技术（SOIC）投入量产。最后，如果一切顺利，苹果和英特尔将成为台积电3nm先进工艺的首批芯片代工客户。另一方面，全球存储芯片巨头和第二大芯片代工巨头三星表示，其2nm工艺节点正处于早期开发阶段、且有望于2025年投入量产。相关文章:三星如约向加密货币挖矿行业客户出货首批3nmGAA芯片传因苹果对3nmM3芯片效能不满台积电内部决定放弃N3工艺...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310669.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310669.htm

苹果已基于台积电下一代 2nm 工艺开展芯片研发工作

苹果已基于台积电下一代2nm工艺开展芯片研发工作领英上一名认证为苹果员工的账户显示，苹果公司已经开始设计基于台积电2nm工艺的芯片，而他恰恰就参与到了该项目中。目前台积电正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划2024年4月进厂。之前有消息称，台积电中科2nm厂确认将延后交地，因此台积电决定将高雄厂直接切入2nm项目，预计2025年量产。此外，台积电似乎已经开始研发更先进的1.4nm芯片，预计最快将在2027年问世。还有消息称，苹果正在寻求预订台积电1.4nm和1nm技术的初始产能。线索：@ZaiHuabot投稿：@TNSubmbot频道：@TestFlightCN

台积电2nm芯片试产1000片 苹果英伟达有望首发

台积电2nm芯片试产1000片苹果英伟达有望首发台积电当前最先进的工艺是3nm节点，去年底量产，苹果明天的WWDC发布会上可能会有3nm工艺N3生产的M3处理器，如果没有那就是秋季的iPhone15所用的A17处理器首发3nm了。3nm工艺之后，台积电还有2nm工艺N2，这一代会放弃FinFET晶体管工艺，转向GAA晶体管，相较于N3E工艺，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，不过晶体管密度提升就只有10-20%了。台积电2nm工艺预计会在2025年量产，2024年就要小规模量产，而试验性生产更早，今年就已经安排上了，近期就会在竹科基地建立小量试产生产线，目标今年试产近千片。试产顺利的话，台积电2nm将导入后续建设完成的竹科宝山晶圆20厂，由该厂团队接力冲刺2024年风险试产与2025年量产目标。至于台积电的2nm客户，除了惯例的苹果之外，这次还会多出英伟达参与，这让人很意外，很有可能是英伟达未来的AI、HPC高性能芯片，毕竟今年之后需求更高。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363529.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1363529.htm