台积电魏哲家：保证2025年量产2nm工艺

台积电魏哲家：保证2025年量产2nm工艺今天，台积电总裁魏哲家现身2022台积电技术论坛，透露了公司对于3nm架构和2nm架构的相关计划。魏哲家表示，台积电3nm制程工艺将沿用FF架构，并即将量产；而至于万众瞩目的2nm制程工艺，则保证能够在2025年量产，并会是最领先的技术。据悉，台积电2nm技术和3nm技术相比，功效大幅往前推进，在相同功耗下，速度增快10~15%，而在相同速度下，功耗则能够降低25~30%。此外，在技术论坛上，魏哲家还表示，台积电有能力，但永远不会自己设计并生产产品，因此厂商可以放心的把产品交给台积电生产，永远跟台积走在一起可以永远成功，台积的成功是来自客户的成功。对于厂商来说，台积电的这一承诺无疑是一颗定心丸，这意味着台积电作为芯片生产领域的巨头，将不会成为自己的竞争对手，能够放心将自己的产品交给它来生产。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310337.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310337.htm

功耗降低30% 台积电称2nm工艺客户热情高涨：2025年量产

功耗降低30%台积电称2nm工艺客户热情高涨：2025年量产台积电预计Q2季度销售额152亿美元至160亿美元；预计第二季毛利率在52-54%，预测全年资本支出320亿美元至360亿美元，相比外界的传闻而言没有削减投资。在Q1季度中，先进工艺贡献了台积电过半营收，其中7nm营收占比20%，5nm工艺出货营收占比31%，二者合计超过51%，遥遥领先其他工艺。在更先进的工艺中，台积电称3nm工艺今年下半年会放量，同时还有更低成本但密度有所减少的N3E工艺量产。再往后还有2nm工艺，台积电表示客户对2nm工艺热情高涨，将按计划在2025年量产，但没有提及具体的客户信息，不出意外还是苹果首发。台积电的2nm工艺将放弃FinFET晶体管结构，首次使用GAA晶体管，相较于其N3E（3nm的低成本版）工艺，在相同功耗下，台积电2nm工艺的性能将提升10~15%；而在相同性能下，台积电2nm工艺的功耗将降低23~30%。不过2nm工艺的晶体管密度仅提升了10%，相比之前的工艺提升60-70%大为缩水，更没有达到摩尔定律所需的100%密度提升。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1355925.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1355925.htm

台积电将如期在2025年上线2nm生产工艺 2026年推出N2P工艺

台积电将如期在2025年上线2nm生产工艺2026年推出N2P工艺供应链消息称台积电的2nm工艺布局如期推进，2025年下半年在新竹市宝山乡进入量产。在2nm工艺量产1年之后，台积电将推出采用背面供电网络（BSPDN）技术的N2P工艺。2nm芯片是台积电的一个重大节点，该工艺将会采用纳米片晶体管（Nanosheet），取代鳍式场效应晶体管（FinFET），这意味着台积电工艺正式进入GAA晶体管时代。其中，2nm芯片相较于3nm芯片，在相同功耗下，速度快10~15%。在相同速度下，功耗降低25~30%。()频道：@TestFlightCN

3nm之后 苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户

3nm之后苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户在采用3nm制程工艺为苹果代工芯片之后，台积电也将重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。而外媒在报道中也提到，预订了台积电3nm制程工艺90%产能的苹果，也将是台积电2nm制程工艺的首批客户之一。同7nm、5nm、3nm等已经量产的制程工艺一样，作为台积电连续多年大客户的苹果，预计仍会是他们2nm制程工艺量产初期的主要客户，大部分的产能也预计仍会留给苹果。按计划，台积电采用纳米片电晶体结构的2nm制程工艺，将在明年开始风险试产，2025年开始量产，这也就意味着最快在2025年，苹果就将推出搭载2nm制程工艺芯片的新品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368079.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368079.htm

台积电2nm工艺好于预期：功耗直降30% 2025年量产

台积电2nm工艺好于预期：功耗直降30%2025年量产今天的财报会上，台积电不仅公布了Q3季度业绩，同时也透露了最新的工艺进展，3nm工艺的需求已经超过了预期，明年会满载量产，而2nm工艺也进度喜人，2025年量产。台积电在6月份正式公布了2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1326835.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1326835.htm

台积电有望2025年量产2nm芯片 美国、日本工厂进展神速

台积电有望2025年量产2nm芯片美国、日本工厂进展神速消息称，台积电组建了全新的2nm任务团队，布局前所未有，将同时冲刺2nm在新竹宝山、高雄两座工厂同步在2024年试产、2025年量产。台积电2nm工艺会首次放弃传统的FinFET晶体管工艺，转向GAA全环绕栅极晶体管，相较于N3E工艺同功耗下性能提升10-15％，同性能下功耗下降25-30％，但晶体管密度提升只有10-20％。不过，代价也是非常高的。3nm代工晶圆已经涨价2万美元，2nm预计会进一步达到2.5万美元，折合超过18万元人民币。此外，魏哲家还披露，台积电位于美国亚利桑那州的工厂计划2025年上半年开始量产，位于日本的工厂则有望2024年底开始量产。相关文章:台积电日本第二座工厂计划采用6nm制程工艺总投资2万亿日元...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1391047.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1391047.htm