亚马逊计划到2030年在印度再投资150亿美元

亚马逊计划到2030年在印度再投资150亿美元亚马逊首席执行官AndyJassy周五表示，该电子商务集团迄今已在印度投资约110亿美元，并计划到2030年再投入150亿美元。新资本的绝大部分可能被指定用于AWS在印度的扩张。该公司上个月说，它计划在2030年前向南亚国家的云计算业务投资127亿美元。印度是亚马逊的一个重要海外市场，即使该公司最近几个季度在印度关闭了许多业务。亚马逊的全球竞争对手沃尔玛今年在印度的支出也超过25亿美元。Google首席执行官SundarPichai周五表示，该公司将在古吉拉特邦的GIFT市开设一个全球金融技术运营中心。莫迪对美国的访问本周还吸引了其他一些跨国公司的承诺。美国内存芯片公司美光表示，它将为其在印度的第一个DRAM和NAND组装和测试设施投资高达8.25亿美元，而应用材料公司承诺在四年内为该国的一个新工程中心投资4亿美元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367099.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367099.htm

印度出台半导体激励计划 预计至少投资250亿美元

印度出台半导体激励计划预计至少投资250亿美元9月22日消息，印度信息技术部副部长拉杰夫·钱德拉塞卡(RajeevChandrasekhar)周三宣布，印度政府计划增加对新半导体和显示设备制造行业的支持力度，预计将争取至少250亿美元的总投资。在他公布上述消息的几个小时前，印度政府将对新半导体设施的财政支持提高到项目成本的50%，并表示将取消允许投资的最高上限，以激励显示器本地制造。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1319167.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1319167.htm

印度政府批准 152 亿美元芯片工厂投资计划，预计百日内开建

印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划，预计百日内开建印度电子和信息技术部部长阿什维尼・维什瑙当地时间2月29日宣布，印度政府批准价值152亿美元的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案。具体而言，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂；印度企业集团Murugappa旗下CGPower将与日本瑞萨电子和泰国StarsMicroelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。维什瑙称，这些工厂将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。

本田飞机公司：计划到 2028 年将超轻型公务机 HondaJet 年销量大增至 60 架

本田飞机公司：计划到2028年将超轻型公务机HondaJet年销量大增至60架本田飞机公司（HACI）社长山﨑英人3月9日接受采访表示，公司计划到2028年将超轻型公务机HondaJet的年销量增加到60架。本田飞机公司于2015年起开始销售HondaJet，目前全球累计交付量达到250架。此外，该公司去年发布新款轻型公务机HondaJetEchelon的商业化决定，预计今年开始首架飞机的初步制造，计划2026年首飞，预期在2028年完成型号认证。山﨑英人称，本田飞机公司计划到2028年将员工人数由1000人增至1500人，此外计划投资80亿日元（约合5500万美元）用于Echelon飞机的开发。

印度批准 152 亿美元的芯片工厂投资

印度批准152亿美元的芯片工厂投资印度政府已批准对半导体制造工厂进行价值152亿美元的投资，其中包括塔塔集团建设印度首个大型芯片制造工厂的提案。印度希望吸引芯片巨头，从而提振其庞大的制造业，因此提出承担任何已批准项目成本的一半，初始上限为100亿美元。技术部长AshwiniVaishnaw周四在新德里对记者表示，印度总理莫迪的内阁批准了塔塔建设一座每月可生产约50,000片晶圆的工厂的计划以及其他项目。政府还批准了塔塔另外一项耗资超过30亿美元的芯片组装厂提案。该半导体基金已帮助内存制造商美光建立了价值27.5亿美元的组装工厂。——

富士康终止与一家印度本土企业合资办厂的计划，撤出此前投资

富士康终止与一家印度本土企业合资办厂的计划，撤出此前投资印度技术部长表示，台湾电子制造商富士康科技与资源集团Vedanta之间建立了价值数十亿美元的芯片合资企业的计划由于“内部问题”而终止，并表示对该国寻求在全球半导体供应链中占据一席之地的计划充满信心。他表示，两家公司将继续寻求在印度设立半导体部门的独立计划，并且更多的全球公司正在认真评估该国的芯片制造项目。这位部长没有详细说明以组装苹果iPhone闻名的富士康和专注于印度的集团Vedanta所面临的内部问题的性质。这家台湾公司，正式名称为鸿海精密工业周一宣布，将撤出公司去年宣布的约200亿美元投资，目的是获得政府的生产激励措施。富士康周二表示，它相信中国推动本土芯片产业发展的计划，并正在积极寻找新的合作伙伴。“富士康致力于印度的发展，并相信印度将成功建立一个强大的半导体制造生态系统。而这需要时间，”该公司表示。印度发展商业半导体产业的努力经常遭到质疑，因为建立代工厂的成本很高，而且印度在基础设施问题上的名声很差，而代工厂需要大量的水和稳定、高质量的电力。即使是像中国这样财力雄厚的国家，也一直在努力培养本土芯片专业人才。——