日本据报最快春季启动针对尖端半导体技术的出口管制

日本据报最快春季启动针对尖端半导体技术的出口管制日本据报最快在春季，启动针对尖端半导体技术的出口管制。共同社报道，为了防止尖端半导体技术被转为军用，日本政府基本决定实施出口管制，此举是考虑到中国，当局将会修改相关法规，并向企业等收集意见，最快春季开始管制。但报道说，新法规不会特别点名中国，以减少中方采取报复措施的风险。美国拜登政府去年10月宣布加强半导体技术出口管制，日本和荷兰同意合作。路透社引述消息人士报道，日本和荷兰同意跟随美国，停止出口尼康和艾司摩尔等企业生产的半导体制造设备，阻止中国开发可用于增强军事实力的先进晶片。外长秦刚日前与日本外相林芳正通话时提到，希望日方著眼维护国际贸易规则和自身长远利益，继续秉持市场原则和自由开放精神，开展对华经贸科技合作。2023-02-0500:32:46

日本对尖端半导体领域23个品类强化管制 对华出口门槛提高

日本对尖端半导体领域23个品类强化管制对华出口门槛提高日本经济产业省星期天（7月23日）开始施行《外汇及外国贸易法》的修改省令，将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。据日本共同社报道，强化管制的对象为日本拥有较高技术实力的半导体相关制造装置和零部件，在基板上印刻精密电路图形的光刻装置和清洗、检查时使用的装置等都包括在内。共同社的报道称，修改省令虽未点名特定国家或地区，但可以看出意在防止中国的军事利用，尖端半导体相关产品对华出口门槛变高。今后，除美国和韩国等42个友好国家及地区外，23个品类向中国出口时，每次都需要获得经产相许可。东京电子等约10家企业的对华出口预计将受到影响，但经产省表示，将对象限定在尖端半导体相关领域，因此“影响有限”。美国去年10月为防止人工智能（AI）和超级计算机等尖端技术的军事利用，宣布对尖端半导体技术和制造装置等大范围强化出口管制。美国要求日本与荷兰采取相同措施，今年1月与两国达成协议。共同社的报道称，日本与力图将中国排除出半导体供应链的美国保持步调一致，对左右国家安全的半导体领域强化管制，或将进一步加剧全球的分裂。

日媒：中国因素下 日拟对尖端半导体技术出口实施管制

日媒：中国因素下日拟对尖端半导体技术出口实施管制日本媒体报道，日本政府星期六（2月4日）基本决定为了防止尖端半导体技术被转为军用，将实施出口管制，并强调此举是考虑到了中国。日本共同社中文网报道，日本政府修改规定出口特定产品和技术之际，需要经济产业相批准的《外汇及外国贸易法》的省令，让日本作为强项的生产设备不被用于开发和生产半导体。这项省令修正案将于近期公布；在向企业等公开征集意见后，最快今年春季启动管制措施。报道引述日本多名政府相关人士透露，对于美国拜登政府去年10月宣布的大范围加强管制，日本已同意提供合作，并敲定了具体的实施方针。美国把制程14纳米以下的半导体尖端技术作为主要管制对象。日本的省令修改设想的也是类似的对象品。由于拜登政府加强了管制，包括海外厂家在内，都被禁止对华出口使用美国技术的产品。今后将把对象扩大到没有美国技术的产品，堵住漏洞。例如日本的东京电子和荷兰的ASML等，在半导体制程微细化技术方面的世界顶级企业有可能受影响。

日本 将限制半导体设备等23品类出口

日本将限制半导体设备等23品类出口日本经济产业省31日宣布，将修改《外汇及外国贸易法》的省令。在出口管制范围内增加23个品类。出口需要事先批准。23品类产品包括极紫外线(EUV)相关产品的制造设备和使存储元件立体堆叠的蚀刻设备等。东京威力科创（TokyoElectron）、尼康（Nikon）、Screen控股、Lasertec在内的十家日企将受到影响。在省令修订中，不会明确将中国等特定国家和地区指定为管制对象。不过除面向42个友好国家和地区之外，其余都需要个别许可，因此对中国的出口将在事实上变得困难。日本将从3月31日开始募集公众意见。修正案计划5月颁布，7月施行。https://cn.nikkei.com/politicsaeconomy/economic-policy/51929-2023-03-31-10-28-15.html

日本正式实施半导体出口管制 涉及光刻相关设备等23个品类

日本正式实施半导体出口管制涉及光刻相关设备等23个品类日本半导体制造装置协会(东京都千代田区)的专务理事渡部洁表示，（日本）各设备制造商很难判断自身的产品是否被涉及。技术标准各式各样，每种设备都需要接受日本经济产业省审查。根据原有的出口管制条例（2022年12月6日生效），部分碳化硅、金刚石、光刻胶等相关半导体材料，高质量的12吋半导体硅片制造、EUV、GAAFET相关EDA软件、32位及以上处理器内核等相关半导体技术，以及高性能计算机及组件也都在出口管制之列。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372711.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372711.htm

日本拟限制半导体技术出口 与美对华出口管制同步

日本拟限制半导体技术出口与美对华出口管制同步随着美国加大力度遏制中国取得关键半导体技术的能力，日本政府也将对23种尖端晶片制造技术实施出口管制。综合路透社和彭博社报道，日本经济产业大臣西村康稔星期五（3月31日）在一份新闻稿中说，日本将对用于晶片制造的六类设备实施出口管制，包括清洗、沉积、光刻和蚀刻。这项新规将于今年7月生效，生效前将征求公众意见。预计这一限制措施将影响到十几家日本公司，包括尼康集团、东京电子等半导体设备制造商。这些公司在向海外出口半导体设备或技术前，须获得日本政府颁发的许可证。西村康稔说，日本政府预计这项措施对国内公司的影响有限，且没有针对某个特定的国家。不过，外媒报道称，日本宣布这项政策的时间点，是美国于去年10月对向中国出口的晶片制造工具实施全面限制后作出的，理由是担心北京利用这些先进半导体设备来增强其军事力量。美国一直希望日本能同步收紧对华半导体设备出口，但日本一直寻求在两个超级大国之间选择一条中间道路。西村康稔在新闻稿中说，这项举措与美国的出口管制不相协调。“如果我们的出口没有被重新用于军事用途，我们将继续出口。”日本政府官员说，这些措施将改善监督，并避免这些先进技术被用于军事目的。他们说，对日本最有利的贸易伙伴--包括台湾和新加坡在内的约40个贸易伙伴的出口将不会受到影响。但这40多个贸易伙伴不包括中国大陆。