“越来越多的中国半导体设计公司将目光投向马来西亚。”据路透社18日报道，3名知情人士透露，这些中国公司主要与马来西亚芯片封装公司

“越来越多的中国半导体设计公司将目光投向马来西亚。”据路透社18日报道，3名知情人士透露，这些中国公司主要与马来西亚芯片封装公司达成协议，组装图形处理器（GPU），以期对冲风险。生产过程只包括组装，不违反美国的限制。当前，中企和马来西亚公司已经达成一些合作。分析人士表示，中国人工智能蓬勃发展刺激需求，规模较小的中国半导体设计公司正努力获取先进的封装服务。虽然封装技术目前不受美国限制，但这也是一个复杂的领域，这些公司担心有朝一日封装技术可能会成为美国限制对华出口的目标。（环球时报）

中企据报规避美国制裁 到马来西亚组装先进芯片

中企据报规避美国制裁到马来西亚组装先进芯片知情人士透露，为规避美国的制裁，有越来越多中国企业通过马来西亚公司组装部分先进芯片。路透社星期一（12月18日）引述知情人士报道，有越来越多中国半导体设计公司通过马来西亚公司组装部分高阶图像芯片，以规避美国限制半导体设备输华的制裁措施。三名知情人士称，中国公司要求马来西亚芯片封装公司组装图像处理器（GPU）芯片。由于马来西亚公司只是负责组装工作，相关做法未违反美国政府对输华芯片的禁令。马国这些公司也不负责生产晶圆。其中两名知情人士说，部分合约已谈妥。其中一名知情人士透露，中国华天科技在马来西亚的子公司友尼森（Unisem），以及一些马来西亚代工晶片生产商接到中资企业的询问。友尼森董事长谢圣德受询时拒绝对公司客户情况作出回应，但说：“受贸易制裁和供应链问题影响，许多中国芯片设计公司到马来西亚设立额外供应源，以支持他们在中国境内外的业务。”在被问及接受中国企业组装图像处理器（GPU）芯片业务，会否激怒美国，谢圣德说，友尼森的业务“均为合法也符合相关条规”，公司也没有时间为“太多的可能性”担忧。谢圣德指出，友尼森在马来西亚的多数客户源自美国。美国商务部未回应置评请求。2023年12月18日3:29PM

美光科技考虑在马来西亚生产HBM

美光科技考虑在马来西亚生产HBM知情人士透露，美国顶级存储芯片制造商美光科技正在美国建设先进高带宽存储(HBM)芯片的测试生产线，并考虑首次在马来西亚生产HBM，以满足人工智能热潮带来的更多需求。美光表示，其目标是到2025年将HBM(AI芯片的关键组件)的市场份额提高三倍以上，达到20%左右。据两位知情人士透露，美光科技正在扩建位于爱达荷州博伊西总部的HMB相关研发设施，包括生产和验证线。他们说，该公司还在考虑在马来西亚建立HBM生产能力。美光最大的HBM生产基地位于台湾台中，该基地的产能也在增加。——

中国企业向大马寻求避免美国关税的保证

中国企业向大马寻求避免美国关税的保证据三名知情人士透露，中国企业已请求马来西亚的部长和高级官员们游说美国，不要对中国企业在马来西亚制造或组装的产品加征关税。据一名马来西亚政府官员透露，今年六月，亿纬锂能会见了马来西亚几位部长和马来西亚投资发展局，在实施在该国的扩张计划之前寻求避免关税的保证。这位官员表示：“他们希望得到保证，但我们不可能向他们提供。我们可以…进行游说。”另一名政府官员表示，他们今年接待了“数十名”中国半导体业高管的私人访问，后者希望弄清，如果落户马来西亚，是否可以合法地向美国销售产品。还询问能否获得先进的美国芯片。——

日月光加速布局海外先进封装产能，考虑日本、墨西哥、马来西亚等地

日月光加速布局海外先进封装产能，考虑日本、墨西哥、马来西亚等地日月光投控6月26日举行股东会，会后集团营运长吴田玉表示，目前日月光集团积极进行海外营运布局，以因应全球半导体产业的需求及变化，目前在先进封装布局方面，日本、墨西哥及马来西亚都不排除前往建置先进封装厂。针对未来可能建置先进封装产能，公司目前正积极评估比原本在山形的厂更大的日本营运据点。在马来西亚的扩产目前进行顺利，当地的供应链逐渐更完整，未来是不是在马来西亚也建置先进封装产能，目前公司很有兴趣，也正积极评估中。

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