越来越多的中国企业将芯片封装订单交给马来西亚

越来越多的中国企业将芯片封装订单交给马来西亚路透社引述消息人士报道，越来越多的中国半导体设计公司正在寻求马来西亚公司组装其部分高端芯片，以防美国扩大对中国芯片产业的制裁，此举将能分散风险。据三位知情人士透露，这些公司正在要求马来西亚芯片封装公司组装一种称为图形处理器(GPU)的芯片。知情人士表示，这些要求仅涉及组装(这不违反任何美国限制)，因为不涉及芯片晶圆的制造。两位知情人士补充说，其中一些合同已经达成。——

中企据报规避美国制裁 到马来西亚组装先进芯片

中企据报规避美国制裁到马来西亚组装先进芯片知情人士透露，为规避美国的制裁，有越来越多中国企业通过马来西亚公司组装部分先进芯片。路透社星期一（12月18日）引述知情人士报道，有越来越多中国半导体设计公司通过马来西亚公司组装部分高阶图像芯片，以规避美国限制半导体设备输华的制裁措施。三名知情人士称，中国公司要求马来西亚芯片封装公司组装图像处理器（GPU）芯片。由于马来西亚公司只是负责组装工作，相关做法未违反美国政府对输华芯片的禁令。马国这些公司也不负责生产晶圆。其中两名知情人士说，部分合约已谈妥。其中一名知情人士透露，中国华天科技在马来西亚的子公司友尼森（Unisem），以及一些马来西亚代工晶片生产商接到中资企业的询问。友尼森董事长谢圣德受询时拒绝对公司客户情况作出回应，但说：“受贸易制裁和供应链问题影响，许多中国芯片设计公司到马来西亚设立额外供应源，以支持他们在中国境内外的业务。”在被问及接受中国企业组装图像处理器（GPU）芯片业务，会否激怒美国，谢圣德说，友尼森的业务“均为合法也符合相关条规”，公司也没有时间为“太多的可能性”担忧。谢圣德指出，友尼森在马来西亚的多数客户源自美国。美国商务部未回应置评请求。2023年12月18日3:29PM

日月光加速布局海外先进封装产能，考虑日本、墨西哥、马来西亚等地

日月光加速布局海外先进封装产能，考虑日本、墨西哥、马来西亚等地日月光投控6月26日举行股东会，会后集团营运长吴田玉表示，目前日月光集团积极进行海外营运布局，以因应全球半导体产业的需求及变化，目前在先进封装布局方面，日本、墨西哥及马来西亚都不排除前往建置先进封装厂。针对未来可能建置先进封装产能，公司目前正积极评估比原本在山形的厂更大的日本营运据点。在马来西亚的扩产目前进行顺利，当地的供应链逐渐更完整，未来是不是在马来西亚也建置先进封装产能，目前公司很有兴趣，也正积极评估中。

马来西亚寻求成为全球芯片中心，目标吸引近 1070 亿美元投资

马来西亚寻求成为全球芯片中心，目标吸引近1070亿美元投资马来西亚总理安瓦尔5月28日宣布扶持半导体产业战略，目标是在芯片设计、先进封装和制造设备等领域吸引至少5000亿林吉特（约合1064.5亿美元）投资。马来西亚政府计划为此划拨至少53亿美元财政支持。根据该战略，马来西亚要培训并提高6万名本地高技术工程师的技能，从而使该国成为全球半导体行业的研发中心。安瓦尔表示，马来西亚还计划在本地建立至少10家专门从事半导体设计和先进封装的企业。

据界面新闻，马来西亚经济部长拉菲兹表示，马来西亚正与潜在的中国投资者讨论在该国建立数据中心，寻求吸引更多“高质量”的投资。拉菲兹

据界面新闻，马来西亚经济部长拉菲兹表示，马来西亚正与潜在的中国投资者讨论在该国建立数据中心，寻求吸引更多“高质量”的投资。拉菲兹在接受采访时表示，政府将加强基础设施建设，以抓住人工智能热潮的机遇。他说，美国科技巨头微软、谷歌和英伟达过去一年已经宣布计划在马来西亚建立数据中心，中国公司也有兴趣开发更多数据中心为希望进入东南亚市场的该国科技公司提供服务。“我们希望通过集成电路设计和数据中心，加快马来西亚从半导体行业的后端部分向前端部分的转变，”他说。

马来西亚政府正与中国投资者讨论在马建数据中心，以抓住人工智能热潮机遇

马来西亚政府正与中国投资者讨论在马建数据中心，以抓住人工智能热潮机遇6月26日消息，马来西亚经济部长拉菲兹表示，马来西亚正与潜在的中国投资者讨论在该国建立数据中心，寻求吸引更多“高质量”的投资。拉菲兹在接受采访时表示，政府将加强基础设施建设，以抓住人工智能热潮的机遇。他说，美国科技巨头微软、谷歌和英伟达过去一年已经宣布计划在马来西亚建立数据中心，中国公司也有兴趣开发更多数据中心为希望进入东南亚市场的该国科技公司提供服务。“我们希望通过集成电路设计和数据中心，加快马来西亚从半导体行业的后端部分向前端部分的转变，”他说。本月早些时候，马来西亚贸易与工业部部长扎夫鲁曾在社交媒体透露，字节跳动计划在马来西亚投资100亿林吉特（约合21亿美元）以建立一个区域人工智能中心。（界面新闻）