华为 Mate 60 Pro 拆解显示芯片突破美国制裁

华为Mate60Pro拆解显示芯片突破美国制裁华为技术有限公司和中国最大的芯片制造商已经开发出了一款先进的7纳米处理器，为其最新的智能手机提供动力，这表明北京方面在全国范围内规避美国遏制其崛起的努力中取得了初步进展。根据TechInsights为彭博新闻社进行的手机拆解，华为Mate60Pro搭载了由中芯国际在中国制造的新型麒麟9000s芯片。该研究公司表示，该处理器是首款采用中芯国际最先进的7纳米技术的处理器，表明中国政府在构建国内芯片生态系统方面正在取得一些进展。中芯国际和华为的进展仍有很多未知数，包括他们是否能够批量生产芯片或以合理的成本生产芯片。但Mate60芯片引发了人们对美国主导的阻止中国获取尖端技术的全球行动的有效性的质疑，担心这些技术可能被用来增强中国的军事能力。美国政府去年实施出口管制，试图划定界限，阻止中国获得14纳米芯片，即落后最先进技术约八年的芯片。美国还将华为和中芯国际列入黑名单。现在，中国已经证明，它至少可以生产有限数量的芯片，比尖端技术落后五年，正在一步步接近其在半导体关键领域自给自足的目标。——

美国制裁帮助中国提升其芯片制造行业

美国制裁帮助中国提升其芯片制造行业在美国对从华为技术有限公司到海康威视的本地冠军企业实施制裁后，中国的芯片行业增长速度比世界上任何其他地方都快。根据彭博社汇编的数据，在过去四个季度中，世界上增长最快的20家芯片行业公司中，平均有19家来自世界第2大经济体。相比之下，去年同一时期只有8家。这些位于中国的设计软件、处理器和对芯片制造至关重要的设备供应商的收入增长速度是全球领先的台湾半导体制造有限公司或ASMLHoldingNV的数倍。——

SIA：华为正在打造一个秘密的半导体制造网络，规避美国制裁

SIA：华为正在打造一个秘密的半导体制造网络，规避美国制裁美国半导体行业协会（SIA）表示：华为去年投入芯片生产，收到政府提供约300亿美元官方补助。它收购了至少两座现有工厂，正在建造另3座工厂。若SIA说法属实，华为可以借由其他公司名义建造与购入相关设备，避开美国禁令，成功获取制造芯片生产设备及相关设施。目前尚不清楚为什么SIA在这时候发出警告。SIA代表全球大多数的半导体制造商，包括英特尔、三星、台积电、应用材料、ASML等。（，）

消息：美考虑制裁与华为有关联的中国半导体公司

消息：美考虑制裁与华为有关联的中国半导体公司彭博社星期三（3月20日）引述知情人士的话报道，美国拜登政府正在考虑将多家与华为技术有限公司有关联的中国半导体公司列入黑名单。可能被列入黑名单的公司包括晶片（又称芯片）制造商芯恩（青岛）集成电路有限公司、深圳市升维旭技术有限公司（SwaySure）和深圳鹏生科技有限公司。报道称，美国官员也在考虑是否制裁存储晶片制造商长鑫存储技术有限公司。2024年3月20日2:17PM

华为手机芯片据报由中芯国际用ASML机器制造

华为手机芯片据报由中芯国际用ASML机器制造知情人士透露，华为新款智能手机的先进处理器，是由中芯国际使用阿斯麦（ASML）设备生产。彭博社星期三（10月25日）引述知情人士说，华为的这款芯片是用ASML浸没式深紫外光刻机搭配其他公司的工具所造。它的问世可能表明，对欧洲这家公司实施出口限制，恐怕已难以阻止中国在芯片制造上取得进步。没有迹象表明ASML的销售违反了出口管制。美国一直在与日本和荷兰合作，以阻止中国获得华为Mate60Pro手机所用的7纳米芯片中，展示的那种先进半导体技术，从而达到遏制其科技进步并获得军事优势的目的。尽管面临大规模限制，华为还是出人意料地在8月悄然推出了具有5G功能和尖端处理器的新款智能手机。彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights拆解这款手机后发现，它的芯片由中芯国际生产，表明其制造能力远远超出了美国试图阻止中国达到的技术水平。这一发现抛出了两个问题：中芯国际为什么能够造出这款芯片，以及华盛顿主导的管制措施有效性如何。ASML上周发布的投资者介绍显示，该公司今年来自中国的业务激增，因为当地芯片制造商在美国出口新管制2024年全面生效之前大量下单。中国占ASML第三季销售额的46%，而之前一个季度为24%，今年前三个月更是只有8%。2023年10月26日8:32AM

华为与中芯国际据报去年利用美国技术生产七纳米芯片

华为与中芯国际据报去年利用美国技术生产七纳米芯片要求匿名的知情人士说，中国通讯设备巨头华为和芯片制造商中芯国际，去年依靠美国技术在中国生产了一款先进的七纳米芯片。彭博社星期五（3月8日）引述知情人士报道，总部位于上海的中芯国际去年利用美国应用材料公司（AppliedMaterials）和半导体生产设备制造商泛林集团（LamResearch）的设备为华为生产了一款先进的七纳米芯片。知情人士说，中芯国际是在2022年10月美国对先进半导体设备实施禁令前，取得这些设备。美国近年来与日本、荷兰等半导体生产大国合作对中国实施科技围堵，以期达到遏制其科技进步并获得军事优势的目的。不过，华为去年8月仍出人意料地推出具有5G功能和尖端处理器的新款智能手机。彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights拆解这款手机后发现，这款芯片由中芯国际生产，且采用了七纳米芯片技术，表明其制造能力远远超出美国试图阻止中国达到的技术水平。美国去年11月发布的报告认为，尽管面临大范围的限制，中国依然能绕过限制取得先进的半导体制造设备。彭博社去年10月报道，华为新款智能手机的先进处理器，是由中芯国际使用荷兰半导体设备巨头阿斯麦设备生产。但美国商务部官员认为，他们还没有看到证据表明中芯国际能大规模生产七纳米芯片。阿斯麦首席执行官温彼得（PeterWennink）也认同这一说法。温彼得1月底接受彭博社采访时说，如果中芯国际想要在没有阿斯麦最先进极紫外光刻系统的情况下推进技术，他们将面临技术挑战而无法生产具有商业意义的芯片。2024年3月8日11:18AM