SIA:华为正在打造一个秘密的半导体制造网络,规避美国制裁

SIA:华为正在打造一个秘密的半导体制造网络,规避美国制裁美国半导体行业协会(SIA)表示:华为去年投入芯片生产,收到政府提供约300亿美元官方补助。它收购了至少两座现有工厂,正在建造另3座工厂。若SIA说法属实,华为可以借由其他公司名义建造与购入相关设备,避开美国禁令,成功获取制造芯片生产设备及相关设施。目前尚不清楚为什么SIA在这时候发出警告。SIA代表全球大多数的半导体制造商,包括英特尔、三星、台积电、应用材料、ASML等。(,)

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美光投资1000亿美元"全美最大半导体制造厂"将在纽约兴建半导体公司美光在周二的一份新闻稿中宣布,该公司正承诺投资1000亿美元在纽约州雪城附近建造一个芯片工厂。美光公司介绍说这是"美国历史上最大的半导体制造厂"。此举是由于美光希望利用拜登政府8月份通过的2800亿美元的CHIPS和科学法案的资金。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1323753.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1323753.htm

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半导体工业协会称,华为2022年开始涉足芯片生产,并从政府获得了约300亿美元的国家资助。华为已经收购了至少2家现有工厂,并正在建设至少3家工厂。这5家工厂主要位于深圳周边地区。该协会表示,如果工厂并未以华为的名义运营,供应商可能很难知道他们在与谁打交道。半导体工业协会称,华为从福建省晋华集成电路有限公司和芯恩(青岛)集成电路有限公司收购了晶圆厂,并在帮助诸如深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司和深圳市鹏新旭技术有限公司等公司建立晶圆厂。此外,深圳市升维旭技术有限公司也与华为有关,主要生产用于可穿戴设备和电动汽车的存储芯片。公开记录上,上述公司与华为没有关系。地方政府控制着福建晋华和青岛芯恩的股份。但福建晋华和鹏芯微此前都已被列入黑名单。彭博社此前曾报道称,鹏芯微由华为前高管运营,且公司设施位于华为主要办公区附近。美国商务部已于2019年将华为列入实体清单。若半导体工业协会说法属实,华为能够以其他公司的名义建造和购买设备而不披露其参与情况,的确可能绕过美国限制来间接购买原本被禁止的设备。美国商务部工业和安全局应询表示,正密切关注事态发展并准备在必要时采取行动。半导体工业协会是一家总部位于华盛顿的游说团体,代表了包括英特尔、三星、台积电等全球多数半导体制造商。()

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