特斯拉据传已放弃下代“一体化压铸”工艺

特斯拉据传已放弃下代“一体化压铸”工艺据两名知情人士对媒体透露，特斯拉已经放弃了在其首创的千兆铸造（gigacasting，即“一体化压铸”）工艺方面进行创新的计划，并选择回归更传统的三段式铸造方法。这是其在销量下滑和竞争加剧的情况下正在缩减开支的又一迹象。该公司正在适应销售和利润率下降、全球电动汽车需求疲软以及中国市场竞争加剧的局面。特斯拉上个月裁掉了超过10%的全球员工，部分高管辞职或被解雇。关注频道@TestFlightCN频道投稿@TNSubmbot

省钱新招！特斯拉据传已放弃下代“一体化压铸”工艺

省钱新招！特斯拉据传已放弃下代“一体化压铸”工艺“一体化压铸”是一项尖端技术，旨在通过使用具有大型压力机，将汽车车身底部的大部分压铸成一个整体，从而简化制造过程并降低成本。要知道，在一辆典型的汽车上，车身底部原本应该由数百个单独的部件组成。因此，该技术原本有望彻底改变汽车制造的方式，而特斯拉在这一领域一直处于领先地位。然而现在，特斯拉据称已停止这一创新计划，并选择回归更传统的三段式铸造方法。据悉，特斯拉最近推出的两款新车型ModelY跨界SUV和Cybertruck皮卡均采用了传统的三段式铸造方法。特斯拉这一举动是削减短期支出的又一例子，该公司正在适应销售和利润率下降、全球电动汽车需求疲软以及中国市场竞争加剧的局面。特斯拉上个月裁掉了超过10%的全球员工，部分高管辞职或被解雇。美国工程公司CaresoftGlobal总裁TerryWoychowski表示，停止“一体化压铸”工艺将使公司免于在制造和设计方面进行大量短期资本投资。与此同时，这些举措也反映了特斯拉的根本战略转变，该公司现在更专注于开发自动驾驶汽车，而不是简单地推动电动汽车销量大幅增长，尽管许多投资者更关注后者。特斯拉尚未对此事进行公开评论。但分析人士称，这一决策无疑将对公司的生产方式和成本结构产生深远影响。同时，它也反映了特斯拉在应对市场变化时所做出的灵活调整。汽车制造专家、麻省理工学院（MIT）前研究主任JamesWomack表示，推进创新的生产技术对特斯拉汽车的销售几乎没有帮助。“从公众和买家的角度来看，这不是很令人兴奋，”沃马克说，“你不知道这是否真的能大幅节省成本。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429369.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429369.htm

消息称特斯拉将在德州奥斯汀工厂生产下一代电动汽车

消息称特斯拉将在德州奥斯汀工厂生产下一代电动汽车特斯拉的下一代汽车，包括一款更便宜的“2.5万美元车型”和一款机器人出租车，预计将率先使用这种新工艺生产。最初，计划在墨西哥建设的超级工厂预计将是特斯拉第一家采用这种工艺的工厂。然而，根据马斯克给他的传记作者沃尔特艾萨克森的一份声明，由于将特斯拉的工程转移到墨西哥在后勤上不可行，该计划在5月份被改变。修改后的计划现在包括首先在德克萨斯州奥斯汀工厂生产下一代电动汽车和机器人出租车。这两款新车对于特斯拉实现到2030年每年生产2000万辆汽车的目标至关重要。这一计划的转变预计将缓解人们对墨西哥超级工厂落后于其雄心勃勃的时间表的担忧。据信，在现有的德克萨斯州工厂建立新的生产流程将更加可行，并有助于在墨西哥超级工厂等未来的工厂复制。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1383293.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1383293.htm

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】5月5日消息，据报道，业内知情人士表示，英特尔第14代CPU“MeteorLake”，将部分采用台积电5nm工艺制造，以防生产及发布时间延迟。英特尔此前表示，MeteorLakeCPU将使用自家Intel4（7nm）工艺制造。另外，消息人士透露，MeteorLakeCPU将于2023年推出，这也有望成为台积电在今年内扩产5nm制程的动力之一。

Intel将冲击1nm工艺：用上下一代EUV光刻机

Intel将冲击1nm工艺：用上下一代EUV光刻机Intel的5代CPU工艺分别是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A及Intel18A，其中Intel7在2021年的12代酷睿上首发了，Intel4会在下半年的14代酷睿上首发，还会首次用上EUV光刻工艺。Intel3是Intel4的改良版，Intel20A及之后的18A则是重大升级，相当于友商的2nm、1.8nm节点，将在2024年上半年及下半年量产，2025年将重新夺回半导体工艺的领导地位。再往后呢？Intel目前的路线图上没有提到新的工艺，不过最新消息称Intel已经启动了未来两代工艺的定义及研发，但没有明确的信息。根据IMEC之前公布的芯片工艺路线图来看，2nm工艺之后是14A，也就是1.4nm工艺，预计2026年问世，再往后就是A10工艺，也就是1nm，2028年问世。Intel要研发的未来两代工艺应该也是1.4nm、1nm级别的，具体的命名还要等官方确定，毕竟时间还早。2nm以后的工艺还要升级装备，当前的EUV光刻机届时效率也不高了，ASML预计会在2026年推出HighNA技术的下一代EUV光刻机EXE:5000系列，将NA指标从当前的0.33提升到0.55，进一步提升光刻分辨率。不过下代EUV光刻机的成本也会大涨，当前售价在1.5亿美元左右，下代价格轻松超过4亿美元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1343831.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1343831.htm

拥有更先进工艺的苹果下一代芯片有望在2025年亮相

拥有更先进工艺的苹果下一代芯片有望在2025年亮相有传言称，由于首次应用全栅极（GAA）技术面临技术挑战，台积电可能被迫将其2纳米工艺的全面量产推迟到2026年。但公司方面辟谣称，"应用GAA时的良率已达到目标的90%"，表明技术研发已取得了实质性进展。苹果公司首席运营官杰夫-威廉姆斯（JeffWilliams）最近秘密访问台湾与台积电总裁魏哲家会面，确保2纳米芯片的供应。iPhone15Pro采用A17Pro芯片，该芯片采用台积电3纳米工艺制造。这种工艺可以在更小的空间内容纳更多的晶体管，从而提高性能和效率。苹果公司的M4芯片刚刚在新款iPadPro上亮相，它使用的就是这种3纳米技术的增强版。与3纳米制程相比，过渡到2纳米制程芯片的性能预计将提高10%至15%，功耗将降低30%。台积电仍然是唯一一家有能力按苹果要求的规模和质量生产2纳米和3纳米芯片的公司。在3纳米芯片方面，苹果预订了台积电所有可用的芯片制造能力，该芯片制造商计划在今年年底前将该节点的产能提高两倍，以满足急剧增长的需求。2纳米芯片可能会首先出现在2025年的iPhone17产品系列中。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432658.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432658.htm