SK海力士AI内存芯片订单到2025年几乎已满SK海力士公司计划在今年第三季度开始量产其下一代内存芯片,以期利用对人工智能发展至

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【SK海力士的AI存储芯片2025年订单几乎已满】SK海力士计划在第三季度开始大规模生产其下一代存储芯片,以利用对人工智能开发至

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SK海力士将于第三季度开始大规模生产下一代HBM芯片。

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【全球芯片需求疲软,三星、SK海力士第三季度盈利前景黯淡】

【全球芯片需求疲软,三星、SK海力士第三季度盈利前景黯淡】9月25日消息,周日公布的一份行业数据分析显示,由于近期全球存储芯片需求下降,三星电子和SK海力士这两家全球最大的芯片制造商第三季度盈利前景基本上依然黯淡。据韩联社对证券公司在过去一个月内对两家公司的盈利展望进行的分析,三星和SK海力士在6-9月期间的合并营业利润预计分别为12.8万亿韩元(约合90.7亿美元)和2.59万亿韩元。预期中的收益下降主要是由于全球通胀压力不断增加,降低了全球对存储芯片的需求。随着明年第二季度全球芯片行业的复苏,两家公司的盈利将从2023年第四季度开始反弹。

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SK海力士称,其AI存储芯片2025年订单几乎已满。

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SK海力士发布2023财年第三季度财务报告

SK海力士发布2023财年第三季度财务报告https://news.skhynix.com.cn/sk-hynix-reports-third-quarter-2023-financial-results/SK海力士解释道:“因高性能半导体存储器产品为中心的市场需求增加,公司业绩在第一季度低点过后持续改善,特别是面向AI的代表性存储器HBM3、高容量DDR5DRAM和高性能移动DRAM等主力产品的销售势头良好,与上季度相比营业收入增长24%,营业损失减少38%。”顺应这一趋势,SK海力士决定加大对HBM、DDR5、LPDDR5DRAM等高附加值主力产品的投资。公司将进行以第四代10纳米级(1a)和第五代10纳米级(1b)DRAM为中心的生产线转换,同时扩大对HBMTSV技术的投资。

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