美国高官再访日本荷兰 要求收紧对华芯片限制

美国高官再访日本荷兰要求收紧对华芯片限制一名美国高级官员将前往日本和荷兰,要求两国对华半导体行业施加新的限制,包括限制中国生产人工智能所需的高端存储芯片能力。彭博社星期三(6月19日)引述知情人士报道,美国商务部负责工业和安全的副部长埃斯特韦斯(AlanEstevez)将敦促东京和海牙对日本东京电子有限公司和荷兰供应商阿斯麦在华活动施加更多限制。知情人士说,埃斯特韦斯此行将重点针对开发所谓高带宽存储芯片的中国厂商。阿斯麦和日本东京电子的机器用于生产动态随机存取存储器芯片,这些芯片堆叠在一起制造高带宽存储器(HBM)芯片。根据企查查,从事HBM芯片研究的中国企业包括长江存储科技有限责任公司旗下的武汉新芯集成电路股份有限公司。此外,华为技术有限公司和长鑫存储据报也在开发HBM。知情人士透露,埃斯特韦斯预计将重复美国长期以来的要求,敦促两国加强对阿斯麦和日本东京电子在中国保养和维修先进设备的限制。美国已经对本国公司应用材料和LamResearchCorp.实施了此类限制。报道称,美国代表团预计将在荷兰新内阁7月第一周宣誓就职后到访。来自极右翼自由党的克莱沃(ReinetteKlever)将出任荷兰外贸和发展援助大臣,这一职务通常负责监督荷兰的出口管制政策。知情人士早前透露,美国一直在试图说服荷兰和日本进一步限制中国获取半导体技术,但两国都希望继续维持现有规定不变,待11月美国总统大选结果出炉后再做决定。据报道,目前还不确定荷兰新政府将如何回应美国的要求。美国商务部工业与安全局代表和荷兰外贸部发言人对此不予置评。日本经济产业省也暂未回应置评请求。HBM芯片是人工智能硬件生态系统中不可或缺的一部分,因为它们能加快内存的访问速度,有助人工智能的开发。由英伟达和美国超微半导体公司制造的人工智能加速器需要与HBM芯片捆绑在一起才能工作。韩美半导体和韩华精密机械等韩国设备制造商也在HBM供应链中扮演着重要角色。据彭博社报道,今年早些时候,华盛顿要求首尔限制生产高端逻辑和存储芯片的设备和技术流向中国。2024年6月19日8:45AM

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美国施压荷兰、日本限制中国AI芯片这次瞄准了HBM据知情人士透露,美国商务部负责工业和安全的副部长阿兰·埃斯特维兹(AlanEstevez)将向日本和荷兰的对等官员施压,要求对荷兰供应商阿斯麦、日本东京电子在中国的活动施加更多限制。知情人士称,作为正在与盟友进行对话的一部分,埃斯特维兹将在要求中强调开发所谓高带宽内存芯片(HBM)的中国芯片工厂。阿斯麦和东京电子的机器被用于生产DRAM内存颗粒,这些颗粒被堆叠在一起制造HBM芯片。爱企查的数据显示,从事HBM芯片研发的中国公司包括武汉新芯集成电路股份有限公司,该公司是中国领先存储芯片制造商长江存储科技有限公司的子公司。据科技网站TheInformation报道,华为和长鑫存储公司也在开发HBM芯片。HBM芯片是AI硬件生态系统中不可或缺的一部分,因为它能加快内存访问速度,有助于AI的开发。英伟达、AMD制造的AI加速器(GPU)需要与HBM芯片集成在一起才能工作。据彭博社报道,美国官员正在就限制HBM芯片出口与相关行业厂商进行早期对话。知情人士称,埃斯特维兹预计将在访问日本和荷兰时重申美国的一贯要求,即要求两国加强对阿斯麦和东京电子在中国维护和维修其他先进设备的限制。美国已经对这两家公司的美国对手应用材料公司、泛林集团(LamResearch)等实施了此类限制。不过,日本和荷兰政府一直在抵制美国的压力。两国希望有更多时间来评估当前高端芯片制造设备出口禁令的影响,并观察今年11月美国总统大选的结果。目前尚不确定荷兰新政府将如何回应美国提出的额外限制要求。截至发稿,美国商务部工业安全局的一名代表拒绝置评。荷兰外贸部发言人拒绝置评。日本经济产业省没有回应置评请求。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435252.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1435252.htm

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