彭博：回顾李克强政治生涯的崛起与沦陷

彭博：回顾李克强政治生涯的崛起与沦陷作为共产党的一颗冉冉升起的新星，随着习近平加强对政府的控制，李克强的影响力逐渐减弱，总理职务在政治地位和直接权威方面都失去了往日的威力。李克强在卸任总理几个月后突然去世，这在中国社交媒体上引发了一股悲痛之情。十年间，李克强担任中国第二号人物，成为继习近平总书记之后首位拥有经济博士学位的总理，他以自由经济愿景引领着世界第二大经济体的发展。他的政治生涯于去年三月结束，当时习近平将他替换为亲信李强，作为领导层的一部分进行了人事调整。李克强是共青团成员，曾是前总理温家宝的得力助手，也被视为前国家主席胡锦涛的门生。文化大革命期间，他被派往出生地安徽省农村工作，几年间从事体力劳动，同时担任单位党支部书记。他曾担任河南和辽宁两省的党委书记。在河南省，他的任期既伴随着强劲的经济增长，也伴随着因污染血液捐献引发的HIV爆发等丑闻，影响了该省农村居民。在辽宁，李克强因利用电力消耗、铁路货运量和银行贷款等高频指标来代表经济增长而闻名。后来，《经济学人》还创建了“李克强指数”来衡量中国的经济增长。在2012年输给习近平争夺党领导职位后，李克强建立了一个基于简化繁文缛节和减税的政策平台。在随后一年的全国人大上，他承诺减少国家权力，称“错误地安插在政府上的手应该被市场的手所替代。”在他的任期早期，他打击奢侈支出，以遏制依赖投资的经济。李克强在疫情期间负责经济工作，频繁督促地方官员在防疫措施和经济增长之间取得平衡。这一立场似乎与习近平的“清零”疫情政策相悖，引发了两位领导人之间的分歧猜测。作为亲民形象的代表，李克强在访问受洪水侵袭的重庆后受到中国社交媒体的称赞。在线上流传的照片显示他站在泥泞中，检查庄稼。另一个广受欢迎的经济政策是缩小国内贫富差距。来源：

全国两会｜李强：各级政府要习惯过紧日子　财政资金用在刀刃上

全国两会李强：各级政府要习惯过紧日子财政资金用在刀刃上国务院总理李强发表政府工作报告，提到各级政府要习惯过紧日子，真正精打细算，切实将财政资金用在刀刃上、用出实效来。工作报告提及，现在很多方面都需要增加财政投入，要大力优化支出结构，强化国家重大战略任务及基本民生财力保障，严控一般性支出，严肃财经纪律，加强财会监督，严禁搞面子工程、形象工程，坚决制止铺张浪费。工作报告指出，要落实好结构性减税降费政策，重点支持科技创新及制造业发展。李强说，中央财政加大对地方均衡性转移支付力度，适当向困难地区倾斜，省政府要推动财力下沉，兜牢基层「三保」底线。2024-03-0510:28:19(1)

中央财经委4月26日开第11次会议，研究全面加强基建、听取十九大以来财经委决策部署落实情况，习近平主持，李克强、王沪宁、韩正等出

中央财经委4月26日开第11次会议，研究全面加强基建、听取十九大以来财经委决策部署落实情况，习近平主持，李克强、王沪宁、韩正等出席。会议要求，适度超前布局有利于引领产业发展和维护国安的基础设施；立足全生命周期统筹布局，实现互联互通共建共享协调联动；多轮驱动，政府市场、中央地方、国家社会资本多方面作用。会议分别部署交通、能源、水利等网络型基建，信息科技物流等产业升级基建，城市基建，农业农村基建，国家安全基建。建立中央统一领导的重大基建协调机制，强化用地用海用能等资源要素保障。拓宽长期资金筹措渠道，适应基建融资需求。财政要更好集中保障国家重大基建；推动PPP规范发展阳光运行。会议要求，引导好市场预期，讲清楚政策导向和原则，稳定市场信心。加强评估督导，搞好综合平衡，有问题及时纠偏。牢固树立底线思维，切实加强重大风险预测预警能力，有切实管用的应对预案及具体可操作的举措。（）

国家医保局要求地方不得用医保支付大规模核酸费用

国家医保局要求地方不得用医保支付大规模核酸费用近日中国国家医保局向地方医保部门下达函件，明确要求地方不得用医保支付大规模核酸费用。据中媒报道，此举是回应部分地区长期以医保基金用于支付大规模人群核酸检测的做法。与此同时，国家医保局亦要求各地在6月10日前将核酸检测单人单检费用降至不高于每人份16元，多人混检降至不高于每人份5元。台媒指出，据估算中国常态化检测年耗1.45兆元，认为医保局此举势必让已严重恶化的地方财政亮红灯。外媒引用野村证券统计，称在主要城市进行两日一检将占用中国8.4%的财政支出，评价大规模检测花费的资金令基建和促进就业的机会被浪费掉，并引用李克强在近日会议的讲话，指防控造成的浪费正困扰着总理。#防疫#医保原文链接《第一财经》《中国政府网》《中央社CNA》《Bloomberg》Protest?

台积电美国工厂：400亿美元的形象工程

台积电美国工厂：400亿美元的形象工程装机仪式上，台积电还高调宣布在当地建第二座晶圆厂，于2026年生产更先进的3nm芯片，总投资额超过400亿美元。拜登激动地当场宣告：“各位，美国制造业回来了。”然而没过多久，亚利桑那州晶圆厂就宣布推迟投产。今年2月，台积电向《纽约时报》大倒苦水，直指美国工人爷爷难伺候。赴美的台积电工程师说：“美国人在分配到多项任务时，可能会拒绝接受新任务，而不是努力完成所有任务[1]。”美国工人则向《BusinessInsider》控诉台积电管理混乱，罪状包括：工地上的亚洲工人不戴安全眼镜和手套；每天开工前花费1小时进行安检排队；台积电故意不告诉工人正确的工作信息，以歪曲亚利桑那州劳动力的技能水平等等[2]。台积电在美国的跌宕似乎并非孤例，要知道富士康当年在威斯康星州的“世界第八大奇迹”，现在还没盖好呢。美国制造，亚洲封装2016年，搭载A10芯片的iPhone7上市，在CPU速度较前代iPhone6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下，机身厚度控制在了7.1毫米，是历代iPhone中第二薄的。实现这一点，关键因素是台积电提供的名为“InFO”的封装技术。何为封装？简单来说，芯片在生产完成后，晶圆会被切割成单个裸片（Die），放置到基板上，引出管脚/引线，最后盖上外壳——这就是传统的封装方式。与之对应，“先进封装”将技术的注意力放在了缩短芯片之间的通信距离，以实现性能提升或芯片面积/能耗的下降。在iPhone7中，台积电就将A10处理器与LPDDR内存芯片整合在同一个封装中。此后的A系列芯片都应用了台积电的先进封装方案。我们平时所说的芯片（Chip），大部分指的是完成了封装步骤的芯片。而晶圆厂生产的大部分“芯片”，其实是由类似下图中一个个裸片组成的一整块晶圆。时至今日，从A系列到特斯拉的Dojo，从AMD的MI300到英伟达的H100，先进封装几乎已成为高性能芯片的标配。每一颗H100从台积电十八厂的N4/N5产线上下来，都会运往同在园区内的先进封测二厂，完成最关键的CoWoS封装步骤。而先进封装的普及，暴露了台积电美国工厂面临的一个问题：即便芯片在美国生产，还是得送到台湾地区完成封装。虽然亚利桑那州长KatieHobbs曾表示，台积电在凤凰城还将展开先进封装厂的建设计划，但先进封装厂的投资本就不菲，如果本地的订单量不够，算下来可能会更亏。今年六月，台积电董事长刘德音就在股东大会上表示，出于成本原因，美国厂目前尚未规划先进封装产能。但同一时间，位于台湾竹南科学园区的台积电封测六厂正式启用，洁净室面积大于台积电其他封测厂的总和，用于进行InFO、CoWoS等先进封装技术的量产工作[3]。先进封装对高性能芯片的重要性，直接体现在台积电的收入上。根据分析师RobertCastellano的测算，台积电生产一颗H100芯片的收入“只有”不到200美元，但单颗芯片的封装收入却超过700美元。其他的先进封装产能，除了英特尔外，三星、联电、日月光都在东亚。时至今日，台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。晶圆厂虽然可以拔地而起，但芯片制造能力很难在短时间内通过补贴实现“转移”的效果，因为它是一个包含了几十个环节的庞大体系。而这套体系的核心在东亚。转移的不只是工厂芯片制造是技术和工业的高峰，但更是一个成本的游戏。这也是为什么集成电路虽然诞生在美国，其生产制造却在几十年里迅速的转向东亚，以至于全世界80%的集成电路都在亚洲生产。韩国生产了全球一半的存储器，台积电和三星在芯片代工的市场份额将近80%，全世界最大的封测厂都在中国大陆和台湾地区。台积电上一次去美国建工厂还是1996年的事。种种因素决定，劳动力密集、储蓄率高、政府财政投资意愿强的东亚，最终成为摩尔定律的战场。而在这个转移的过程中，从美国转移到东亚的不仅仅是工厂，而是与之对应的研发生产与人才输送体系。台积电在台湾地区建设的不仅仅有晶圆厂，还有对应的研发中心，用来开发面向未来的2nm和1.4nm芯片生产技术。同时，台积电绝对领先的市场地位也会影响人才的流动。2022年，半导体产业占台湾地区总GDP的13%，晶圆代工业务对半导体行业的贡献则达到52%。与之对应，台湾地区每年有近20万大学毕业生，50%以上都是工科学生，且以电子制造和半导体专业为主。由于晶圆厂建设的巨大投资，台积电甚至带动了台湾地区建筑行业的增长。三十多年来，强势的半导体产业和教育体系形成了一套双向反馈的系统，应届生批量的流向台积电和联电这类芯片制造企业，为产业源源不断地输送弹药。这也是为什么半导体研究机构SemiAnalysis认为，随着芯片封装技术越来越先进，苹果和英伟达等台积电客户将发现，将自己从亚洲解脱出来的难度越来越大。这是因为台积电总是在台湾地区开发最新的制造和封装工艺，那里的成本更低，人才也更容易找到[4]。也就是说，产业转移过程中，转移的不仅仅是工厂和生产线，而是与之配套的技术创新体系和人才培养体系。在“制造业回流”这个语境里，工厂可以转移，但人才的体系却无法复制粘贴。同属制造业的波音是一个很典型的例子。上世纪80年代后，波音将客机生产向美国之外外包，由此带来了一个深层影响：随着产业链环节在美国消失，与之对应的人才体系也出现塌方，导致产业工人的供给出现断层，继而限制了技术升级以及创新的可能。后来为了解决交付压力，波音不得不返聘已经退休的机械师和检查员，原因就是大规模的人才断层。从1979年至2011年，美国的制造业就业人数减少了40%，与工厂消失的很可能还有配套的供应商，大学的专业和学术界的相关研究。人才总会向产业的高地流动，如今西雅图的美国应届生更愿意去亚马逊工作，还是去23公里外的波音工厂打螺丝，不言而喻。而“半导体制造”甚至是很多美国人没听说过的职业选择。亚利桑那州凤凰城的一位人力官员桂林·沃勒（KweilinWaller）曾表示，“应聘者听到对半导体制造业时，常一头雾水，不太熟悉[5]。”因而，美国试图通过补贴和建厂重塑芯片生产能力，最终也会遇到人才断层的问题。美国市值最高的公司里，只有苹果勉强算制造业，但它没有一间工厂。2012年，奥巴马曾问乔布斯，“需要做什么，才能让iPhone回美国生产？”乔布斯毫不犹豫的回答：“那些工作不会回来了。计算机大国的烦恼不久前，曾经担任台积电研发处处长的杨光磊接受采访，虽然讨论的主题是英特尔和台积电的竞争，但也能从一个侧面反映台积电为什么会在美国水土不服。杨光磊认为，当前美国年轻人的就业重心都在软件，比起半导体工厂，大家更愿意去微软、Google和META工作，几乎没有先进的半导体研发与制造人才。同时，对美国来说，半导体制造是个“移民型产业”：“上世纪80~90年代的美国半导体产业，都是由东方面孔的亚裔撑起一片天。如今，在这些东方面孔的人才回到亚洲后，现阶段美国的半导体产业要持续发展，就变得相当的困难。”事实也是如此，美国芯片制造产业的建立来自许多亚洲面孔，他们大多都有赴美求学-在美国半导体公司工作-回亚洲创业的履历。在这个过程中，芯片制造的产线、研发和人才体系的中心也转移到了东亚地区。外界常常将美国视为芯片强国，但实际上，美国真正的优势产业是以软件为代表的“计算机科学”，而不是以大规模标准化生产为核...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1389433.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1389433.htm