与对华出货有关 美国半导体设备巨头应用材料再收传票

与对华出货有关美国半导体设备巨头应用材料再收传票应用材料在这份文件中表示，该公司正与美国政府充分合作处理这些问题。这些事项存在不确定性，该公司无法预测结果，也无法合理估计与这些事项相关的损失或惩罚范围（如果有的话）。美国政府对可以销往中国客户的芯片制造设备型号进行了限制，旨在防止中国获得美国政府认定的、足以威胁到美国国家安全的先进技术能力。应用材料也收到了美国马萨诸塞州地区检察官办公室的请求，这项请求可以追溯到2022年，以及今年早些时候美国证券交易委员会的另一项请求。应用材料是美国最大的芯片制造设备商，就像他们的同业一样，当美国出口禁令最初公布时，该公司就失去了一定的销售额;即便如此，中国仍是该公司一个重要的市场，约占应用材料收入的四分之一。在美国政府祭出制裁后，中国企业就与全球先进制程设备间被堵了一道墙，围堵中国获取先进半导体设备。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432367.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432367.htm

受美出口管制新规影响，英伟达50亿美元对华AI芯片订单或被迫取消

受美出口管制新规影响，英伟达50亿美元对华AI芯片订单或被迫取消美国新的出口管制可能迫使AI芯片巨头英伟达取消明年数十亿美元的对华先进制程芯片订单，此举可能令中国科技公司无法获得关键的AI资源。据知情人士透露，此前，英伟达今年对中国的先进制程AI芯片订单已经完成交付，并且正争取在新规原定于11月中旬生效之前提前交付2024年的部分订单，中国大公司2024年订单额超过50亿美元。但上周美国政府致信英伟达称，对包括中国在内的一些国家销售高端芯片的新出口限制立即生效。根据10月17日公布的最新规定，任何公司的AI芯片如果超过一个性能基准，在出口到中国和其他受关注国家之前，必须获得美国商务部的许可。——

ASML超越应用材料 成全球最大半导体设备制造商

ASML超越应用材料成全球最大半导体设备制造商DanNystedt表示，2023年ASML的收入为298.3亿美元，而应用材料收入为265.2亿美元。ASML成功从应用材料手中夺走晶圆厂设备制造桂冠的原因有多种。首先，ASML确认了53台低数值孔径EUVTwinscanNXE设备的收入（2022年为40台），每台设备的价格约为1.83亿美元。此外，该公司还确认了125台深紫外（DUV）光刻设备的收入（高于一年前的81台）；其次，由于出口管制条例于2023年9月生效，并仅针对部分机型，因此ASML可以在2023年的大部分时间里向中国客户销售先进的DUV设备。相比之下，应用材料向中国客户销售的设备在一定程度上受到美国2023年10月推出的出口规则的影响。虽然都是半导体设备厂商，但这两家厂商的关注点不同。应用材料不生产光刻设备，ASML不制造用于外延、离子注入、沉积和选择性材料去除的设备。整体来看，如今一家晶圆厂的运行都离不开应用材料、ASML、KLA（科磊）和东京电子的设备，因此这些公司之间的关系不是竞争，而是彼此互补。举例来说，销售的ASML设备越多，需要的应用材料的设备就越多，因此在目前的形势下两家公司都将在未来几年蓬勃发展。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1418919.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1418919.htm

应用材料公司收到有关中国客户货物的传票

应用材料公司收到有关中国客户货物的传票应用材料公司在周四提交的文件中披露，该公司于5月份收到了美国商务部工业与安全局的传票(BIS)，要求提供与某些中国客户发货有关的信息。这家美国最大的半导体设备制造商收到了美国证券交易委员会的传票和马萨诸塞州地区美国检察官办公室的两份传票。2023年11月，商务部发出传票，“要求提供有关某些中国客户货物的信息”。美国司法部正在调查应用材料公司，原因是该公司未经出口许可，通过韩国向中芯国际运送设备。这笔交易涉及价值数亿美元的设备。——

美国半导体设备厂商应用材料35亿美元收购案接近告吹

美国半导体设备厂商应用材料35亿美元收购案接近告吹本周一，美国最大的半导体设备厂商应用材料AMAT警告说，该公司收购日本厂商的交易案有可能生变，原因是中国监管部门尚未同意。2019年AMAT宣布斥资22亿美元收购KKR国际投资机构所持有的日本国际电气株式会社（KokusaiElectricCorporation），这两家都是半导体设备公司，其中应用材料年营收超过140亿美元，是全球最大的半导体设备供应商，ASML、日本东京电子位列第二、第三。应用材料收购国际电气之后，有望进一步提升在半导体设备领域的实力与份额，而且最近半导体厂产能缺货，应用材料主动将收购价从22亿美元提升到35亿美元。这次收购也要得到全球主要监管部门的审批，其中美国、欧盟、日本、韩国、以色列、爱尔兰等国都已经批准，主要看中国监管部门的审批了。这次收购案的最后截止日期是今年3月26日，如果届时未能完成法律审批，应用材料将终止收购，并向国际电气会社赔偿1.54亿美元。此前高通收购NXP恩智浦的交易也没有得到国内监管部门的审批，最终交易失败，高通支付了20亿美元的违约金。

摩根大通：上调应用材料目标价至 240 美元 未来数年有望在 WFE 市场跑赢

摩根大通：上调应用材料目标价至240美元未来数年有望在WFE市场跑赢摩根大通发表报告，指应用材料4月底止次财季业绩稳固，受ICAPS事业部(物联网、通讯、汽车、功率和传感器)及DRAM业务持续强劲，在先进封装新兴领域增长，以及服务业务持续强劲所支持。展望7月底止现财季，受惠前缘晶圆代工、逻辑开支加大，以及重大技术创新的初始投资，先进DRAM及HBM开支，以及ICAPS事业部持续付运，公司对收入、毛利率及每股盈利的预测都高于市场预期，但被中国市场支出放慢所局部抵销。报告料应用材料7月底止现财季的势头将扩至今年下半年，及延续至2025年。整体而言，报告料公司在未来多项技术创新上处有利位置，未来数年有望在半导体晶圆厂设备(WFE)市场持续跑赢，目标价由230美元上调至240美元，评级“增持”。