台版晶片法三读通过 关键产业研发费25%可抵减营所税
台版晶片法三读通过关键产业研发费25%可抵减营所税台湾立法院星期六(1月7日)三读通过了俗称“台版晶片法”的《产业创新条例修正案》,未来创新技术且居国际供应链关键地位的公司,研发费用的25%可抵减营所税。据《上报》等台媒报道,台湾行政院去年11月通过修订“产业创新条例”第10条之2、第72条修正草案,提供史上最高研发及设备投资抵减,希望借此促进下世代关键产业与技术持续深耕台湾,巩固包括半导体在内的整体产业链韧性及国际竞争优势。台湾立法院经济、财政委员会去年12月联席审查草案,立委、党团大方向支持;细节部分立法院于今年1月5日进行党团协商,立委和党团没有反对意见,结论均照行政院提案,立法院星期六完成三读通过。针对适用对象,只要在台湾进行技术创新且居于国际供应链关键地位的公司,符合适用要件均得申请适用。适用要件包括,研发费用及研发密度达一定规模、有效税率达一定比率,2023年为12%,2024年起为15%、购置先进制程设备达一定规模。法案中新增条文规范,这些公司当年度投资于前瞻创新研究发展支出金额的25%,可抵减当年度应纳营利事业所得税额;购置供自行使用于先进制程的全新机器或设备,得于支出金额5%,抵减当年度应纳营利事业所得税额;法案明定,此次修正的条文施行期间,自2023年1月1日起至2029年12月31日止。不具名产业人士分析,台版晶片法三读通过后,业界关注焦点在于法规细节及配套措施,例如“先进制程”的定义,攸关设备支出是否可符合抵减资格;此外,如何认定具有国际供应链关键地位公司,也牵动厂商是否符合抵减身分。对此,台湾经济部说,将于六个月内,参考海内外状况与搜集产官学研意见完成子法订定,在子法中明定申请流程、申请期限、审查机制及书表文件等。...发布:2023年1月7日9:00PM
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