鸿海与印度Vedanta合资在印设晶圆厂 拟邀意法半导体加入

鸿海与印度Vedanta合资在印设晶圆厂拟邀意法半导体加入知情人士称，台湾鸿海集团正与印度大型跨国集团Vedanta合作，牵线欧洲晶片大厂意法半导体（STM）作为其科技伙伴，共同参与鸿海在印度建造半导体晶圆厂的计划。据印度财经媒体《经济时报》（TheEconomicTimes）星期六（2月4日）引述知情人士报道，鸿海集团是在去年2月宣布与Vedanta签署合作备忘录，合资成立半导体晶圆厂，在印度生产半导体。为了促进国内半导体制造，提升全球晶片供应链的角色，印度政府去年12月宣布决定扩大奖励投资半导体制造业的100亿美元（132亿新元）一揽子计划，鸿海和Vedanta是寻求印度政府补助的五个申请者之一。知情人士称，鸿海在印度投入了巨额资金，印度政府相当看好鸿海此次的投资计划。如果申请成功，印度政府承诺承担项目成本的50%，并提供其他补助与奖励。最终的项目批准可能会在3月中旬逐渐明朗。知情人士还提到，印度政府能够接受Vedanta成为鸿海的初级合伙人，但不是运营合伙人，因为Vedante没有半导体制造的经验。但若鸿海与Vedanta合资设立半导体晶圆厂的计划未能实现，鸿海也有机会凭借自身能力在印度设立晶圆厂。Vedanta公司发言人称，公司已和鸿海集团签署了一份最终协议，作为合作伙伴致力于完成半导体晶圆厂的项目。“（印度）政府非常希望该项目能与最好的技术合作伙伴一起进行。我们在这方面与政府保持一致。”发言人续称，这个复杂的项目需要与不同的利益相关者合作，Vedanta和鸿海集团正与几个潜在的技术合作伙伴进行谈判，以使这个项目不仅对双方，对印度都将是一个巨大的成功。去年10月中旬，Vedanta集团高阶主管告诉台湾中央社，鸿海和Vedanta双方合资计划兴建的28纳米12寸晶圆厂预计在2025年投入运作，初期产量为每月4万个晶圆，隔年开始全速生产。...

意法半导体 CEO：中国仍为公司的重要增长市场

意法半导体CEO：中国仍为公司的重要增长市场意法半导体行政总裁Jean-MarcChery表示，中国仍为公司的重要增长市场。他指公司认为需要留在中国市场，争取电动车、数字电力控制及可再生能源相关业务。中国市场占公司15%收入，当中碳化硅等市场，中国为增长最快的市场，公司在中国的渗透率将上升。公司预测单计中国内地今年半导体产能将增长12%，受政府补贴支持。但公司以投资本地生产作为策略，包括与三安光电合营生产碳化硅芯片，将确保公司增长。

富士康宣布退出与印度Vedanta集团的合资企业 放弃投资195亿美元投资计划

富士康宣布退出与印度Vedanta集团的合资企业放弃投资195亿美元投资计划9月13日Vedanta和富士康签署协议，将投资195亿美元建立半导体和显示器生产。印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦被选为项目的所在地。9月14日Vedanta的AnilAgarwal表示，这家印度金属到石油的综合企业并不认为合资企业存在资金问题。2023年5月19日印度信息技术部副部长钱德拉塞卡对路透社表示，合资企业“正在努力”与一家技术合作伙伴结盟。5月31日路透社报道，由于涉及意法半导体的谈判陷入僵局，Vedanta与富士康的合资公司进展缓慢。一名直接了解内情的消息人士称，Vedanta与富士康已与意法半导体合作，希望获得技术许可，但印度政府已明确表示，希望这家欧洲芯片制造商“更多地参与其中”，例如在合作伙伴关系中占有股份。6月30日印度市场监管机构因Vedanta违反披露规定而对其进行罚款，此前Vedanta发布了一份新闻稿，称其与富士康合作在印度生产半导体，而这笔交易是与Vedanta的控股公司达成的。7月10日富士康公司宣布放弃与Vedanta的芯片合资企业，但未说明原因。富士康表示：“我们已决定不再推进与Vedanta的合资项目。”富士康公司表示，该公司在该项目上已经努力了一年多，但双方已共同决定终止合资。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370079.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370079.htm

意大利希望意法半导体公司加大对该国的投资份额

意大利希望意法半导体公司加大对该国的投资份额意大利总理梅洛尼(GiorgiaMeloni)政府要求芯片制造商意法半导体(STMicroelectronicsNV)加大在意大利的投资份额，这是意大利与法国商业关系紧张的最新迹象。据不愿透露姓名的知情人士透露，拥有该半导体公司股份的意大利反对首席执行官让-马克・奇瑞(Jean-MarcChery)新的三年任期。知情人士说，意大利认为该公司的投资有利于法国。这家法意合资的芯片制造商市值超过400亿欧元，是少数几家在战略性半导体业务中具有全球重要性的欧洲公司之一。该公司专门从事用于智能手机行业和电动汽车等行业的半导体，其客户包括苹果公司和特斯拉公司。（环球市场播报）

意法半导体在意新建碳化硅产业园落成后晶圆产量可达 1.5 万片 / 周

意法半导体在意新建碳化硅产业园落成后晶圆产量可达1.5万片/周6月6日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。该项目预计2026年运营投产，在2033年前达到全部产能，在全面落成后，晶圆产量可达1.5万片/周。该项目总投资额预计约为50亿欧元，意大利政府将按照《欧盟芯片法案》框架提供约20亿欧元的资金支持。