鸿海与印度Vedanta合资在印设晶圆厂 拟邀意法半导体加入
鸿海与印度Vedanta合资在印设晶圆厂拟邀意法半导体加入知情人士称,台湾鸿海集团正与印度大型跨国集团Vedanta合作,牵线欧洲晶片大厂意法半导体(STM)作为其科技伙伴,共同参与鸿海在印度建造半导体晶圆厂的计划。据印度财经媒体《经济时报》(TheEconomicTimes)星期六(2月4日)引述知情人士报道,鸿海集团是在去年2月宣布与Vedanta签署合作备忘录,合资成立半导体晶圆厂,在印度生产半导体。为了促进国内半导体制造,提升全球晶片供应链的角色,印度政府去年12月宣布决定扩大奖励投资半导体制造业的100亿美元(132亿新元)一揽子计划,鸿海和Vedanta是寻求印度政府补助的五个申请者之一。知情人士称,鸿海在印度投入了巨额资金,印度政府相当看好鸿海此次的投资计划。如果申请成功,印度政府承诺承担项目成本的50%,并提供其他补助与奖励。最终的项目批准可能会在3月中旬逐渐明朗。知情人士还提到,印度政府能够接受Vedanta成为鸿海的初级合伙人,但不是运营合伙人,因为Vedante没有半导体制造的经验。但若鸿海与Vedanta合资设立半导体晶圆厂的计划未能实现,鸿海也有机会凭借自身能力在印度设立晶圆厂。Vedanta公司发言人称,公司已和鸿海集团签署了一份最终协议,作为合作伙伴致力于完成半导体晶圆厂的项目。“(印度)政府非常希望该项目能与最好的技术合作伙伴一起进行。我们在这方面与政府保持一致。”发言人续称,这个复杂的项目需要与不同的利益相关者合作,Vedanta和鸿海集团正与几个潜在的技术合作伙伴进行谈判,以使这个项目不仅对双方,对印度都将是一个巨大的成功。去年10月中旬,Vedanta集团高阶主管告诉台湾中央社,鸿海和Vedanta双方合资计划兴建的28纳米12寸晶圆厂预计在2025年投入运作,初期产量为每月4万个晶圆,隔年开始全速生产。...
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