知情者：日荷势与美共同限制向中国出口先进晶片设备

知情者：日荷势与美共同限制向中国出口先进晶片设备（早报讯）彭博社引述知情者的话说，日本和荷兰准备与美国结成强大的联盟，限制中国获得先进半导体制造设备，共同削弱中国建设自己晶片产能的雄心。截至美东时间星期四（1月26日）晚上，美荷日官员在华盛顿的磋商仍在进行，各方最快会在星期五就对华实施的新限制达成协议，但据知三方不会公开协议内容。彭博社报道，荷兰将扩大对阿斯麦（ASML）的限制，阻止阿斯麦销售对制造某些先进晶片至关重要的深紫外光刻机；日本也会对尼康（Nikon）实施类似限制。日本执政党自民党负责贸易事务的委员会成员青山繁晴指出，日本支持美国拜登政府限制半导体出口，100%，在中国经商的日本企业可能会受影响。青山繁晴表明支持政府加入美国对中国的晶片围堵，并认为受影响的日本企业应以此为契机，寻找其他市场。美国国家安全委员会一发言人不愿置评。发布：2023年1月27日2:56PM

美商务部更新对华AI晶片出口限制

美商务部更新对华AI晶片出口限制美国星期五（3月29日）修订实施了五个月的对华人工智能（AI）晶片（又称芯片）出口限制，使中国更难以取得美国AI晶片。路透社报道，拜登政府去年10月发布对中国出口AI晶片规定，旨在停止向中国出口由英伟达（Nvidia）等公司设计的更先进AI晶片，这是阻止中国获得美国尖端技术以加强其军事力量的一系列措施之一。美国商务部说，更新措施将于4月4日生效。2024年3月30日6:50AM

美官员称已与荷日等盟友商讨收紧对华晶片出口

美官员称已与荷日等盟友商讨收紧对华晶片出口美国国家安全顾问沙利文说，美国已与盟友，包括日本及荷兰，商讨收紧对中国的晶片出口管制。传媒早前引述知情人士报道，日本和荷兰原则上同意加入美国行列，加强对中国出口先进晶片制造设备的管制措施。美国政府今年10月公布一连串限制措施，目的是阻止晶片制造技术，以及透过美国设备制造的某些晶片出口到中国。彭博报道，美国的规定限制国内几间半导体设备供应商向中国供货，但华府还需要日本和荷兰加入才能令制裁生效。报道称，新的限制措施可能在未来几星期内公布。2022-12-1306:28:28

美国已告知中国 预计本月初更新AI晶片相关出口限制

美国已告知中国预计本月初更新AI晶片相关出口限制美国官员说，拜登政府已预先知会北京，美国最快将在本月初，更新限制对华出口人工智能（AI）晶片和晶片制造设备的条规，此举旨在稳定两个超级大国之间的关系。路透社星期一（10月2日）引述一美国官员说，美国商务部正在修订去年首次发布的出口限制措施。“中方在与白宫官员沟通的过程中，已知道美国会更新推行了一年的晶片出口限制措施。”这名官员说，美国官员于最近几周向中国同行提供了有关信息，但拒绝透露双方对话的细节。其他消息人士称，此次更新将与荷兰和日本的新措施一致，对更多晶片制造设备的出口设限，并填补AI晶片出口限制的一些漏洞。美国于2022年10月7日首次发布晶片出口限制措施。美国商务部拒绝对路透社的报道置评。中国驻美大使馆发言人对美方预示将更新晶片出口限制措施的询问，表示“无可奉告”。中国驻美大使馆发言人刘鹏宇重申：“中方一贯反对美方泛化国家安全概念和滥用出口管制措施，无理打压中国企业发展。”

美将敲定收紧对华出口芯片设备的管制新规

美将敲定收紧对华出口芯片设备的管制新规英媒引述政府公告和知情人士报道，美国对中国出口芯片设备的最新管制令已进入最后审查阶段，表明拜登政府将很快就对中国的芯片领域加紧设限。路透社星期五（10月6日）报道，美国官员近几周已对中国发出警告，称华府预计本月就会更新限制向中国出口半导体和先进人工智能芯片的规定。知情人士透露，美国政府将在去年10月出台的规定的基础上，新增限制条文并补足漏洞。美国行政管理和预算局（OMB）官网星期三（10月4日）刊载了一份名为《对半导体制造项目的出口管制，对实体清单的修改》的文件。熟悉内情的人士证实，文件内容就是预计对向中国出口芯片制造工具所出台的限制。前美国政府官员说，在国务院、国防部、商务部和能源部就这些管制条例的内容达成共识前，OMB通常不会公布这些条例。另一方面，美国政府还将对AI用途高阶芯片的出口新增限制，但这项配套措施还没正式对外公布。知情人士透露，拜登政府有意同时发布上述两项规定。

美国据报将进一步收紧对华晶片设备出口限制

美国据报将进一步收紧对华晶片设备出口限制消息人士称，美国政府正着手进一步收紧对华半导体制造设备的出口限制，以阻止中国发展先进晶片产业。据彭博社星期五（3月10日）引述知情人士报道，拜登政府已向一些美国公司介绍上述限制措施，预计最早下个月就会对外宣布。新规出台后，被列入管制清单的设备数量预计将会是之前的两倍，从而给应用材料（AppliedMaterials）等制造商带来新的障碍。在新规定下，如果美国晶片设备制造商要向中国等特定国家出口设备，必须事先获取美国政府颁发的出口许可证，其中包括特定类型产品的技术支持或销售。规定还限制美国公民在中国和其他可能对国家安全构成威胁的国家工作。知情人士称，拜登政府计划就这项新规与日本和荷兰这两个主要晶片设备制造国协调配合。即便其他国家采取较温和的出口管制措施，美国也不打算放松限制力度。在对生产半导体至关重要的造价数百万美元的设备中，目前约有17个需要出口许可证。知情人士称，如果日本和荷兰跟进实施新措施，这个数字将增加一倍。全球主要晶片设备制造商中，美国就占了三家，分别是应用材料、科磊（KLACorp.）、泛林集团（LamResearchCorp.）。再加上日本的东京威力科创和荷兰阿斯麦，这些公司把持了全球晶片制造业。如果不能买到他们最好的产品，就难以建立有最先进晶片制造能力的工厂。这项消息传出后，上述公司的股价都出现下滑，其中应用材料股价星期五下滑2.26%、泛林集团下滑2.34%、科磊则录得2.9%的跌幅。