英特尔 展示首个全集成光计算互连芯粒

英特尔 展示首个全集成光计算互连芯粒 光计算互连(OCI)芯粒由带有片上DWDM(密集波分复用)激光器和SOA(半导体光放大器)的硅光子集成电路(PIC)以及包含完整光I/O子系统电子设备部分的电气集成电路(EIC)组成。 8 个光纤对,32Gbps × 64通道 ,双向共计4Tb,传输距离100米,能量效率 5 pJ/bit。

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国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样 华为、英伟达等巨头都在押注 访问:Saily - 使用eSIM实现手机全球数据漫游 安全可靠 源自NordVPN 发射芯粒据介绍,团队在2021年1.6T硅光互连芯片的基础上,进一步突破了光电协同设计仿真方法,研制出硅光配套的单路超200G driver和TIA芯片。同时还攻克了硅基光电三维堆叠封装工艺技术,形成了一整套基于硅光芯片的3D芯粒集成方案。接收芯粒经系统传输测试,8个通道在下一代光模块标准的224Gb/s PAM4光信号速率下,TDECQ均在2dB以内。通过进一步链路均衡,最高可支持速率达8×256Gb/s,单片单向互连带宽高达2Tb/s。硅光互连芯粒的侧向显微镜结构目前在芯片技术的发展过程中,随着芯片制程的逐步缩小,互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。而硅光子技术可以将电换成传输速度更快的光,实现更快的传输速率、更远的传输距离以及更低的功耗和延迟。华为、台积电、英特尔、IBM、Oracle等巨头都在推进硅光的产业化,未来可能会成为一个像集成电路那样大规模的产业。 ... PC版: 手机版:

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