台积电拟针对先进制程和先进封装涨价

台积电拟针对先进制程和先进封装涨价 台积电3纳米供不应求，苹果、英伟达等七大客户产能全包，预期订单满至2026年。据悉，3纳米代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。据供应链消息，除3纳米代工价格看涨，先进封装产能也同步看涨。台积电竹南先进封装厂(AP6)启用至今一年，随着AP6C机台陆续到位，已成为全台湾最大CoWoS基地，第三季度CoWoS月产能有望从1.7万片增至3.3万片，实现倍数增长。

【造芯江湖没有永远的老大：台积电、三星、英特尔再起先进制程之战】先进制程研发进度上，台积电、三星双方都宣称会在今年实现3nm的量

【造芯江湖没有永远的老大：台积电、三星、英特尔再起先进制程之战】先进制程研发进度上，台积电、三星双方都宣称会在今年实现3nm的量产；英特尔的Intel 4工艺将在今年下半年就绪，还计划在2024年下半年完成18A工艺。 #抽屉IT

联华电子 与 英特尔 合作晶圆代工，将共同打造12nm制程平台

联华电子 与 英特尔 合作晶圆代工，将共同打造12nm制程平台 为何盯上了12nm？ 12纳米工艺是先进的半导体制造工艺之一，相比较更高纳米级别的工艺，它能提供更高的晶体管密度、更低的功耗和更强的计算性能。在移动设备、通信基础设施和网络等高增长市场中，这种工艺能够支持更复杂、性能更高的芯片设计，满足这些领域对于高性能、低功耗芯片的需求。12纳米工艺非常适合构建蓝牙、Wi-Fi、微控制器、传感器和一系列其他连接应用的芯片。