台积电明年晶圆代工价格提高10%

台积电明年晶圆代工价格提高10% 摩根士丹利最新发布的行业报告指出，台积电规划于2025年前对晶圆代工服务实施最高达10%的价格上调策略，同时预测CoWoS封装服务的费用将在未来两年内攀升约20%，反映了高端封装技术的价值提升趋势。业内资深人士透露，针对人工智能与高性能计算领域的核心需求，台积电拟对其4/5nm先进工艺实施约11%的价格调整，具体表现为4nm晶圆单价从原先的18000美元预计将跃升至约20000美元，与2021年初的报价相比，增幅至少达到25%，凸显了先进制程技术的昂贵成本与市场需求的高度匹配。至于备受瞩目的3nm工艺，分析师预测其价格将于2025年平均上涨4%，具体涨幅受订单量及合同条款双重因素影响，当前市场报价已稳固在20000美元以上，进一步巩固了台积电在尖端制程技术领域的定价权。值得注意的是，对于相对成熟的6/7nm制程节点，台积电则采取了截然不同的策略，非但不涨价，反而可能下调价格达10%，以优化产能结构并吸引更多客户。台积电通过释放先进工艺可能供不应求的信号，同时积极鼓励客户锁定产能分配，以确保供应链的灵活性与响应速度。台积电设定的长远目标清晰明确：至2025年，公司毛利率将提升至53%至54%的新高度。这一目标的实现，无疑需要客户共同承担先进工艺所带来的成本增加。市场传言，若客户未能充分认可台积电的价值主张，其产能分配或将面临不确定性。此外，随着半导体产业链全面进入涨价周期，包括高通、台积电、华虹等在内的行业巨头纷纷响应，从IC设计到芯片代工等多个关键环节均受到波及，整个行业正经历一场深刻的价值重构与资源整合。 ... PC版： 手机版：

台积电2nm制程即将投产 晶圆代工价格飙升至 3 万美元

台积电2nm制程即将投产 晶圆代工价格飙升至 3 万美元 台积电2nm制程预计将在今年底进入量产阶段，全球多家顶尖芯片设计公司包括苹果、AMD、联发科、高通等已陆续采用此先进技术。据供应链消息，2nm制程从设计到量产成本高达7.25亿美元，每片晶圆代工报价达到3万美元，较上一代技术有明显上涨，显示先进制程门槛不断提高。而更先进的埃米制程如A16（1.6nm）和A14（1.4nm）等，未来报价可能达到每片4.5万美元。

台积电德国晶圆代工厂将招募近2000名员工 2027年量产

台积电德国晶圆代工厂将招募近2000名员工 2027年量产 据悉，ESMC为台积电与博世、英飞凌、恩智浦等欧洲半导体大厂共同出资设立，规划于2027年开始量产。Koitzsch表示，ESMC所建设的无尘室面积约为4.5万平方米，工厂量产之后的规模效应，可以降低生产成本，提高晶圆制造的竞争力，也能够为供应链创造许多就业机会。外界关注晶圆代工厂进驻对德国当地水电供应的影响。Koitzsch指出，与业界平均用水、用电量相比，台积电新厂所需的用水量约是产业平均值的50%，每平方厘米硅晶圆加工的电力消耗则为产业平均值的60%，这显示出技术实力结合良好的生态足迹管理，台积电建厂效应也能够在欧洲带动更多绿色科技发展。关于台积电在德国设厂面临的人才短缺问题，德国电气电子行业协会（ZVEI）首席执行官Wolfgang Weber表示，欧洲技术人才的供应较为吃紧，德国大专院校教育基础深厚、人才素质高，台积电德国厂2027年开始量产，还有3年时间可以通过学术机构、政府合作培育人才。除了人才问题，德国硅谷协会（SiliconSaxony）顾问Torsten Thieme表示，德国的工会态度较为强硬，也是台积电必须克服的挑战之一。德国另一家机构表示，台积电提出的薪资和工作条件要具备竞争力，需符合德国当地文化，分析师表示“你不能要求员工每周工作超过50个小时。”（校对/孙乐） ... PC版： 手机版：