台积电明年晶圆代工价格提高10%

台积电明年晶圆代工价格提高10% 摩根士丹利最新发布的行业报告指出，台积电规划于2025年前对晶圆代工服务实施最高达10%的价格上调策略，同时预测CoWoS封装服务的费用将在未来两年内攀升约20%，反映了高端封装技术的价值提升趋势。业内资深人士透露，针对人工智能与高性能计算领域的核心需求，台积电拟对其4/5nm先进工艺实施约11%的价格调整，具体表现为4nm晶圆单价从原先的18000美元预计将跃升至约20000美元，与2021年初的报价相比，增幅至少达到25%，凸显了先进制程技术的昂贵成本与市场需求的高度匹配。至于备受瞩目的3nm工艺，分析师预测其价格将于2025年平均上涨4%，具体涨幅受订单量及合同条款双重因素影响，当前市场报价已稳固在20000美元以上，进一步巩固了台积电在尖端制程技术领域的定价权。值得注意的是，对于相对成熟的6/7nm制程节点，台积电则采取了截然不同的策略，非但不涨价，反而可能下调价格达10%，以优化产能结构并吸引更多客户。台积电通过释放先进工艺可能供不应求的信号，同时积极鼓励客户锁定产能分配，以确保供应链的灵活性与响应速度。台积电设定的长远目标清晰明确：至2025年，公司毛利率将提升至53%至54%的新高度。这一目标的实现，无疑需要客户共同承担先进工艺所带来的成本增加。市场传言，若客户未能充分认可台积电的价值主张，其产能分配或将面临不确定性。此外，随着半导体产业链全面进入涨价周期，包括高通、台积电、华虹等在内的行业巨头纷纷响应，从IC设计到芯片代工等多个关键环节均受到波及，整个行业正经历一场深刻的价值重构与资源整合。 ... PC版： 手机版：

需求强劲 三星将把SSD价格最高上调25%

需求强劲 三星将把SSD价格最高上调25% 与此同时，根据调研机构TrendForce的报告，消费级SSD的价格也预计将再次上涨，涨幅预计在10-15%之间。这一趋势的形成，主要是由于上游减产影响的持续，以及供应商库存水平的下降。尽管第二季度的NAND闪存采购量略低于一季度，但闪存合约价依然有望继续上涨。目前，消费级固态硬盘正处于终端销售淡季，下游PC品牌厂由于无法通过调整成品价格来抵消涨价的影响，因此订单需求受到了一定程度的抑制。然而，即便如此，整体产品合约价仍预计将上涨10-15%。值得注意的是，由于先前NAND芯片价格的大幅下跌，芯片厂商目前距离实现盈利还有一段距离。据预测，价格至少需要再上涨四成，才能达到损益平衡。因此，在未来几个季度内，SSD价格可能会保持强势。总的来说，无论是企业用SSD还是消费级SSD，价格都有望在未来一段时间内持续上涨。对于消费者和下游厂商来说，这可能意味着更高的购买成本和更严格的成本控制。而对于三星电子等存储芯片供应商来说，这可能是一个逐步改善盈利状况的机会。然而，市场的不确定性仍然存在，未来的价格走势仍需密切关注市场动态和行业趋势。 ... PC版： 手机版：

台积电2nm制程即将投产 晶圆代工价格飙升至 3 万美元

台积电2nm制程即将投产 晶圆代工价格飙升至 3 万美元 台积电2nm制程预计将在今年底进入量产阶段，全球多家顶尖芯片设计公司包括苹果、AMD、联发科、高通等已陆续采用此先进技术。据供应链消息，2nm制程从设计到量产成本高达7.25亿美元，每片晶圆代工报价达到3万美元，较上一代技术有明显上涨，显示先进制程门槛不断提高。而更先进的埃米制程如A16（1.6nm）和A14（1.4nm）等，未来报价可能达到每片4.5万美元。