Intel将彻底退出5G基带市场：技术转让给联发科和广和通

Intel将彻底退出5G基带市场：技术转让给联发科和广和通 来自More than Moore的博士名记Ian Cutress报道称，Intel将与笔记本5G WWAN产品开发的技术方案转让给联发科和广和通（Fibcom），预计5月底前完成，Intel将于7月前彻底退出5G市场。 这次调整并不会对Intel造成任何财务影响，其实从2021年开始，Intel面向笔记本的5G解决方案就是采用联发科基带，未来，OEM的合作完全延续，并确保更新和升级。 至于4G LTE基带，考虑到存量市场，预计最后一批货将于2025年底前发出。 当然，在广义的无线连接市场，Intel还会坚持开发WLAN、蓝牙等相关技术，暂时不用担心。 标签: #Intel #基带 #技术转让 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

靠AI彻底翻身？三星电子Q1利润暴增 芯片业务扭亏为盈

靠AI彻底翻身？三星电子Q1利润暴增 芯片业务扭亏为盈 这一结果突显出，为现代电子产品和人工智能提供动力的存储芯片需求在经历严重低迷后开始反弹。三星电子股价在周二首尔早盘交易中一度涨逾2%。三星正试图扭转因全球经济不确定性引发的长达一年的下滑。2023年，三星电子半导体部门亏损14.9万亿韩元，整体营业利润跌至15年来的最低水平。有迹象表明，市场正在逐步反弹，部分原因是OpenAI的ChatGPT问世后，对用于开发人工智能的芯片需求暴增，由此对高端存储芯片的需求因此大增。也正因为如此，三星芯片部门（DS）一季度实现营业利润1.91万亿韩元，好于预期，也是该部门在连续四个季度亏损后首次恢复盈利。韩国本月公布的贸易数据显示，4月前20天，半导体出货量正引领该国出口额增长，较上年同期增长43%。三星电子在财报中表示，预计本季度和今年下半年芯片需求将保持强劲，这在很大程度上是因为各行各业对生成式人工智能的需求。从中长期来看，三星正试图在快速扩张的高带宽内存（HBM）市场上赶超规模较小的竞争对手SK海力士。后者上周公布了2010年以来最快的营收增长速度，并表示整体内存需求正稳步增长，原因是DRAM市场和NAND市场的价格出现了两位数的上涨。HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头实现业绩反转的关键力量。三星电子表示，已开始批量生产最新HBM产品HBM3E 8H（八层堆叠），并计划在第二季度批量生产下一代HBM芯片-HBM3E 12H（12层堆叠）。此外，由于公司专注于HBM的生产，预计下半年先进DRAM产品的供应将受到额外限制。 ... PC版： 手机版：