三星和SK海力士能获得美国特许，免受因针对中国芯片业制裁所带来的影响

三星和SK海力士能获得美国特许，免受因针对中国芯片业制裁所带来的影响 华盛顿，10月6日（路透社），消息人士称，拜登政府计划让SK海力士和三星免受对中国内存芯片制造商的新限制的影响，这些限制旨在挫败中国政府的技术野心并阻止其军事进展。 消息人士称，美国商务部计划在本周发布对中国技术出口的新限制措施，如果扬子内存技术有限公司(YMTC)和长信内存技术有限公司(CXMT)等中国企业正在生产先进的DRAM或闪存芯片，那么美国供应商可能会拒绝向这些企业发送设备的请求。 然而，消息人士称，向在中国生产先进内存芯片的外国公司出售设备的许可申请将被逐一审查，可能允许他们获得设备。 其中一位知情人士说："我们的目标是不伤害非本土公司"。 白宫和商务部拒绝发表评论。SK海力士公司、三星电子有限公司、YMTC和CXMT没有对评论请求作出回应。

#短讯1.路透：中国芯片业者降规设计 确保台积电生产

#短讯 1.路透：中国芯片业者降规设计 确保台积电生产 2.拜登移民政策逆转，限制寻求庇护者入境美国 3.汪峰深夜做亲子鉴定 章子怡人设崩了？ 4.美国能源部长：调高中国大陆电动车关税至关重要 5.拜登:没人愿意与习换位,中国经济正处于崩溃边缘 6.董宇辉单“飞”后 东方甄选股价半年来腰斩 7.传中央巡视组秘查唐山和保定 满大街是警察 8.帕劳总统证实该国遭大规模网攻 将矛头指向中国“国家特工” 9.台积电董事长刘德音正式退休 魏哲家接棒

全球芯片业用水量超香港 标普警告：水资源短缺或扰乱供应链 推高芯片价格

全球芯片业用水量超香港 标普警告：水资源短缺或扰乱供应链 推高芯片价格 芯片制造行业是一个需要大量水资源的行业，因为工厂每天消耗大量的水来冷却机器，并确保晶圆片没有灰尘或碎片。标普全球信用分析师Hins Li表示：“水的使用和芯片的复杂程度之间有直接的联系，因为晶圆厂在每道工序之间使用超纯水（经过极高纯度处理的淡水）来冲洗晶圆。半导体越先进，工艺步骤越多，消耗的水就越多。”标普的数据显示，台积电在2015年升级到16纳米工艺节点后，单位用水量增长了35%以上。标普表示：“我们认为，这主要是由于向高级节点的迁移，这需要更多的制造工艺。鉴于台积电在先进芯片制造领域的主导地位，与水有关的潜在运营中断可能会扰乱全球科技供应链。”不过，标普指出，台积电的主导地位使这家芯片巨头能够“锁定终端需求，并通过价格上涨弥补销量下降。”该机构表示：“如果该公司能够保持其技术领先地位，那么任何产量波动对台积电业务状况和盈利能力的影响可能都是可控的。”这家台湾芯片巨头生产了全球约90%用于人工智能和量子计算应用的先进芯片。在供水有限的情况下，台积电还可以专注于生产更先进的芯片，而不是通常利润率较低的成熟芯片，标普称这可能提振利润。该报告指出，在产能扩张和先进工艺技术需求的推动下，半导体行业的用水量正以每年中位数到高个位数的速度增长。全球芯片制造商的用水量已经与拥有750万人口的香港相当。标普表示：“水安全将成为半导体公司信用状况日益重要的因素。对水资源的不当处理可能会扰乱企业的运营，损害财务业绩，并可能影响客户关系。”“与此同时，气候变化正在增加极端天气的频率、干旱的频率和降水的波动性，限制了芯片制造商管理生产稳定性的能力。” ... PC版： 手机版：

SIA：中国芯片销售同比大增28.8%

SIA：中国芯片销售同比大增28.8% “虽然环比销售额略有下降，但2月份全球半导体销售额仍远远领先于去年同月的总额，延续了市场自去年中期以来的强劲同比增长势头。”SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 说道。“2 月份的销售额同比增长幅度为 2022 年 5 月以来的最大百分比，预计市场增长将在今年剩余时间内持续增长。”从地区来看，中国 (28.8%)、美洲 (22.0%) 和亚太/所有其他地区 (15.4%) 的同比销售额有所增长，但欧洲 (-3.4%) 和日本 (-8.5%) 的销售额同比下降）。所有市场的月度销售额均下降：亚太地区/所有其他地区 (-1.3%)、欧洲 (-2.3%)、日本 (-2.5%)、美洲 (-3.9%) 和中国 (-4.3) %）。2024 年及以后半导体供应链的状况和前景从上至下看，半导体需求疲软，电子设备制造业低迷。标准普尔全球制造业采购经理指数 显示，过去 19 个月中有 18 个月新订单出现下降。我们看到了一些复苏的迹象，下降率有所下降，而通信设备的新订单正在增加。这与 2021 年繁荣时期的扩张速度还有很大差距。中国台湾和韩国主要制造中心的半导体出口也有复苏的迹象。在通用计算基础设施的销售陷入停滞之际，对生成式人工智能的需求为芯片、系统和云供应商提供了可喜的推动力。该市场仍处于发展周期的早期阶段。对 GPU 的巨大需求很大程度上是由一小群有远见的公司建立自己的基础平台推动的，加上中国大陆企业在进一步的出口限制生效之前尽可能多地购买先进的 GPU。在大多数商业公司准备好在真正的创收应用软件中大规模使用这些模型之前，这种热潮可能会出现一段平静期。其时间安排取决于实现普遍可用性之前开发、测试和预览的通常顺序。大规模训练是当今最紧迫的需求，但随着时间的推移，推理将成为迄今为止更大的市场机会，因此，随着需求的回升，如今建立的一些大型培训集群可能会重新用于推理可能会整体放缓随着过剩的消化，基础设施销售。超大规模企业以两种方式使用 GPU：在内部预先训练自己的大型基础模型以供客户使用；面向外，供客户使用 GPU 驱动的实例运行自己的 AI 模型和代码。他们越来越多地开发自己的定制硅加速器，作为 GPU 的补充或替代品。除非性能和效率能够呈指数级提高，否则未来十年数据中心容量的预计增长将无法实现。这种转变对半导体行业来说是一次重大颠覆。公布相关数据的四家超大规模企业的资本支出在2023年第四季度达到308亿美元，同比增长15%，与2019年同期相比增长95%。过去五年里，消费设备的出货量推动半导体行业经历了繁荣与萧条的周期。从长远来看，全球消费技术和相关平台市场与通过光纤和 5G 实现的下一代连接的推出直接相关，其在 2024 年的日益成熟将进一步加速市场发展。新产品和应用将不断涌现，其中许多由人工智能驱动并依赖于片上系统技术，通过CPU、GPU和神经处理单元（NPU）的集成组合来加速人工智能。许多 PC 制造商依靠 2024 年晚些时候推出的“AI PC”来刺激需求。短期内，我们的预测显示，北美智能手机出货量自 2016 年以来一直处于持续低迷状态，预计到 2027 年都不会复苏。家庭媒体设备（包括视频游戏机、电视和流媒体）的出货量在 2020 年增长了 16%， 2021 年将下降 10%，然后在 2022 年和 2023 年合计下降 17%。游戏机出货量预计将下降，而流媒体和智能电视预计未来四年仅增长 1% 至 3%。人工智能用例可能会成为位于集中式公共云和数据中心之外、靠近最终用户、联网机器和传感器的基础设施销售的关键驱动力。全球移动行业正在经历一场改变行业的数字化转型，例如支持联网汽车愿景所需的车内和车外基础设施，有可能实现自动驾驶。这些在很大程度上依赖于由原始设备制造商、行业供应商、超大规模提供商、数据中心提供商和 5G 服务提供商部署、管理和拥有的智能边缘基础设施。持续供应不太领先的“传统”半导体和具有额外嵌入式智能的超低功耗芯片是这一愿景的重要组成部分。重新调整用途的消费芯片和新兴架构RISC-V内核、软件IP和小芯片必须被当前并不总是处于技术创新前沿的嵌入式处理和微控制器芯片专家更快地采用。该行业可能拥有光明的长期未来，但眼前的前景却黯淡，这是无法回避的挑战。这在技术供应链的中间可以明显地看到，其中部分半导体的出口尚未开始复苏。半导体零部件的贸易数据将是追踪实际芯片需求复苏的关键指标。 ... PC版： 手机版：