HMD Skyline现身Geekbench 确认采用骁龙7s Gen2芯片

HMD Skyline现身Geekbench 确认采用骁龙7s Gen2芯片 主板名为"Tomcat"，这是 Skyline 的代号（我们不确定 Skyline 是否是零售名称）。根据 Geekbench 记录的信息，这款手机运行 Android 14 系统，配备 8GB 内存。根据之前泄露的信息，据称该机 8/256GB 配置的零售价为 460 欧元（商务版为 520 欧元）。它将配备 120Hz OLED 显示屏，分辨率为 FHD+，后置三摄像头（108+800+200 万像素），前置 3200 万像素。Skyline 将配备 4900mAh 电池，支持 33W 快速充电，防护等级为 IP67。此外，还有其他型号：更便宜的 HMD Nighthawk（300 欧元）和HMD Atlas（同样是 SD 4 Gen 2，但主摄像头像素较低，为 4800 万像素），前者也将配备 10800 万像素主摄像头，但采用较低端的 Snapdragon 4 Gen 2 芯片。 ... PC版： 手机版：

传闻天玑9400将采用台积电3nm工艺 性能提升巨大

传闻天玑9400将采用台积电3nm工艺 性能提升巨大 去年台积电的3nm生产线只有苹果一个客户，苹果的A17 Pro和整个M3系列芯片都是采用台积电的"N3B "工艺制造，该工艺也被视为第一代3nm技术。数码闲聊站在博文中提到，天玑9400移动平台将采用台积电第二代3nm工艺。对此wccftech则猜测这种工艺是台积电的"N3E"光刻工艺，据说这种工艺的晶圆产量比N3B高，价格也更合理，因此获得了高通和联发科的订单。此前我们也有报道过，联发科首席执行官蔡力行称，联发科正在与台积电深入合作新一代3nm芯片，目前项目正在推进当中，但他暂未透露过多技术细节。此外博文中还提到天玑9400移动平台将采用ARM最新公版的CPU和GPU架构，因此联发科这款旗舰SoC很大概率将搭载Cortex-X5核心。博文还提到，这款SoC的性能非常强，之前也有报道称它在架构上将与天玑9300移动平台一样，不配备能效核。网上甚至已有传闻称天玑9400移动平台的综合性能将强于第四代骁龙8移动平台，但鉴于骁龙今年将改用定制的Oryon内核，两款SoC的性能差异暂不能妄下定论。 ... PC版： 手机版：