美国少年自家制 CPU，性能可媲美 Intel 4004

美国少年自家制 CPU，性能可媲美 Intel 4004 美国少年 Sam Zeloof 日前在家中成功自制了拥有1200个晶体管的处理器，采用的技术与 Intel在70年代推出的4004 CPU时所用的技术相同。 Sam Zeloof在2018年开始使用5微米PMOS工艺制造了他的第一台处理器 Z1。他从高中开始自己制造处理器，并在家自学制造处理器所需的资料及一切机械性操作。时至今日，Sam Zeloof制造的第二个处理器 Z2面世。 Z2的功率较 Z1高出不少， Z2可将处理器所需电压输入由10伏直接减少至1伏，功耗显著降低。另外，该处理器芯片亦比 Z1高出几个级别，与 Z1的6个晶体管相比，Z2的晶体管大幅增加至1200个。 相比之下， 虽两者均是使用相同技术制造，Intel的4004 CPU有2200个晶体管，而Z2只有1200个晶体管。在他制造的12个 Z2中，只有一台功能齐全，余下11个的可使用功能约占80%，需要更多的调整并进行优化。（） 圆梦了吗？

传 Intel 20Å 工艺量产延后，Arrow Lake CPU 将转交 台积电 3nm代工？

传 Intel 20Å 工艺量产延后，Arrow Lake CPU 将转交 台积电 3nm代工？ 爆料人称，其看到的英特尔最新的路线图已经不再列出Intel 20A工艺，说明英特尔已经寻求外部代工厂生产Arrow Lake。而造成这一改变的根本原因则可能是因为Intel 20A制程的量产延后了。

传言称华为已开发出能力相当于苹果M1的计算机CPU竞品

传言称华为已开发出能力相当于苹果M1的计算机CPU竞品 华为已经开发出用于笔记本系列的 5nm SoC，但它是由台积电制造的，而不是其本地代工伙伴中芯国际，这表明 M1 竞争对手的开发可能是一场艰苦的战斗。早前有报道称，华为已秘密发布了其首款 5nm SoC - 麒麟 9006C，该芯片用于其青云 L540 系列笔记本电脑。不过，此前的一项拆解显示，该芯片并非由中国最大的半导体制造商中芯国际（SMIC）制造，而是由台积电（TSMC）代工，这表明华为可能有剩余的晶圆库存，并将其重新用于制造麒麟 9006C。华为也有可能仍与这家台湾代工厂保持着联系，只是现在的规模小了很多。今天，Revegnus在X上发布的消息称华为已经开发出了苹果 M1 的竞争对手，但消息需要确认。单从措辞上看，爆料者提到了"已开发"，这意味着华为已成功研发并制造了这款未命名的竞品，这意味着它已准备好在便携式设备中出现，并与一众 Mac 机型一较高下。然而，尽管我们对这一传言感到乐观，但我们必须面对现实。在现阶段，中芯国际难以满足华为的 7nm 芯片需求，因为它仍然面临良品率问题。原因很简单：中芯国际目前依靠老式的 DUV 设备和复杂的工序来批量生产 7nm 工艺的芯片，而不是 ASML 提供的最先进的 EUV 设备。由于拜登政府也已禁止ASML向中国实体出售包含DUV在内的芯片生产设备，中芯国际将不得不利用其目前拥有的设备。据报道，中芯国际将为华为建立 5 纳米生产线，但每个晶圆的价格可能比台积电在相同光刻技术上的量产成本高出 50%。由于其本地代工合作伙伴无法获得最新的芯片制造设备，为不同硬件类别制造 SoC 是一项艰巨的任务。中芯国际量产的晶圆大部分要用于华为的智能手机，几乎没有可用于准备苹果 M1 的竞争对手。 ... PC版： 手机版：