台积电2nm制程即将投产 晶圆代工价格飙升至 3 万美元

台积电2nm制程即将投产 晶圆代工价格飙升至 3 万美元 台积电2nm制程预计将在今年底进入量产阶段，全球多家顶尖芯片设计公司包括苹果、AMD、联发科、高通等已陆续采用此先进技术。据供应链消息，2nm制程从设计到量产成本高达7.25亿美元，每片晶圆代工报价达到3万美元，较上一代技术有明显上涨，显示先进制程门槛不断提高。而更先进的埃米制程如A16（1.6nm）和A14（1.4nm）等，未来报价可能达到每片4.5万美元。

#前沿科技新闻：台积电2nm制程即将投产 晶圆代工价格飙升至 3 万美元

#前沿科技新闻：台积电2nm制程即将投产 晶圆代工价格飙升至 3 万美元 台积电2nm制程预计将在今年底进入量产阶段，全球多家顶尖芯片设计公司包括苹果、AMD、联发科、高通等已陆续采用此先进技术。据供应链消息，2nm制程从设计到量产成本高达7.25亿美元，每片晶圆代工报价达到3万美元，较上一代技术有明显上涨，显示先进制程门槛不断提高。而更先进的埃米制程如A16（1.6nm）和A14（1.4nm）等，未来报价可能达到每片4.5万美元。 PS：以后芯片可以植入人体了，无线脑机信息传送

一片晶圆成本 3 万美元，报告称 2nm 芯片制造成本增加 50%

一片晶圆成本 3 万美元，报告称 2nm 芯片制造成本增加 50% （英文） IT之家 12 月 23 日消息，对于半导体器件制造商来说，维持摩尔定律变得越来越困难和昂贵。International Business Strategies 分析师近日发布报告，称制造商过渡到 2nm 工艺后，相比 3nm 工艺其成本增加 50%，导致每片 2nm 晶圆的成本为 3 万美元（IT之家备注：当前约 21.4 万元人民币）。

【台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产】今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图

【台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产】今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图。其中，台积电3nm（N3）工艺将于2022年内量产，而台积电首度推出采用纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）制程工艺，将于2025年量产。 #抽屉IT

三星正在为高通制造 2nm 芯片原型

三星正在为高通制造 2nm 芯片原型 三星晶圆制造（Samsung Foundry）正在开发一种非常先进的 SF2 GAAFET 工艺。 其周二的新闻稿介绍称，三星已与 ARM 建立开发合作伙伴关系：“提供基于三星晶圆制造最新的全环绕栅极(GAA) 2nm 工艺技术开发的优化的下一代 ARM Cortex-X CPU。” 三星电子已经赢得了日本最大 AI 公司 PFN 生产 2nm 的 AI 加速芯片的订单。高通也已与设计高性能芯片的三星电子系统 LSI 部门讨论生产 2nm 原型。高通可能正在评估在骁龙 8 Gen 5 芯片组的制造中使用 2nm SF2 GAAFET 工艺，而三星 LSI 可能正在开发 2nm 的 Exynos 2600 SoC 设计。 ,,

消息称苹果高管访问台积电，将包圆其所有初期 2nm 工艺产能

消息称苹果高管访问台积电，将包圆其所有初期 2nm 工艺产能 苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）昨日访问台积电，最新消息称双方举办了一场“秘密会议”，苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。