台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产 在 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 期间台积电透露，该公司 1.4 nm制程工艺研发工作进展顺利。与以往制程命名不同，台积电的 1.4nm 制程工艺被命名为 A14。 台积电尚未透露 1.4nm 制程工艺的量产时间和具体参数，但考虑到 2nm 制程工艺在 2025 年量产，而 N2P 则定于 2026 年底量产，因此 1.4nm 制程工艺预计会在 2027 年到 2028 年量产。

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产 （英文） 虽然台积电方面并未透露1.4nm制程工艺的量产时间和具体参数，但外媒在报道中提到，考虑到2nm制程工艺在2025年量产，N2P制程工艺在2026年年底量产，1.4nm制程工艺预计会在2027年到2028年量产。

台积电2nm制程量产预计将延迟到2026年底

台积电2nm制程量产预计将延迟到2026年底 据经济日报报道，台积电先进制程近况备受各界关注，根据 Counterpoint 研究团队发布的最新报告，预计台积电3纳米旗舰智能手机应用将在2024年下半年增长，但2纳米制程量产将推迟至2026年底。Counterpoint Research 半导体研究副总监 Brady Wang 表示，台积电的主要增长来源于其先进制程技术。随着人工智能半导体的需求急剧增加，台积电在短期内的表现将更加突出。不过该机构分析也提到，预计台积电2纳米技术的量产将推迟至2026年，届时将随着苹果 iPhone 18 系列的推出而问世。

台积电正与 2nm 制程潜在客户商谈，单片晶圆报价2.5万美元

台积电正与 2nm 制程潜在客户商谈，单片晶圆报价2.5万美元 从 7nm 工艺开始，晶圆代工的报价越来越高昂。台积电 7/6nm 工艺晶圆的报价约为1万美元，5/4nm 约为1.6万美元，3nm 成本接近2万美元，而未来即将量产的 2nm 工艺的价格高达2.5万美元。不过像苹果这样的大客户，可以享受折扣。

台积电2nm制程即将投产 晶圆代工价格飙升至 3 万美元

台积电2nm制程即将投产 晶圆代工价格飙升至 3 万美元 台积电2nm制程预计将在今年底进入量产阶段，全球多家顶尖芯片设计公司包括苹果、AMD、联发科、高通等已陆续采用此先进技术。据供应链消息，2nm制程从设计到量产成本高达7.25亿美元，每片晶圆代工报价达到3万美元，较上一代技术有明显上涨，显示先进制程门槛不断提高。而更先进的埃米制程如A16（1.6nm）和A14（1.4nm）等，未来报价可能达到每片4.5万美元。

台积电披露2纳米制程研发最新进展 量产有望在2025年实现

台积电披露2纳米制程研发最新进展 量产有望在2025年实现 台积电的 2 纳米工艺节点技术被认为是下一个半导体奇迹，因为它将带来巨大的性能提升和能源节省。苹果和英特尔等公司已经将目光瞄准了台积电的 2 纳米工艺，希望将其集成到主流产品中。因此，台积电在 2024 年研讨会上澄清了 2 纳米工艺的发展情况，声称该节点正在按照既定计划推进，所获得的良品率令人满意，可以大规模采用。台积电透露，他们的 N2 工艺计划已步入正轨，下一步将开发 N2P 工艺，这表明 2 纳米工艺阵容已茁壮成长。在良品率方面，该公司透露，他们在 2 纳米工艺中采用的 GAA（Gate-All-Around）技术已成功实现了 90% 的目标性能，相关的 256 Mb SRAM 器件的良品率也达到了 80%。关于 2nm 工艺的一些细节，据说苹果公司被视为该公司节点的大客户，因为就在最近，这家巨头的首席运营官杰夫-威廉姆斯（Jeff Williams）访问了台湾，以确保后续的先进产品供应。据悉，该标准的首次亮相将是苹果用于 Mac 和未来 iPad 机型的 M5 芯片，以及 A19 Pro，据说将在 iPhone 17 机型上首次亮相。除此之外，英特尔已表示有意将该工艺整合到其未来的 Nova Lake CPU 阵容中，因此总体而言，台积电的 2nm 工艺有望得到广泛采用。由于三星等竞争对手仍未提供各自 2nm 产品的最新信息，因此这次台积电似乎也成功地在 N2 产品线上取得了优势。 ... PC版： 手机版：