曝三星3nm工艺良率仅20% 但仍不放弃Exynos 2500

曝三星3nm工艺良率仅20% 但仍不放弃Exynos 2500 然而，低良品率的问题可能导致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平台，这将增加成本并可能影响产品定价。三星对Exynos 2500寄予厚望，该芯片在性能测试中显示出超越高通第三代骁龙8的潜力，为了不浪费已投入的大量时间和资源，三星正在全力以赴提升良品率。此外，Exynos 2500预计将采用先进的扇出型晶圆级封装（FoWLP）技术，这有助于减小封装尺寸并控制芯片发热，从而提供更强的多核性能和更长的续航时间。高通计划于今年10月发布第四代骁龙8移动平台，若三星无法及时解决Exynos 2500的良品率问题，可能会错失与高通竞争的时机。 ... PC版： 手机版：

如何评价网传 ASML「掀老底」称 3nm 芯片实际为 23nm，1nm 芯片是 18nm？

如何评价网传 ASML「掀老底」称 3nm 芯片实际为 23nm，1nm 芯片是 18nm？ 鬼谋师的回答 我想起来了一个很多年前的新闻。台积电对此的回应是，其实从350nm开始，工艺中的数字就已经不代表物理尺度了,其实也算是承认7nm工艺并非真的7nm。7nm或者N7只是行业标准话术而已，后续的5nm或者N5也是如此。 另外我也给一个2017年的文献吧。在微米时代，一般这个技术节点的数字越小，晶体管的尺寸也越小，沟道长度也就越小。但是在22 nm 节点之后,晶体管的实际尺寸,或者说沟道的实际长度,是长于这个数字的。比方说,英特尔的 14 nm 的晶体管，沟道长度其实是20 nm左右。对于从业者来说，工艺名称（工艺代号）≠物理尺寸 应该是常识。 对于芯片领域的媒体人，他们好多人也知道这个事，并且也写了很多相关的科普文章。 可能会有一些专业知识不太丰富的媒体人会把这个当成“大瓜”吧。可能会误以为ASML爆料了什么行业内的惊人黑幕。 （说实话，发新闻之前哪怕查查知乎都不至于出现这种理解） 半导体工艺制程中的7nm、5nm究竟指的什么意思？ 知乎上关于“5nm工艺不是物理上的5nm 7nm工艺不是物理上的7nm”这类讨论已经很多了。 via 知乎热榜 (author: 鬼谋师)

Google Pixel 10将采用台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片

Google Pixel 10将采用台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片 苹果公司一直以来都是台积电的主要客户，在竞争对手介入之前就获得了最先进的芯片技术，这种合作关系使双方在性能和利润方面都受益匪浅。此前有报道称，Google和台积电达成了一项协议，允许芯片制造商为Google的 Pixel 系列开发完全定制的 Tensor G 系列芯片。如果Google与台积电合作得当，没有出现供应紧张的情况，那么 Tensor G5 将成为台积电专门为 Pixel 系列推出的首款芯片。到目前为止，我们已经听说Google正在为其芯片开发测试设备，而根据Business Korea的最新报道，首款台积电芯片将采用 3 纳米工艺制造。这可能会使Google Pixel 系列接近当前 iPhone 机型的性能水平。然而，苹果在芯片技术和性能方面远远领先于竞争对手。当Google推出用于 Pixel 手机的 3 纳米 Tensor G5 芯片时，苹果将致力于推出用于 iPhone、iPad 和 Mac 的2 纳米或 1.4 纳米芯片。不过，Google的 Pixel 品牌设备在竞争中并不占优势，因为联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）预计也会在即将推出的产品中采用 3 纳米工艺。在生成式人工智能技术时代，设备上的处理需要原始动力，而 3nm 芯片是设备的基本起点，至少对 iPhone 而言是如此。新的芯片技术将使 Pixel 设备拥有更好的计算和图形性能，同时为设备上的人工智能实用程序提供巨大的空间。Google目前的 Tensor G3 芯片采用的是 4nm 工艺，该技术也将应用于 Pixel 9 系列。我们可以预计，第十代 Pixel 手机将采用全新改进的 3nm 芯片。另一方面，三星似乎正在为其 3nm 芯片而苦苦挣扎，因为效率问题导致良品率相当低。与台积电的 3nm 芯片相比，三星 Exynos 2500 芯片的散热量减少了 10% 到 20%，但能效却更低。Google对芯片技术的演绎及其潜在性能的发挥还取决于该公司在软件和硬件之间的优化，这可能决定 Pixel 手机未来体验的好坏。 ... PC版： 手机版：