说一下 RKL 和 ADL 的 IMC 区别

说一下 RKL 和 ADL 的 IMC 区别 RKL - RocketLake aka Intel 11 代桌面 ADL - AlderLake aka Intel 12 代桌面 IMC - Internal Memory Controller 内存控制器 DDR4 内存下 RKL 只有一个 IMC,也只支持 DDR4,提供两条 64bit bus 连接两个通道的 DDR4 内存(64bit x 2)。 ADL 有两个 IMC,我们称之为 IMC 0 和 IMC 1,各有两个 bus,在使用 DDR4 内存时,各启用 1 个 64bit bus 连接 1 个通道的 DDR4 内存,实现 DDR4 双通道。 DDR5 内存下 RKL 不支持 ADL 的两个 IMC,各启用两条 32bit bus,由 IMC0 负责一条 DDR5 通道(2 x 32bit),由 IMC1 负责另一条 DDR5 通道(2 x 32bit)。 因此组成了(32bit x 2)x 2 的内存通道。 但是由于 DDR5 把 Bank Group 从 DDR4 时代的 4 升级到了 8,翻倍,加上 DDR5 频率更高,因此内存性能会有一个比较明显的提升。(假如你还记得游戏本 2BG vs 4BG 风波的话) 当然延迟也会提升.jpg 具体怎么样还是得测。

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关于 12 代 Intel ADL 的内存支持:DDR5 和 DDR4 不能混插 即使 IMC 支持,DDR5 也不能插到 DDR4 主板上,DDR4 也不能插到 DDR5 主板上,两者插槽长得也不一样,大力只能出悲剧。 千万注意!

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供电 DDR4 由主板控制,DDR5 由内存条控制,DDR5 内存条有电源 IC 通道 DDR4 双通道,DDR5 双双通道(不等于四通道) 容量 DDR5 双面 64G,DDR4 双面 32G,翻倍 超频 DDR4 主要被颗粒体质影响,DDR5 还有供电及布线干扰的因素

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内存延迟 = 时钟周期耗时 x 时钟周期数,后者就是我们说的 CL。 由于 DDR 实际运行频率是标称频率的一半,所以时钟周期耗时 10^9/(2x10^6) = 2000/内存频率。 也就是上面的公式可以改写为 2000/内存频率 x 时钟周期数 因此大概可以推算出: DDR3 1600MHz CL10 = 12.5ns 而到了 DDR4 CL16,要实现类似的延迟就需要来到 2666MHz = 12ns,要获得较可观的内存更新收益要等到 3200CL16 普及开来,10ns 延迟。 到了 DDR5 CL40,则需要等到接近 6400MHz 的时候才能实现 12.5ns 的延迟。 如果用这种粗糙的办法来进行推算,那么等到 6400CL36 或者 8000CL52 内存价格回落到正常水平,那也就适合换代 DDR5 了。 当然实际上还要把内存的其它特性考虑进去,比如同样是 64bit 带宽,但是通过翻倍 BG 翻倍爆发字长,使得 DDR5 传输字节翻倍,还有附加的 ECC 特性等等,以及 CPU IMC 的工作模式(Gear 2/4),实际的情况还要复杂一些。

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看了一下,DDR5 首批上市的内存只有 4800,想要 6400++ 不知道要等到什么时候,要不然缩一下主板到 DDR4 然后先用着也不是不行。 而且现在的 DDR5 都好丑哦……要等 Trident Z5 才行(

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华硕展示 DDR5 to DDR4 转接卡 近日,一位 华硕 工程师在在分享开发思路的里上展示了一款 ROG DDR5 to DDR4 转接卡,并解释了其原理。测试平台使用的是 ROG MAXIMUS Z690 APEX 主板,通过DDR5内存插槽,转接卡将DDR4内存的信号传输到主板上。 因为 Alder Lake 平台原生支持DDR4和DDR5内存。使用转换卡后,CPU 将会直接识别为DDR4内存,而不是通过诱导方式,让主板将DDR4内存识别为DDR5内存。 由于是原型产品,这款转接的体积相当大。上要提供 PMIC/电压转换等功能,且需要对供电系统进行改动,以满足DDR4内存运行的需要。不过连接DDR4内存和 DIMM 插槽的走线很长,这会给高频DDR4内存运行带来一些问题。()

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13 代 Core 处理器相比于 12 代更多是一个打磨和优化的关系,仍然沿用 LGA1700 插槽,支持 DDR5 内存和 PCIe 5.0,向下兼容 DDR4。 最大的改变是把单环 Ringbus 的 12 个节点全部用起来,包括 12 代及之前的产品单 Ringbus 只做到了 10 个。 12 代的 10 个节点是 8 个大核各占据 1 个节点,外加 8 个小核心,每 4 个小核心组成一个簇占据 1 个节点,共 2 个节点,即 8 + 4 x 2,最多共 16 核心 24 线程。 13 代则会将小核心规模扩大到 16 个,占据 4 个节点,组成 8 + 4 x 4,最多共 24 核心 32 线程。 当然 Ringbus 的节点数量提升就需要强化缓存以避免高延迟带来的性能损失,目前猜测是: i9-13900K 8+16 36MB i7-13700K 8+8 30MB i5-13600K 6+8 21MB 基本上 i7-13700K 规格就能对标我现在用的 i9-12900K,提升还是很大的,顶级的 i9 应该还能获得 30% 左右的多核心性能提升。 同时,工艺会使用进一步优化过的 Intel 7 工艺,最高频率可以出厂超过 5.5GHz,要知道在我这枚体质还算不错的 12900K 上,单核心 5.4-5.5GHz 就很吃力了,而 13 代出厂就能有这个水平,是相当不错的,单线程性能之王的位置看来 Intel 还是要牢牢把握在自己手里啊。 IMC 默认规格应该能够从 4800MHz 升级到 5600MHz,目前 12 代 IMC 的表现是高频 DDR4 Gear 1 仍然能在不少生产力应用和游戏里与 DDR5 Gear 2 掰掰手腕,而 DDR4 又是一个成熟、便宜、且超频潜力大的颗粒遍地跑的情况,DDR5 虽然相比于早期上市时在频率、时序和供货方面都好了很多,但在今年年底前应该还没有办法做到像 DDR4 一样普及。 因此 13 代 Raptor Lake 仍然会向下兼容 DDR4,这点是不需要担心的。 也是出于这个原因,我在自己装机的时候仍然选择了更加成(便)熟(宜)的 DDR4,使用 64GB 内存跑在 4000c16 的频率和时序,性能表现相当好。在现在想要找个高频 DDR5 64GB 的套条,不仅难,且远比 DDR4 更加昂贵。 如果你喜欢尝鲜、是发烧友,想要战未来,那你可以考虑上 DDR5 平台。 如果你需要大容量,那你应该优先考虑 DDR4 64GB,成熟便宜并且可以稳定买到,DDR5 估计还得一段时间才能出 64GB 以上容量的套条。 如果你是游戏玩家,且优先考虑性价比,那你应该考虑甜点频率的 16GB/32GB DDR4 高频率内存条,并让它跑在 Gear 1。

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