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外观与设计 如果你已经看过 Redmi Book Pro 15 2022 Intel 版本这部分的内容,那您可以直接跳到性能测试部分。今年锐龙版与 Intel 版使用的是同一个模具,只是 Type-C 接口由雷电 4 换为了 USB 3.2。 但相比于去年的型号,Redmi Book Pro 15 2022 锐龙版可以说是里里外外焕然一新。 Redmi Book Pro 系列在同级别中最为亮眼的,莫过于是这个 CNC 的铝合金机身了,这种机身工艺常见于万元级别的轻薄本上,相较于冲压铝材的做法,能够提供更高的强度、和更好的品质感。铝材使用 6 系铝合金和精密陶瓷喷砂工艺,边角没有毛糙,外壳衔接非常平滑,非常细腻。 A 面使用了简洁的设计,保留了品牌标识和 Power Your Creativity(助力你的创意)的品牌 Slogan。 机身重量保持在 1.8kg 级,属于 15 寸轻薄全能本中的正常水平,厚度上则缩减到了 14.9mm。机身前后分别减少了 15.6% 和 12.2% 的厚度,整机楔形线条更为明显,视觉上会更加纤细。

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性能测试 Redmi Book Pro 15 2022 锐龙版首批搭载 AMD 锐龙 6000 系列标压处理器,采用 TSMC 6nm 工艺打造。 6800H 是一枚采用了 Zen 3+ 架构、RDNA 2 核显的产品,它的性能表现如何呢?让我们来看看测试。 在 CineBench R20 中,它的性能为 580pt 单线程,5100+ 多线程。 在 CineBench R23 中,更是跑到了超过 1500pt 的单核成绩和 13000pt 的多核成绩。 无论是单核心还是多核心,都较上一代的 5800H 有着明显的提升。 在同功耗表现上,相较于上一代产品,6000 系列锐龙有着 5-10% 的提升,这点与 Zen3+ 架构挖潜和 TSMC 的工艺打磨都不无关系。 SSD 为 PCIe 4.0 x 4 规格,R/W 约为 3.6GB/s 和 2.8GB/s,属于不错的水平,但如果用户想要后期更换性能更强的 PCIe 4.0 x 4 固态,也有非常丰富的选择。 RDNA2 架构表现提升明显,Time Spy 突破了 2800 分,能够实现不错的网游表现。 Radeon 680M 采用 12CU 设计,具有 768 个流处理器,规模近 Radeon RX6400。 在 Redmi Book Pro 15 2022 上,配合整机 60W 级别的散热能力和满血的 6400MHz 双通道 LPDDR5,能够很好地发挥出性能可以说这是 Radeon 680M 撒欢了跑的水平了。 x86/64 阵营中最强的核显规模,配合大幅度更新的编解码器,可以让用户在视频剪辑时进行加速,以更低能耗跑出更高性能。

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