外观与设计如果你已经看过 Redmi Book Pro 15 2022 Intel 版本这部分的内容，那您可以直接跳到性能测试部

外观与设计 如果你已经看过 Redmi Book Pro 15 2022 Intel 版本这部分的内容，那您可以直接跳到性能测试部分。今年锐龙版与 Intel 版使用的是同一个模具，只是 Type-C 接口由雷电 4 换为了 USB 3.2。 但相比于去年的型号，Redmi Book Pro 15 2022 锐龙版可以说是里里外外焕然一新。 Redmi Book Pro 系列在同级别中最为亮眼的，莫过于是这个 CNC 的铝合金机身了，这种机身工艺常见于万元级别的轻薄本上，相较于冲压铝材的做法，能够提供更高的强度、和更好的品质感。铝材使用 6 系铝合金和精密陶瓷喷砂工艺，边角没有毛糙，外壳衔接非常平滑，非常细腻。 A 面使用了简洁的设计，保留了品牌标识和 Power Your Creativity（助力你的创意）的品牌 Slogan。 机身重量保持在 1.8kg 级，属于 15 寸轻薄全能本中的正常水平，厚度上则缩减到了 14.9mm。机身前后分别减少了 15.6% 和 12.2% 的厚度，整机楔形线条更为明显，视觉上会更加纤细。

Windows 最强核显加持Redmi Book Pro 2022

Windows 最强核显加持Redmi Book Pro 2022 其实在三月份的时候，Redmi Book Pro 15 2022 Intel 版的发布会上，红米就明示了稍后会发布一款搭载 AMD 处理器的 Redmi Book Pro 15，你看，这就来了。 这就是我们今天要体验的 Redmi Book Pro 15 2022 锐龙版。 下面是 TLDR 太长不读版本： - 和 Intel/Intel + NVIDIA 机身一模一样 - 接口从雷电换成了 USB 3.2 速率（没办法的事情） - 因为锐龙版能耗比较低，所以从 2x8mm+6mm 热管换成了 2x8mm，性能释放大概 55W，随便跑满 - 适配器小一点，是 100W GaN 其它的可以直接参考之前的评测（

总结尽管比 Intel 的版本来得晚了一些，但是好事不怕晚，第二代 Redmi Book Pro 15 在同价位里提供了出类拔萃

总结 尽管比 Intel 的版本来得晚了一些，但是好事不怕晚，第二代 Redmi Book Pro 15 在同价位里提供了出类拔萃的 CNC 机身，以及配合能耗比极高的 6000 系锐龙 SoC，不失为一款优秀的选择。 5000 元级别，这款产品可谓是打中了很多消费者的心高续航、好屏幕、优秀做工，在即将到来的 618 里，考虑一下？

去年Redmi K60和K60 Pro不仅在产品定位上出现了失误，同时定价也出现了失真，再加上入门版选择的天玑8200的挤牙膏行

去年Redmi K60和K60 Pro不仅在产品定位上出现了失误，同时定价也出现了失真，再加上入门版选择的天玑8200的挤牙膏行为导致原本指望着冲量的Redmi K60E也跟着一起翻车，这就使得去年Redmi在2-3K价位异常的被动，那阵子谁都能来踩它一脚。 万幸的是小米13系列成了爆款，再加上后来2月的Redmi Note 12 Turbo和8月的Redmi K60至尊版的两次救场，同时伴随着Redm K60系列的屡次调价，才使得小米在2023年的2-3K价位不至于那么难看。 事后分析出现这种状况的原因有三个。 ①错失产业升级的节点。当时的国内供应链正处在两个节点，分别是屏幕工艺的提升节点和内存大降价的节点，Redmi在当时迫切的想要紧随小米13系列之后发布，因此选择了在节点之前备货。 这就导致了两个结果，第一个就是在同价位竞品甚至更低价位的产品均用上“无屏幕支架”的屏幕时，Redmi K60全系还在使用有“傻大黑粗的屏幕支架”屏幕；第二个则是极为不合理的内存配置，以及偏贵的定价，在当时竞品普遍12+256起，而Redmi还在8+128，并且相同的12+256还要比竞品贵上1至300元。 ②对自身定位的判断出现了失误。众所周知，曾经消费者购买Redmi K系列的最大原因就是因为它“量大管饱的配置和合理的定价”。 第一，Redmi K60系列因为没有踩中内存降价的节点，导致其同内存版本相较竞品售价偏高；第二，追求走量的Redmi K60E选芯失误，天玑8200的挤牙膏行为导致其失去了天玑8100时的竞争力，尤其是骁龙7+Gen2发布之后更为严重；第三，为了追求所谓的卖点而去强上“无线充电”，但是因为成本以及定位问题，导致无线充电只有非常鸡肋的30瓦，并且标准版67瓦的充电速度也明显落后于同价位竞品；第四，无视了消费者在2K-3K价位最在意的颜值和质感，最终导致Redmi K60系列不被消费者认可和买账。 ③对竞争环境的预判出现了失误。2022年年末，Redmi在线上性价比市场几乎是没有对手的，最大的老对手独立之后一头扎进了线下，剩下的子品牌份额也相对较低几乎对Redmi构不成实质性影响。放松下来的Redmi开始尝试更高的价位以及追求更高的定位，但是随后独立重塑的一加拿着百亿补贴在2023年对Redmi的每一款产品进行了精准打击，这使得Redmi在2023年年初无比被动。

不难看出苹果这次的路线非常清晰，iPad Pro 要面对的用户就是一切追求最好，尤其是面向 HDR 制作的用户，新的 Apple

不难看出苹果这次的路线非常清晰，iPad Pro 要面对的用户就是一切追求最好，尤其是面向 HDR 制作的用户，新的 Apple Pencil 加入的一系列空间定位能力不难推测在 WWDC 上会与 Vision Pro 进行联动，iPad Pro 独有的 LiDAR 和 HDR 能力也会在这里发光发热。 11 寸 iPad Pro 屏幕拉齐，不会出现以前 11 寸 LCD 12.9 寸 miniLED 的窘境，让 Pro 用户真正又了大小尺寸选择的自由。对于影视用户和预算比较充足的用户来说，现在存储选择绑定了内存、CPU 性能和玻璃选项，这点需要注意，这让 256GB 的入门版和 1TB 版本成为了性价比最高的型号。 苹果少见地在发布会提及了散热，或许今年 iPhone 16 系列也会有对应的改进。 同时新的 Magic Keyboard 也解决了原来带键盘的 iPad Pro 重量尺寸快赶上 MacBook Pro 的问题，更轻、更薄、有更好的功能键和触摸板，Pro App 更新和“Final Cut Pro Camera”和类似导演模式的联动也在展示苹果对于守护自己专业护城河的执念。 iPad Air 的更新就有意思了一些，它提供的是对于高刷不敏感、HDR 不敏感用户的一个选择，一方面这些用户可以是主流用户，但它同时又支持最新一代的 Apple Pencil Pro，这让画师群体，或者说平面数字媒介创作者会更被它所吸引，同时 M2 没有存储梯度的问题，大家根据自己需求选择就好。 兼容上一代 Magic Keyboard，其实也是吸引此前的老 iPad Pro 用户升级，尤其是 2018 和 2020 款 iPad Pro 的用户或许屏幕没有了高刷，但是性能、Apple Pencil Pro 的支持，以及台前调度，都是颇有吸引力的升级。 iPad 标准版降价倒是没什么好说的。 M4 不是一款从 N3B 换成 N3E 的 M3 重制版本，有新 CPU 架构，GPU 沿用了 M3 上的，令人注意的是 M3 没赶上 A17 Pro 的 NPU，M4 赶上了，同样 16 核从 35TOPS 提升到 38TOPS，基本可以视为同一个架构的水平。 这次 M4 大核和小核 CPU 的水平也能对应今年晚些时候会发布的 iPhone 16 系列，其实可以做一些微架构分析。目前看起来是大核更宽，改善分支预测，小核更深，然后这两个都有 ML 加速单元。 4+6 架构与 M3 的 4+4 也有所不同，或许 A18 系列会用 2+6 了？ Apple 也少见的没有放出能耗曲线图，估计是要留给 Mac 吧。

苹果秋季发布会邀请函来啦！

苹果秋季发布会邀请函来啦！ 当然，老样子，欢迎 9 月 13 日凌晨关注荔枝的发布会总结。 今年的 Apple 发布会邀请函，英语叫 Wonderlust，中文呢，则是好奇心上头。 我们可以拆解一下，首先 Wonderlust 这个词是 Wanderlust 的变体。 这个词原自德文，由 Wander 和 Lust 构成，Wander 的意思是自由自在的晃悠，Lust 则表示从中获取快乐，也就是喜欢到处晃悠的意思，苹果取这个结构，做了一个变体，Wonder 是对事物的好奇、探索欲，Lust 一样是获取快乐的意思，所以中文翻译为好奇心上头，可谓是非常贴切了。 那好奇心上头，会探索的是什么呢？ 我们在讲可能发布的新品前，先看看发布会邀请函的细节。 首先，这个流沙，或者说闪光颗粒在流体中流逝的动态，有没有让你想到什么呢？ 如果你熟悉 Apple 生态，那很自然的就能想起这个是 Apple TV+ 科幻网络剧集《基地》的片头，这是改编自艾萨克阿西莫夫的同名科幻小说，第一季于 2021 年首播，第二季则是今年的 7 月份首播。 不难推测，这此发布会上也会给我们带来 Apple TV+ 和生态圈内容的进一步完善，或许也会透露第三季的信息。 其次，自然是颜色了，颜色在 Apple 邀请函中一直有着重要的地位，这次邀请函的钴蓝色和钛金色可能会是新品配色，很有可能 iPhone 15 Pro 就会拥有这两个新配色哦。 其实从视觉上能解说的并不多，顺便给大家总结一下，这次发布会可能会有的新品吧。 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列 这个肯定是板上钉钉了，预计全系列会迎来打孔屏幕，并且更换 USB Type-C 接口。 全新的 USB Type-C 数据/充电线将会采用和机身色彩匹配的彩色编织线，更新 SoC 和配置也是例行公事，其中 15 系列标准版将可能采用 A16 芯片，Pro 系列将独享全新的 3nm A17 芯片。 预计 iPhone 15 Pro 系列将会迎来比较大的更新，尤其是影像系统，其中，全新的 EXMOR T 双层晶体管预计将会成为 iPhone 系列影像大革新的一个代表。 EXMOR T 双层晶体管 CMOS 是索尼半导体继 EXMOR RS 堆栈式 CMOS 后的又一力作，通过将电路驱动层和像素层分别使用两块晶圆加工并且使用先进的互联互通技术合二为一，能够实现更大的 FWC、更低的噪声和更加优秀的抗串扰性能，预计将会实现 100% 的 FWC 提升，和 20% 的 QE 提升，这意味着新的 iPhone 能够以较小的 CMOS 尺寸匹敌 1 英寸传感器的画质，在亮光环境下更不容易过曝，在弱光下性能也会更好。 全新加入的潜望镜系统同样值得期待，预计这将会是一个双棱镜潜望镜系统，同时配合部分直立式长焦的镜组和 Sensor Shift Stabilization，将会是目前手机里潜望镜表现的第一梯队。 iPhone 15 Pro 系列可能加入雷雳接口，方便大文件，比如 ProRes 视频的导出。 同时，我们预计这次在结构领域，iPhone 15 Pro 也会带来较大的提升，据称 iPhone 15 将会取代静音拨杆，采用可以自定义的多用途按钮，并且在外观上也会更加圆润，更有可能引入钛合金这种新材料。 除了 iPhone 15 Pro 以外，我们还有可能看到搭载 M3 芯片的新一代 MacBook Air。 MacBook Air，mini 和……iMac？ 今年 WWDC 大会上，苹果发布了 M2 Pro，M2 Max 和 M2 Ultra 处理器，并且完成了 Mac 向 arm based 的 Apple Silicon 转换。 这次，应该不会有 MacBook Pro 新品，但是 MacBook Air 或许会更新一下。 模具应该不会有什么区别，但是全新的 M3 芯片应该在性能和能效上都有提升。 同时采用同款芯片的 Mac mini 和 iMac 也会更新。、 AirPods 4 2022 年苹果发布了 AirPods Pro 第二代，到目前为止只有一年，应该不会更新，就算更新应该也是一个换用 Type-C 接口的小改款，就像之前 AirPods Pro 一代曾经推出过带有 MagSafe 磁铁更新的版本一样。 但 2020 年发布的 AirPods Max 确实是时候更新了，不过也有消息称可能要等到 2024，因此最有可能更新的应该是 AirPods 4。 AirPods 4 应该会采用 Type-C 接口，同时加入 H2 音质芯片。 iPad？Vision Pro？ 至于 iPad，应该会等到明年的春季发布会。 明年将会是 iPad 的大年，所以今年秋季发布会不太可能有 iPad 新品。 Vision Pro 的开发者计划可能会释出更多信息，就让我们一起发布会后更新吧。 关注荔枝，看发布会，不迷路。 同步自知乎回答：