【台积电放弃 N3 工艺？】按照台积电的规划， 3nm 节点内有四代制造工艺，逐代的性能、晶体管数和成熟度都有着提升。在放弃 N

【台积电放弃 N3 工艺？】按照台积电的规划， 3nm 节点内有四代制造工艺，逐代的性能、晶体管数和成熟度都有着提升。在放弃 N3，也就是第一代 3nm 工艺后，台积电也开始着手准备更具性价比和成熟度的 N3E 二代工艺。 #抽屉IT

台积电3纳米N3P节点计划于2024年底推出

台积电3纳米N3P节点计划于2024年底推出 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 在成功推出当前一代 N3E 工艺的基础上，N3P 节点代表着一种光学收缩，有望提高性能效率和晶体管密度。虽然 N3E 已经进入量产阶段，台积电宣称其良率与其成熟的 5 纳米技术相当，"表现非常好"，但即将推出的 N3P 则为芯片设计人员提供了一个新的起点。据台积电高层称，N3P 工艺现已完成鉴定，其良品率性能紧跟其衍生的 N3E 节点。作为一种光学收缩工艺，它在 IP 模块、设计规则、EDA 工具和方法方面与 N3E 保持兼容，从而使制造商的过渡更为顺畅。但是，N3P 的关键优势在于其带来的增强规格。与 N3E 相比，芯片设计人员可以期待在相同功耗下性能提升约 4%，或在匹配时钟下功耗降低约 9%。对于由逻辑、SRAM 和模拟元件组成的典型芯片设计，晶体管密度也提高了 4%。最初的 N3（或 N3B）节点的客户群相对较小，主要集中在苹果公司最新的 M 系列芯片上，而 N3E 将在台积电的半导体客户名单中得到广泛采用。随着摩尔定律的放缓，微型化变得越来越具有挑战性，像 N3P 这样无需依赖进一步扩展就能提高晶体管性能的制造创新可能会被证明是至关重要的。最近，一位行业官员甚至预测，3 纳米工艺将在很长一段时间内持续存在。去年年底，有报道称三星和台积电可能存在良率问题。有消息称，两家公司的良品率都难以超过 60%，低于吸引供应商的可行水平。三星宣称的 60% 良率据称不包括 SRAM 组件，而台积电则在消费者投诉 iPhone 15 Pro过热后面临工艺优化落后于计划的传闻，现在这些问题似乎已成为过去，至少在台积电方面是如此。 ... PC版： 手机版：

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器 在会议期间，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger表示，英特尔一直与台积电合作进行 CPU 设计，并确认下一代 CPU（如 Arrow Lake 和 Lunar Lake）将从 5 纳米节点推进到 3 纳米节点，其中Arrow Lake将采用台积电 N3 节点，Lunar Lake将采用3B 节点，从而正式迎来外界期待多年的英特尔笔记本平台。英特尔 Arrow Lake CPU 将是该公司今年晚些时候推出的重要产品，采用英特尔自己的 20A 工艺节点。之前的细节已经指出，GPU 芯片将采用台积电的 3 纳米（N3）工艺节点。虽然 GPU 芯片采用了与 Meteor Lake 相同的 iGPU 架构，又称 Alchemist"Xe-LPG"，但将以Xe-LPG+ 架构的形式针对移动阵容进行某些优化。此外，从 N5 到 N3 的转变将在效率和性能方面带来不错的提升。与此同时，英特尔的 Lunar Lake CPU 预计将采用相同的 P-Core （Lion Cove）和全新的 E-Core （Skymont）核心架构，预计将在 20A 节点上制造。但这可能也仅限于 CPU 芯片。由于 Lunar Lake 放弃了 Alchemist 核心，转而采用代号为 Battlemage"Xe2-LPG"的下一代图形架构，因此 GPU 芯片将比 Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU 有重大升级。据悉，英特尔将采用台积电的 N3B 工艺节点来生产 Lunar Lake GPU 芯片。归纳总结一下就是：英特尔 Arrow Lake：20A（CPU 芯片）/台积电 N3（GPU 芯片）英特尔 Lunar Lake：20A? (CPU芯片）/ TSMC N3B（GPU芯片）不仅如此，已经有报道称，英特尔未来代号为Nova Lake 的客户端 CPU也将采用台积电的先进工艺节点。Nova Lake CPU 预计将采用 2nm 节点，但如果某块芯片或整个芯片将采用 N2 节点制造，则会采用 2nm 节点。尽管英特尔承诺在 5 年内实现 4 个节点的工艺技术跨越，但在满足客户 CPU 的供应需求方面，英特尔对台积电表现出了强烈的依赖性。在 IFS Direct 2024 大会上，英特尔将其代工服务更名为英特尔代工服务（Intel Foundry），并增加了一个新的 14A 节点以及现有节点的几个子型号。英特尔的独立 GPU 系列已经使用了台积电的 N6 工艺节点，预计今年晚些时候推出的 Battlemage 独立阵容也将继续使用该节点。 ... PC版： 手机版：

【台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产】今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图

【台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产】今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图。其中，台积电3nm（N3）工艺将于2022年内量产，而台积电首度推出采用纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）制程工艺，将于2025年量产。 #抽屉IT

晶圆价格一年上涨22% 行业不景气台积电为何还敢涨价？

晶圆价格一年上涨22% 行业不景气台积电为何还敢涨价？ 从很多方面来看，台积电的晶圆出货量证明了这一点：这家全球第一代工厂 在 2023 年第四季度的 300 毫米等效晶圆出货量为 295.7 万片，低于 2022 年第四季度的 370.2 万片，这也是他们自 2020 年以来首次低于 300 万片。尽管晶圆出货量大幅下降 20.1%，但台积电 2023 年第四季度的净收入达到 196.2 亿美元，较 2022 年第四季度的 199.3 亿美元下降 1.5%。与此同时，正如 Nystedt 观察到的那样，加工后的 300 毫米台积电晶圆的平均价格在 2023 年第四季度达到了 6,611 美元，高于 2022 年第四季度的 5,384 美元。这是因为台积电向其 alpha 客户（包括苹果）的 N3 晶圆出货量增加。一些分析师估计，台积电可能对每片使用其 N3 技术加工的晶圆收取高达 20,000 美元的费用，虽然这个数字可能并不完全准确（因为台积电的报价取决于许多因素），但重点是台积电对 N3 的收费比它要高。适用于 N4/N5 或 N6/N7 工艺技术。伯恩斯坦研究公司美国半导体和半导体资本设备高级分析师史黛西·拉斯贡（Stacy Rasgon）表示，事实上，在最新节点上加工的晶圆价格上涨在很大程度上推动了近年来半导体行业的几乎所有增长。“近年来，定价对半导体行业的增长做出了多大贡献？”Rasgon 在 X 帖子中反问道。“当你得知答案是‘比一切还重要’时，你会感到惊讶吗？”简而言之，随着时间的推移，新的工艺节点技术变得越来越昂贵。Rasgon的报告显示，虽然从2019年到2023年，芯片总出货量（单位）实际上有所下降，但平均售价（ASP）却大幅上涨，从而为芯片制造商带来更多收入增长。说到更昂贵的工艺节点，需要注意的是，台积电 2023 年第四季度晶圆收入的 15% 来自采用 N3 技术加工的晶圆，而 N5 和 N7 技术分别贡献了 39% 和 17%。从货币角度来看，N3技术为台积电带来了29.43亿美元的收入，N5技术为台积电带来了68.67亿美元的收入，N7技术为台积电带来了33.354亿美元的收入。总体而言，台积电的先进技术节点（N7、N5、N3）占其晶圆总收入的67%。此外，更广泛的类别（包括所有基于 FinFET 的工艺技术）占该公司晶圆销售额的 75%。有趣的是，智能手机和高性能计算应用中使用的片上系统（SoC）的收入份额（台积电的总称，适用于从游戏机到个人电脑，从网络芯片到数据中心的一系列产品）级处理器）相同，各占43%，这与台积电近年来以智能手机SoC为主的出货量不同。汽车芯片收入占5%，物联网芯片也贡献5%。为了添加有关台积电 N3 出货量的更多细节，我们应该注意到，苹果（可能是 N3 的主要客户）在其 iPhone 15 Pro 智能手机和 MacBook Pro 笔记本电脑上都使用 3nm 处理器，这与其惯用策略有点不同首先为手机采用领先的节点，然后再将其用于个人电脑季度。出于显而易见的原因，这对台积电来说是个好消息，因为它可以销售更多使用其领先工艺技术加工的晶圆。 ... PC版： 手机版：

英特尔Arc Xe2 "Battlemage"独立GPU采用台积电4纳米工艺制造

英特尔Arc Xe2 "Battlemage"独立GPU采用台积电4纳米工艺制造 与 N6 相比，台积电 N4 节点在晶体管密度、性能和能效方面都有显著提高，这使得英特尔最大的 "Battlemage "变体的 Xe 内核数量几乎翻了一番。再加上更高的 IPC、时钟速度和其他特性，"Battlemage "预计能与当今的 AMD RDNA 3 和NVIDIA Ada 游戏 GPU 相抗衡。有趣的是，台积电 N4 并不是 Xe2 "Battlemage "最先进的代工节点。英特尔酷睿200V "Lunar Lake"处理器的iGPU是其计算芯片的一部分，英特尔正在更先进的台积电N3（3纳米）节点上构建该芯片。 ... PC版： 手机版：