MIT 研究人员发现苹果 M1 芯片无法修复的硬件漏洞

MIT 研究人员发现苹果 M1 芯片无法修复的硬件漏洞 MIT 研究人员发现苹果 M1 芯片存在一个无法修复的硬件漏洞，允许攻击者突破最后一道安全防线。漏洞存在于 M1 芯片硬件层安全机制 PAC（pointer authentication codes） 中。 PAC 旨在加大向硬件内存注入恶意代码的难度，为抵御缓冲区溢出漏洞增加一层防御。但 MIT 的研究人员开发出了一种新颖的硬件攻击Pacman ，利用预测执行泄露 PAC 验证结果。 研究人员证明该攻击对系统内核也有效。攻击是在本地进行的，攻击者需要登陆进系统并安装一个定制的 kext，操作难度很大。 IEEE Spectrum，solidot

【iPhone芯片升级速度放缓，苹果全力研发Mac芯片】苹果的造芯进程还受到两个因素影响。第一，苹果非常依赖台积电的3nm制造工

【iPhone芯片升级速度放缓，苹果全力研发Mac芯片】苹果的造芯进程还受到两个因素影响。第一，苹果非常依赖台积电的3nm制造工艺，这种依赖可能阻碍了苹果的芯片研发。第二，成本也是影响苹果研发芯片的重要影响因素。在芯片短缺的情况下，芯片的制造和运输费用变得更高。 #抽屉IT

1⃣ Apple Intelligence（苹果智能）

1⃣ Apple Intelligence（苹果智能） 正如苹果宣布的，所有 Apple Intelligence 功能仅在 Apple Silicon 芯片（ M1 芯片或更高版本）驱动的 Mac 上可用。这意味着英特尔用户将无法使用苹果在生成性人工智能功能方面的首次重大突破。 2⃣ 语音实时转录 苹果表示，macOS Sequoia 的 Apple Notes 实时音频转录功能仅限于 Apple Silicon 设备。 实时音频转录：在你的笔记中记录音频会话，生成可搜索的实时音频转录，还可以将其与其他评论、清单或文档结合使用。可选择澳大利亚英语、加拿大英语、爱尔兰英语、新西兰英语、南非英语、英国英语和美国英语。 但是别灰心，iPhone 镜像功能不仅在苹果自家芯片上可用，在英特尔芯片上也可以用！ 这个功能能让你把 iPhone 上的内容显示在 Mac 上，还能用键盘和触控板来控制。且操作期间iPhone将处所锁屏状态 标签: #Apple #Mac 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

#互联网观察 ▎苹果M系列芯片存在硬件漏洞，软件层面修复困难

#互联网观察 ▎苹果M系列芯片存在硬件漏洞，软件层面修复困难 研究人员针对苹果基于 Arm 架构自研的 A 系列和 M 系列芯片进行研究，发现这些芯片存在硬件漏洞，只能从软件层面修补。但如果在软件层面修复则会降低芯片的性能。 研究人员通过设计恶意应用程序，利用上述漏洞，可以欺骗芯片的数据存取预取器（DMP），将与密钥相关的数据放入缓存中，从而重构出密钥获取电脑上的重要隐私。 苹果表示该公司已经计划在未来通过软件更新彻底解决这个漏洞。 ▎新闻引用 频道 @AppDoDo

苹果M1芯片设计总监Jeff Wilcox本周宣布，他已离开苹果，担任英特尔院士 (Intel Fellow) 和设计工程部门的

苹果M1芯片设计总监Jeff Wilcox本周宣布，他已离开苹果，担任英特尔院士 (Intel Fellow) 和设计工程部门的技术总监 (CTO)，主要负责所有英特尔客户端系统单晶片 (SoC) 架构设计。Wilcox于2013年从英特尔加入苹果公司。作为前Mac系统架构总监，从苹果第一款Mac电脑芯片M1芯片开始，他带领所有Mac向Apple Silicon过渡。 #抽屉IT

台积电确认苹果 M1 Ultra 采用 InFO-LSI 封装，将两片 M1 Max 连接到一起

台积电确认苹果 M1 Ultra 采用 InFO-LSI 封装，将两片 M1 Max 连接到一起 台积电现已证实，苹果 M1 Ultra 芯片其实并未采用传统的 CoWoS-S 2.5D 封装生产，而是使用了本地的芯片互连 (LSI) 的集成 InFO 扇出型晶圆级封装（Integrated Fan-out）芯片。 具体而言，InFO-LSI 技术需要将一个本地 LSI (silicon interconnection) 与一个重分布层 RDL (redistribution layer) 相关联。与 CoWoS-S 相比，InFO-LSI 的主要优势在于其较低的成本。 CoWos-S 需要用到大量完全由硅制成的大型中介层，因此成本非常昂贵。