半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资 5月28日消息，此前获中国国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM(高带宽内存)的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。 、

三星放缓汽车半导体项目开发 未来将以人工智能芯片为战略核心

三星放缓汽车半导体项目开发 未来将以人工智能芯片为战略核心 据外媒报道，近期三星调整了半导体领域的开发计划，将以人工智能芯片为战略核心，同时放缓汽车半导体项目的开发速度，这将对三星未来的芯片战略产生重大影响。三星正在进行业务和组织结构调整，对开发中的下一代Exynos Auto系列车用处理器（代号KITT3）重新做评估。原有开发团队里的部分工程师已被重新分配到人工智能SoC团队，这是现阶段三星芯片开发的重点，集中了100到150名专业的芯片设计人员。三星在2018年推出了“Exynos Auto”品牌，开始进军高性能汽车半导体市场。去年三星推出了Exynos Auto V920芯片，这是其面向新型车载信息娱乐（IVI）系统推出的第三代汽车芯片，并与现代汽车展开合作，将芯片搭载到后者2025年的新车型里。除了各种车用芯片外，三星还针对汽车半导体市场推出了针对性的存储解决方案和半导体工艺。有三星内部人士透露，将重点转向人工智能芯片开发是明确的，但目前还没有确定组织结构调整的具体内容。 ... PC版： 手机版：

三星成立新半导体部门 旨在开发新一代人工智能芯片

三星成立新半导体部门 旨在开发新一代人工智能芯片 这是因为该公司在半导体采购方面无法吸引英伟达（NVIDIA）等公司的注意，但随着世界过渡到以 AGI 为主导的技术领域，这家韩国巨头似乎计划领先一步。人工通用智能（AGI）显然是继 GenAI 之后的下一个大事件，其目的显而易见，因为这项技术有望复制人类的能力，让生活变得更加轻松。鉴于这项技术的潜力，三星在美国成立了一个新部门，专门开发 AGI 半导体，该部门被命名为"AGI 计算实验室"。虽然该公司尚未透露我们有可能看到的芯片类型，但它们最终将与我们看到的英伟达公司的人工智能产品类似。不过，它们的计算能力将有助于 AGI 的发展。人工智能领域认为"跳入"AGI 是一个千载难逢的机会，因为除了三星之外，软银首席执行官孙正义（Masayoshi Son）也曾多次强调这一特定领域的重要性，而且他还雄心勃勃地投资高达 1000 亿美元，仅用于开发 AGI。三星可能会在其中发挥关键作用，它可能会吸取该公司在上一轮人工智能"牛市"中的经验，并对自己进行战略布局，以便在即将到来的人工智能热潮中获得最大收益。这些 AGI 芯片被广泛采用后，它们将为这一领域带来什么样的功能，我们将拭目以待。三星的提前加入意味着该公司已经为未来做好了准备，而且这次走在了别人的前面。 ... PC版： 手机版：

2023年全球半导体销售额将达5268亿美元 下半年出现明显复苏迹象

2023年全球半导体销售额将达5268亿美元 下半年出现明显复苏迹象 2023 年，半导体行业供应的芯片价值达 5,268 亿美元，比 2022 年的历史最高值 5741 亿美元减少了 8.2%。上半年芯片销售缓慢的原因是客户端个人电脑、消费电子和服务器行业的库存修正。与此同时，2023 年第四季度的芯片销售额跃升至 1460 亿美元，与 2022 年第四季度相比增长了 11.6%，比 2023 年第三季度增长了 8.4%。根据 SIA 的数据，12 月份的销售额也达到了 486 亿美元，比 11 月份增长了 1.5%。就产品类别而言，逻辑产品（CPU、GPU、FPGA 和处理数据的类似设备）以 1785 亿美元的销售额遥遥领先，成为该行业最大的细分市场，其销售额超过了其他三个细分市场的总和。由于 3D NAND 和 DRAM 的价格在今年上半年有所下降，存储器以 923 亿美元的收入紧随其后。在这两种情况下，销售额均同比下降。相比之下，微控制器（MCU）和汽车集成电路（IC）的销售额分别同比增长 11.4% 和 23.7%，其中 MCU 的销售额达到 279 亿美元，汽车集成电路的销售额则创下 422 亿美元的新高。MCU 和汽车集成电路出货量的强劲增长表明，汽车和各种智能设备制造商对芯片的需求增长迅速，因为这些行业现在比以往任何时候都要使用更多的半导体。SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 说："2023 年初全球半导体销售低迷，但下半年强劲反弹，预计2024 年市场将实现两位数增长。随着芯片在全球依赖的无数产品中发挥着越来越大、越来越重要的作用，半导体市场的长期前景极为光明。推进投资研发、加强半导体人才队伍建设和减少贸易壁垒的政府政策，将有助于该行业在未来多年继续发展和创新。"就全球各地的芯片销售额而言，欧洲是唯一一个销售额增长的地区，增长了 4%。其他地区的表现则不尽如人意：根据 SIA 的数据，美洲的芯片销售额下降了 5.2%，日本下降了 3.1%，而中国的降幅最大，达到 14%。 ... PC版： 手机版：

【台积电和索尼将在日本新建半导体工厂，政府补贴一半】此次，台积电考虑在建设的是20纳米级工厂。虽然比不上在智能手机等领域

【台积电和索尼将在日本新建半导体工厂，日本政府补贴一半】此次，台积电考虑在日本建设的是20纳米级工厂。虽然比不上在智能手机等领域不断推进开发竞争的“最尖端”半导体，但对高灵敏度传感器和处理能力强的MCU等不可或缺。 #抽屉IT

韩国半导体迎来曙光：2月产量飙升65.3% 创下14年来最大

韩国半导体迎来曙光：2月产量飙升65.3% 创下14年来最大 此外，半导体库存减少16.2%，为连续第二个月的下降，这是需求强劲的另一个迹象。这份报告展现出韩国整体工业生产的增长超出预期，鉴于半导体在韩国出口中所占的份额最大，这一利好数据也预示了韩国国内经济增长的势头将持续下去。此前有分析称，韩国出口在经历了一年的低迷后，自去年10月以来已转向增长，预计今年将进一步改善，成为经济增长的主要推动力。AI是最大推动力另有数据表明，该国半导体的产量可能延续增长。3月前20天的芯片出口较上年同期增长46.5%，这一增势中最大的推动力莫过于全球对人工智能（AI）相关存储芯片的需求激增。日前，韩国第二大芯片制造商SK海力士称其对英伟达的供应将继续保持积极势头。作为英伟达唯一HBM3供应商，SK海力士在本月英伟达GTC 2024大会后发布新闻稿，宣布已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从3月下旬起向客户供货。知情人士透露，首批产品交付的客户为英伟达。经济学家Hyosung Kwon指出，“我们预计，在外界对人工智能存储芯片强劲需求的推动下，3月份的半导体产量将稳步增长。”存储芯片市场作为韩国半导体行业的支柱，以强周期性而闻名。该市场的景气度上升使韩国央行更有信心维持其紧缩政策，以继续对抗通货膨胀。统计厅数据还显示，2月整体工业产出增长4.8%，高于经济学家预测的4%。基于此数据，财政部表示，经济复苏势头正变得更加明显。 ... PC版： 手机版：