三星放缓汽车半导体项目开发 未来将以人工智能芯片为战略核心

三星放缓汽车半导体项目开发 未来将以人工智能芯片为战略核心 据外媒报道，近期三星调整了半导体领域的开发计划，将以人工智能芯片为战略核心，同时放缓汽车半导体项目的开发速度，这将对三星未来的芯片战略产生重大影响。三星正在进行业务和组织结构调整，对开发中的下一代Exynos Auto系列车用处理器（代号KITT3）重新做评估。原有开发团队里的部分工程师已被重新分配到人工智能SoC团队，这是现阶段三星芯片开发的重点，集中了100到150名专业的芯片设计人员。三星在2018年推出了“Exynos Auto”品牌，开始进军高性能汽车半导体市场。去年三星推出了Exynos Auto V920芯片，这是其面向新型车载信息娱乐（IVI）系统推出的第三代汽车芯片，并与现代汽车展开合作，将芯片搭载到后者2025年的新车型里。除了各种车用芯片外，三星还针对汽车半导体市场推出了针对性的存储解决方案和半导体工艺。有三星内部人士透露，将重点转向人工智能芯片开发是明确的，但目前还没有确定组织结构调整的具体内容。 ... PC版： 手机版：

三星成立AGI计算实验室 打造下一代AI芯片

三星成立AGI计算实验室 打造下一代AI芯片 三星电子总裁兼CEO、设备解决方案部负责人Kyung Kye-Hyun表示，其目标是发布新的“芯片设计，一种迭代模型，能够以极低的功耗和成本提供更强大的性能并支持越来越大的模型”。此举发生在硅谷重量级人物，从OpenAI CEO山姆·阿尔特曼到Meta平台马克·扎克伯格，就人工智能的未来轨迹展开辩论之际。许多人开始讨论AGI的潜力和危险。AGI本质上本质上是指行为、学习和进化都像人类一样的人工智能，甚至是超越人类的人工智能。山姆·阿尔特曼和马克·扎克伯格最近几个月访问了韩国首尔，与三星和其他韩国公司讨论人工智能合作。三星正试图在为人工智能提供芯片的业务中赶上竞争对手，后者此前在为英伟达芯片使用的新型先进存储半导体领域占得先机。Kyung Kye-Hyun还表示，谷歌前高级软件工程师Dong Hyuk Woo将负责三星在美国和韩国的AGI计算实验室。该公告发布恰逢英伟达宣布备受瞩目的Blackwell架构新芯片B200。 ... PC版： 手机版：

三星电子公布半导体技术路线图

三星电子公布半导体技术路线图 三星电子12日在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能芯片研发、代工生产、组装全流程的人工智能芯片生产“一站式”服务。三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存 (HBM) 的集成人工智能解决方案致力于研制高性能、低能耗的人工智能芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。 （摘抄部分）

三星创建新实验室打造支持通用人工智能的高性能计算芯片

三星创建新实验室打造支持通用人工智能的高性能计算芯片 据业内人士20日透露，三星电子近期在美国硅谷成立了名为“AGI计算实验室”的半导体开发机构，生产通用人工智能（AGI）专用半导体。三星已经招募了 Woo Dong-hyuk 博士作为该组织的领导者，他是谷歌前张量处理单元（TPU）开发人员，是谷歌 TPU 平台的三名初始设计者之一。在此之前，三星电子主要专注于为 GPU 制造 HBM 内存等辅助性元器件，而现在其新的目标将是能够替代英伟达 GPU 的下一代高性能芯片核心。

新一代人工智能芯片有望助力HBM产业到2025年实现收入再翻番

新一代人工智能芯片有望助力HBM产业到2025年实现收入再翻番 从目前的格局来看，三星、SK hynix 和美光是 HBM 市场上的三大"巨头"，它们在未来一段时间内也将占据主导地位，这得益于这些公司的持续发展，特别是 HBM4 等下一代工艺的发展受到了业界的极大关注。有鉴于此，市场研究机构 Gartner 发布报告称，到 2025 年，HBM 市场规模将达到 49.76 亿美元，与 2023 年相比几乎翻了两番。这一估算完全基于当前和预期的行业需求，没有任何意外，因为 HBM 销量最大的关键领域是其在人工智能 GPU 中的应用。正如过去多次报道的那样，AI GPU 需求的突然上升造成了市场上 HBM 的短缺，因为 HBM 是构成 AI 油门的主要组件。人们对 HBM 的未来也非常乐观，因为根据之前的报道，行业确实正在向更新的标准发展，HBM3e 和 HBM4 等标准将被制造商广泛采用。英伟达在 2024 年为客户安排了很多计划，该公司已经发布了 H200 Hopper GPU，预计明年将实现大规模采用，随后还将发布 B100"Blackwell"AI GPU，这两款产品都将基于 HBM3e 内存技术。AMD 阵营也出现了类似的情况，其下一代 AMD Instinct GPU 将首次采用较新的 HBM 类型。 ... PC版： 手机版：

传奇芯片设计师吉姆·凯勒认为OpenAI的人工智能半导体野心代价高昂

传奇芯片设计师吉姆·凯勒认为OpenAI的人工智能半导体野心代价高昂 吉姆-凯勒（Jim Keller）说，他可以用不到1万亿美元的资金完成萨姆-奥特曼的工作，重点应该放在架构增强上。萨姆-奥特曼（Sam Altman）最近上了头条新闻，其背后的原因非常离谱，因为他认为半导体行业需要他。山姆-奥特曼的目标是通过向全球投资者寻求大量资金，建立一个由不同制造单位组成的网络。有趣的是，萨姆-奥特曼认为他需要筹集高达 8 万亿美元的资金才能实现他的雄心壮志，这个数字本身就令人震惊。考虑到奥特曼刚入行不久，我想知道他是从哪里得到这个想法的。Tenstorrent 公司首席技术官吉姆-凯勒（Jim Keller）因其在 AMD 和英特尔等公司的芯片架构领域所做的工作而闻名。他认为，通过对供应链进行某些改进，并对硬件和软件资源进行换代，我们的处境会好得多。但他认为，前进是一项艰巨的任务。Tenstorrent 也在迅速改进现有的基于人工智能的芯片架构，该公司最近宣布与三星代工业务（Samsung Foundry）合作，开发基于 RISC-V 的下一代芯片，该芯片将采用三星的 SF4X 工艺。该公司目前尚未在市场上取得巨大进步，但根据他们的发展方向，Tenstorrent 可以在半导体领域发挥重要作用，因为该公司计划以异构和芯片设计的形式在 RISC-V 架构中取得进步。奥特曼的想法并没有受到他想象中的欢迎，因为几乎其他所有人都认为他的主张不可行。就在最近，英伟达公司首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）预测，人工智能支持的数据中心领域将在未来五年内扩大到 2 万亿美元的市场规模，并强调了一个事实：提高产量并不是简单的领先方式，实施架构变革也很重要。 ... PC版： 手机版：